第一阶段:项目准备阶段
市场反馈项目信息
研发项目开发立项
系统功能与指标分析(功能详细定义)
对外联络,沟通明确技术细节(技术协议)
系统总体结构图与功能模块划分(系统框图)
制定具体时间表与任务分配(项目节点)
第二阶段:项目硬件设计阶段
器件选型,关键技术攻关,硬件设计方案
原理图设计(主要器件采购,原理图自检)
原理图评审(评审记录,更新硬件设计方案)
最终原理图(PCB layout指导)
网表:BOM
PCB Layout
PCB评审
PCB Gerber File
第三阶段:项目硬件调试阶段
PCB打板
贴片
硬件调试
软硬件联调
第四阶段:项目硬件总结阶段
项目总结与相关文档归档(项目总结报告)
研发项目开发结束