COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。
------百度百科的描述
COB封装的流程
问题:
1.PCBA如何设计?
2.COB封装如何绑定IC?
待补充~
参考总结
COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。
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COB封装的流程
1.PCBA如何设计?
2.COB封装如何绑定IC?
待补充~
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