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一、前言
Altera是作为FPGA领域的头部企业,是一家老牌的技术公司,成立于1983年,在2015年时就已被Intel收购,成为了PSG部门,而在今年又重新脱离出来,成为intel的子公司,名称改回Altera。Altera的产品众多,如果是初次接触可能对各种英文名称及简称感到困惑,对于使用quartus进行工程设计时无法选择符合自己需求的器件,本文将其分类进行概述。同时,为保证准确性,内容以官网信息为主。
二、命名规则
Altera的器件分为MAX,Cyclone,Arria,Stratix,Agilex五个大系列,各系列器件的命名规则结构上大体一致,大致由5个部分组成:大系列,速率,封装,管脚数,温度等级。
Agilex 基于英特尔 10 纳米 SuperFin 和英特尔 7 技术构建,可实现定制加速。Stratix为高端产品,Arria为中端性能,MAX系列基础版,是早期产品,Cyclone系列主打低功耗,性价比高
2.1 MAX V系列
MAX系列器件的命名规则可参照下图
Family Signature(系列):5M表示属于MAX V系列
Device Type(器件类型):一个系列下的不同器件类型,以数字+Z的形式表示,数字表示该器件逻辑元素的数量
Package Type(封装类型):不同的子系列有不同的封装方式,此处支持的封装类型有TQFP、FBGA、MBAG、EQFP。
Pin Count(引脚数):器件含有的输入输出端口数,数目越大支持的越丰富
Operating Temperature(温度等级):器件支持的工作温度范围,通常有C,I,E,A四个字母,分别C(Commercial)代表商业级,I(Industrial)工业级,E(Extended)扩展工业级,A(Automative)车规级。各级别对应的温度范围为
C:0°C——85°C
I:-40°C——100°C
E:-40°C——125°C
A:-40°C——125°C
Speed Grade(速率):表示器件支持的时钟频率的高低,不同的子系列有不同的等级跨度,MAX V系列只支持4和5,4的速率比5快
Optional Suffix(可选项后缀): 用于标识器件配置项或装运方式
2.2 Cyclone 系列
Cyclone系列主要有Cyclone V和Cyclone IV两大类
Cyclone V的名称示例如下
相比MAX系列,多了以下标识
Family Variant(系列子类):在Family Signature为Cyclone V的大类下,又分为了E,GX,GT三个子类,分别表示加强型逻辑/存储器,3G收发器,6G收发器
Embedded Hard Blocks(嵌入式硬核块):根据前面Family Variant(系列子类)的选择,可为B或F
Transceiver count(收发器数量):表示器件支持收发器的数量,B/F/A/C/D/E分别表示的数量为3/4/5/6/9/12
Member Code(子系列代码):根据Family Variant的不同可选择不同代码
Cyclone VI的名称示例如下,名称类型上和Cyclone V大体上一致,主要区别在Family Variant(系列子类)上,分为SE,SX,ST,表示带有Socs
2.3 Arria 系列
和Cyclone系列类似,根据是否支持Socs,分为Arria V(GT/GX/GZ)和Arria V(ST/SX)
Arria V(GT/GX/GZ)命名如下图
Arria V(ST/SX)命名如下图,在Family Variant有SX(6G收发器),ST(10G收发器)
2.4 Stratix 系列
Stratix也有两大子系列,Stratix 10(DX)和Stratix 10(GX/SX/TX),Stratix 10(DX)的命名规则如下
和前面系列的差异点如下
Logic Density+HBM2:(逻辑密度和HBM2):有110和280两类,表示逻辑单元数量
Power option(功耗选项):功耗选项,V表示标准功耗,如果是Stratix 10(GX/SX/TX),则还存在L(低功耗模式),X(极低功耗模式)
Stratix 10(GX/SX/TX)的命名规则如下图
SiP Tile Configuration(Sip结构配置): 可为L结构,H结构,E结构
2.5 Agilex 系列
Agilex系列有存在3个子系列: Agilex 5,Agilex 7和Agilex 9,都支持SOC,Agilex 5的命名规则如下:
Specification(规格):不同字母分别表示HPS,收发器,加密服务,系列的组合,可为A,B,C,D,E,G;
Agilex 7的命名规则如下图,可支持的类型明显比Agilex 5多,在Family Variant有F,I,M三个子系列。
三、器件划分
3.1 工艺制程
根据芯片的工程制程大致分为180nm,90nm,65nm,55nm,40nm,28nm,20nm,14nm,10nm,通俗理解就是值越小,同等面积下可以放下更多的器件,计算能力也越强,各制程中包含的器件类型如下图。
3.2 使用领域
1) 云端与企业:人工智能,金融服务
2)5G网络:有线,无线
3)边缘与嵌入式:汽车,消费类电子产品,模拟与原型设计,工业,医疗,军事、航空与政府,测试与测量应用,音视频与广播
四、参考
Intel官网:https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/products/programmable.html