(注:前段时间看到的教学视频,随手记录相关小知识~)
一、主要元件选型
51单片机芯片具有两种封装:①LQFP封装;②DIP封装。
1、51单片机最小系统
51单片机最小系统由 单片机、晶振电路、复位电路组成。
①晶振电路:为单片机的振荡电路,通过晶振来放大输出信号;(晶振电路串联的电容为谐振电容,一般选取频率为12MHZ,电容则为47pF)
②复位电路:用于重置单片机的系统状态,使其重新初始化;
③单片机选取:国产宏晶公司推出的STC89C52RC,属于8051架构,LQFP封装。
(其中,系统电源经过开关之后通过两个电容进行滤波后接入单片机。)
2、电源电路
单片机最小系统中的电源是指能量的来源,其中VCC将电源正极和GND视为电源的输入和输出。接地端(电源负极)则用于与地面形成电气连接。
本系统采用Type-c接口进行供电(type-c接口分为6PIN、16PIN、24PIN,分别对应USB3.0,2.0以及仅供电),故使用6Pin Type-c接口。同时由于USB接口输出为5V电源,故须使用LDO芯片AMS1117将5V转为3.3V给单片机供电。(AMS1117为经典线性稳压器,由于单片机系统不需消耗很大电量,因此LDO为经济实惠方案)
3、外围功能电路
按键检测电路(单片机引脚检测按键,微动贴片按键);LED指示灯(0805 贴片)(GPIO口 指示系统状态);排针引出(方便调试、外接模块)等。
二、核心板原理图
三、PCB布局
1、通用要求
其中,元器件均放置顶层会使得回流焊更方便,但一般放置顶层和底层均可,因地制宜。
2、布局操作
①Shift+X 交叉布局(快速定位元件)
②Ctrl+Shift+X 布局传递(!!挺实用)
利用①②先进行简要的布局,如下图所示:
(注:在布局时,我们可能会觉得飞线比较多,此时可以先将GND飞线屏蔽,理由是:对于GND,我们一般是利用铺铜来实现GND接线)
操作:工程设计——网络——飞线——GND
(注意:在放置LDO模块的滤波电容时,一般按照先大后小顺序放置,即电源先经过大电容,再经小电容,并且小电容要贴近芯片引脚处,出来时则小电容照旧,大电容随后。)
此处,先中心对称,在垂直等间距进行电阻排列。
五、PCB布线
1、布线原则
(注:去耦电容要尽量贴近芯片供电引脚摆放,并且就近打孔接地。)
PCB布线时不走锐角和直角:
①工艺方面:当走线为锐角时,在PCB腐蚀环节形成酸角效应,导致锐角处线宽变窄,从而导致走线发生断裂。(不过现在PCB技术越来越先进,酸角效应不太会发生。)
②阻抗方面:锐角会导致阻抗不连续,从而对信号传输产生影响;
③天线效应:锐角可能会产生天线效应,导致走线如果有高频效应,会产生电磁干扰。
3W原则:即两条线之间的间距要大于3倍的线宽。
相邻层信号线采用正交方向布线,也可以降低相邻层之间的相互串扰。
上图存在晶振电路,对于晶振电路它在板子上属于一个频率比较高的电路,故对于这部分电路,我们需要和外界低频电路进行隔离。因此上图在晶振布线上采用差分线。
我们可以看到晶振电路的走线是一个完全对称的,故是等长的布线;同时在晶振外层打了一圈地过孔,这样形成包地,可以很好隔离进站信号以及外围信号。
(关于这个包地:有个装置叫法拉地笼,它起到电磁屏蔽的效果;打了一圈过孔实际起到与法拉地笼类似的效果。)
除此之外,我们还能看到晶振走线内部放置了一个禁止布线层(阻止顶层和底层的铺铜,保证晶振信号不会和外界信号产生干扰。
上涂黄色部分属于泪滴,左边圆形为过孔,右边横杠为导线。在过孔和导线之间连接部位泪滴充当平滑过渡作用。通过泪滴的补强,可以使我们过孔和导线之间的连接更加稳固,面积更大,同时也起到保护焊盘的作用。(注:一般泪滴是PCB设计完成后添加)
2、布线顺序
3、布局操作
Ⅰ、先隐藏一些网络:电源相关及GND,然后再进行布线。
Ⅱ、处理晶振电路时,由于晶振产生比较高速的信号,需要两根信号线几乎等长,因此这里选择放置差分对。因为如果设置网络为差分对,软件会自动检查两根信号线有木有作等长处理。
操作:布线——差分对布线(Alt+D快捷键)
Ⅲ、打一圈过孔,做屏蔽信号处理(V快捷键 外径24mil 内径12mil)同时20mil连接GND。
Ⅳ、使用禁止区域——多边形绕单片机晶振引脚及两个电容、12MHZ晶振围起来(主要是根据引脚引出导线围)。
快捷键:B(过孔)
布线步骤:①单片机信号线;②次重要信号线(外围电路信号线);③电源线;④铺铜。
(原则上不要在元件内部走线,如LED内部不要走线)
(注意:连电源线观察焊盘宽度,选择略小于焊盘宽度的电源线进行布线。如27.6选17;其次信号线一般10mil即0.254mm)
(重要:电压降压后3.3V必须从经两个电容后取出,不可其他地方连接!!相同3V3相连时必须连滤波后的3.3V,5V同理)
问题:怎么确保每个GND网络都可用飞线铺铜连上呢?
答:在接GND地焊盘的旁边放上一个过孔,一来方便我们接地网络进行连接,二来他可连接到底下的底层地平面提供一个比较好的回流路径。
六、丝印&DRC&生产文件
Ⅰ、添加丝印;
Ⅱ、DRC检查PCB画板是否出错;
Ⅲ、导出Genger文件。