详解COB封装的定义

　　COB封装全称是Chip on Board（板上芯片封装），是一种非常先进的电子封装工艺，其会涉及到将发光芯片直接封装于印刷电路板（PCB）或者其他类型的互连电气基板上，通过细小的金属线进行键合，实现芯片跟基板上的电路之间实现电气连接，然后会在LED发光芯片顶部覆盖一层高分子材料涂层或者其他保护材料进行封装，以此保护LED发光芯片不会因为环境影响而产生故障，并且其能够有效提升散热能力。COB封装的定义正在于此。COB封装的技术优势主要表现在哪些方面呢？今天跟随跟随COB显示屏制造商中品瑞科技一起来看看：

　　1、体积小，重量轻，因为省去了传统的LED灯珠外壳部分，COB封装能够实现更加紧凑的拼接尺寸，并且重量更轻；
　　2、更好的热量管理，LED发光芯片跟基板连接，热阻更低，有利于热量的传递，提升散热的效率；
　　3、其拥有更高的亮度以及显示均匀性，CPB封装能够提供更加均匀的光输出以及更高的显示亮度，更加接近于面光源的发光效果，让显示画面的色彩更加均匀，并且用户视觉体验感更好；
　　4、成本效益，虽然COB封装在前期需要投入的会比较高，但是从长远使用来看，因为节省了材料以及简化了生产制造流程，COB封装能够降低整体成本；
　　5、应用范围的不同，对于一些对空间跟性能以及产品可靠性有较高要求的场景，比如安防监控、远程指挥、远程医疗、演播室等，需要长时间观看并且长时间点运行的场景，COB封装显示屏无疑是比较好的选择。

　　除此之外，中品瑞科技对目前在售的COB显示屏进行整体工艺升级，升级部分主要包含了产品防护能力、墨色一致性以及一直困扰用户的使用批次的问题，新品无批次之分，支持多批次产品混合使用，并且升级之后的表面硬度达到4H，能够有效避免因为磕碰导致的灯珠损伤。随着生产工艺的进步，产品售价也得到有效控制，目前在售的COB显示屏整屏系列P0.625、P0.78、P0.93、P1.25、P1.56、P1.87等价格已经非常接近常规SMD LED显示屏产品，在售的COB显示屏模组系列P1.53、P1.86等售价基本与SMD LED显示屏持平。