PCB设计基础

一、PCB的结构

1.PCB单层板

2.PCB双层板

3.PCB四、六、八......层板

        因加工过程、价格、稳定性影响多数为偶数层板

4.PCB的通孔，盲孔，埋孔

5.全部层

        顶层

        底层

        顶层丝印层

        底层丝印层

        顶层锡膏层

        底层锡膏层

        顶层阻焊层

        底层阻焊层

        飞线层

        边框层

        多层

        文档层

二、PCB的绘制

1.PCB基本认识

2.电路原理图绘制

        （1）新建工程

（2）新建元件库

设置元件属性，利用工具进行绘制，放置引脚，保存元件，再绘制原理图时调出新建元件库即可使用该设定元件。

(利用这些工具绘制元件）

LED灯模块

5V转3.3V输出模块

USB输入模块：

自恢复保险丝

差分信号：两个信号振幅相同，相位相反，提高抗干扰能力

MCU主控部分：

多个电源管脚

NC、0R：可拆卸装配的导线

晶振部分：

R3：消除滤波

按键部分：
复位按键：打开开关，接收到低电频重新开始

唤醒按键：

扩展排针：

3.DRC检查

        可在设计规则中查看会出现的错误

4.绘制封装

        文件-新建-封装

选择顶层或底层绘制焊盘（红色部分），选择丝印层绘制丝印（黄色部分），阻焊层用系统自动设定的数值（紫色部分）。

工具-封装管理器

将封装和相应元件对应上。

5.PCB

设计-原理图转PCB（没有直接转化功能的，通过导出导入原理图网络表转化为PCB）

（1）绘制板框

（2）布局

        模块化布局，先确定模块位置，再对模块内布局进行调整

        芯片放中间，排针、接口放边上

        ctrl+R - 隐藏飞线

（3）布线

        尽量避免90度和锐角

        根据功能确定导线宽度

        利用包地去掉晶振对外界的干扰

        先从复杂的元器件开始布线

        电源处铺铜打多个过孔降低电源电压压力

（4）铺铜

        晶振处不铺铜（放置-禁止区域-多层）

        放置-铺铜-GND

        DCR检查

（5）优化

        泪滴：导线连接处圆弧过渡（工具-泪滴）