高通名词解释

pvm:物理虚拟机,qnx侧
gvm:客户虚拟机,linux侧

qnx操作系统离底层硬件更紧密,android(linux)系统访问底层硬件,需要qnx中转。qnx相当于server端,android相当于客户端。

ACDB文件:audio calibration database,acdb就是dsp的参数配置⽂件,⽤于控制dsp的内部通路,用于调音参数

AIS:automotive imaging system,汽车成像系统

A2DP:一种蓝牙协议

AMSS的source实际上是Qualcomm平台的的底层部分,去掉了为应用程序提供接口的AEE(application execution environment)部分,高通在DualProc芯片上的其他平台基本上都是采用的这样的架构。所以如果要了解这套source的话有必要对BREW作一个基本的了解,不需要了解它应用程序的运作机制,只需要了解底层的操作系统,尤其是REX(Run Time Executive)的运行机制必须了解。在6K平台只有单芯片(ARM9或者ARM11)。在7K&8K平台硬件上采用的是ARM9+ARM11(最新的采用Cotex-A8或是Cotex-A9)的架构。其中ANDROID是在ARM11上运行,而ARM9部分负责处理通信协议、射频、GPIO等,或者可以称作MODEM端,同样也运行一个OS,称为AMSS(Advanced Mobile Subscriber Software)

ABL(Application bootloader):应⽤引导程序。主要应⽤于android。

AUTOSAR:Automotive Open System Architecture,汽车开发系统架构

ADV:Auto DriVIng Vehicle 自动驾驶控制器

APA:自动泊车

AVM:Around VIew Module 全景影像控制器

AR:增强现实技术
AR-HUD:AR-HUD 是AR增强现实技术和HUD抬头显⽰相结合的⼀种新型的车⽤HUD,与C-HUD和W-HUD最⼤的不同之处在
于,AR-HUD拥有更⼤的视场⾓和更远的成像距离,⽽且可以直接将显⽰效果叠加到现实路⾯。主要功能有:车况及导航系统内容、车⽣态服务信息、⾏⼈预警。

PBL(Primary Boot Loader):主引导加载程序
XBL(eXtensible boot loader / Secondary bootloader):扩展引导加载程序

BAM:Bus Access Module,总线访问模块

BCM:Body Control Module,车身控制模块

BSP:Board Support Package,板级软件支持包

BLSP:BAM Low-Speed Peripheral,低速接口的总线访问模块

CAN:Controller Area Network,控制器局域网,最流行的车身网络总线标准

DMS:即Driver Monitoring System,监测对象为Driver(驾驶员),疲劳检测,分心检测,危险行为。DMS三⼤核⼼:OMS:即Occupancy Monitoring System,监测对象为乘客。
RMS:后排盲区检测系统
IMS:In-cabin monitoring System即汽车座舱的智能视觉监控系。IMS既包括DMS、OMS,也包括FACE ID、⼿势识别、体征监测、远程监控等。

DSI:Display Serial Interface,一种应用于显示技术的串行接口

DTC:Diagnostic Trouble Code,诊断故障码

DTS:device tree source,设备树源码,描述硬件的数据结构

DVR:⾏车记录/重要紧急记录

HAD:Highly Automous DriVIng 高级驾驶控制器

HUD:即抬头显⽰(Head Up Display),⼜叫平视显⽰系统

ECU(Electronic Control Unit/Engine Control Unit):电⼦控制单元/引擎控制单元

E-call: 如遭遇紧急情况,⽤户可按下该键以最⾼优先级接通呼叫中⼼,⼈⼯坐席将同时获取客户车辆的重要数据并协助驾驶员脱离危险。

B-call:⼀键电话救援,向后台发送求救信号。主要是道路救援。按下该键向汽车联⽹发送“道路救援”信号,获得拖车等⼀系列帮助。

I-call:如前往陌⽣路段时,按下该键可连接⾄呼叫中⼼的⼈⼯坐席进⾏⽬的地查询与导航

SMMU:system memory manage uint,将IO设备的DMA地址请求(IOVA)转化为系统总线地址(PA),实现地址映射、属性转换、权限检查等功能,实现不同设备的DMA地址空间隔离。

virtio:半虚拟化 hypervisor 中位于设备之上的抽象层。

IVI:智能座舱的信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment )

I2C :[IIC] Inter Integrated Circuit,两线式串行总线,半双工总线

SPI:全双工总线

UART:全双工总线

QCSBL(qualcomm second bootloader)  
OEMSBL(oem second bootloader)  

QNX(Quick Unix):⿊莓旗下⼀款商业实时操作系统

QUP:Qualcomm Universal Peripheral,高通统一的外设

Qualcomm(QC):⾼通

QVM(QNX Cirtual Machine):QNX虚拟机

PPS:Persistent Publish/Subscribe 持久发布/订阅,QNX进程间通信方式

pvm:物理虚拟机,qnx侧

gvm:客户虚拟机,linux侧

GPIO:General-purpose input/output,通用输入输出

HAB(Hypervisor ABstraction):虚拟机管理器抽象层。是⾼通⽤于连接guest os到hypervisor的核⼼框架。
UHAB(User Hypervisor Abstraction):⽤户空间(客户端)虚拟机管理器抽象层。

fe:front end前端

be:back end后端

hypervisor:虚拟机管理器

ICP(Image control processor):摄像头控制处理器
CSI(Camera Serial Interface):相机串⼝

CCI(Camera Control Interface):相机控制接⼝

RVC:rear view camara,后视摄像机,倒车影像

SVC:surround view camara,全景摄像机

regulator:输出电压相关

RTOS:Real Time Operating System,实时操作系统

SOME/IP (Scalable service-Oriented MiddlewarE over IP) 是车载以太⽹通信引⼊的⼀个概念。它是在接收⽅有需求的时候才发送,这种⽅法的优点在于总线上不会出现过多不必要的数据,从⽽降低负载。

SPMI:system power manage interface

VFE:视频前端

APSS (Applications Processor Subsystem)

MPSS (Modem peripheral subsystem)

LIN:Local Interconnect Network,汽车中常用的低成本串行通讯网络

LVDS:Low Voltage Differential Signaling,基于低电压差分信号的数据传输标准

MCU:微控制器,别名单片机

SOC:System on Chip,片上系统。系统级芯片,低端的SOC就是在MCU的基础上加了一些定制化的功能,比如蓝牙协议,Zigbee协议,或者解码功能,和MCU功能上没什么大区别,其他的在差别就是在跑操作系统上。

OSC:Open Source Commerce,振荡器

NVS:Night View System,夜视系统

SNPE:Snapdragon Neural Processing Engine 骁龙神经网络处理引擎

TT:Telltale,报警灯

TBOX:是汽车⽹络通讯的重要部件,⼀个带通讯功能的盒⼦,内含⼀张SIM卡,配套硬件还有GPS天线、4G天线等,可以提供位置定位、移动⽹络服务。简单理解它就是⼀个内置SIM卡的⽆线WIFI,不同之处是在于它还⽀持拨打电话,⼀般只能拨打常规号码,如:道路救援电话、⼚商客服电话、110等紧急电话。

PDC:Parking Distance Control 驻车雷达控制器

vdc:汽车动态控制系统

VPU:Video Processing Unit. 视频处理单元

ev:纯电

hev:混合动力

dm:ev+hev
 

***********************************


ASM:Audio Stream Manager    音频流管理
ADM:Audio Device Manager    音频设备管理
AFE:Audio Front End         音频前端
ABE:Audio Behind End        音频后端
DAI:Digital Audio Interface 数字音频接口
 
APR:Asynchronous Packet Router      异步数据包路由
LPASS:Low Power Audio Subsystem     低功耗音频子系统
ACDB:Audio Calibration Database     音频校准数据库
ADSP:Audio Digital Signal Processor 音频数字信号处理器
MBHC:Multibutton Headset Control    多按键耳机控制
 
8994处理器包含以下子系统
 
子系统    处理器                       含义
APSS     4*Cortex-A53               应用子系统              (Application subsystem)
APSS     4*Cortex-A57               应用子系统              (Application subsystem)
LPASS    QDSP6 v5.5A(Hexagon)       低功耗音频子系统        (Low power audio subsystem)
RPM      Cortex-M3                  资源功耗管理子系统      (Resource power management subsystem)
Modem    QDSP6 v5(Hexagon)          调制解调(基带)处理子系统 (Modulation demodulation 
 
 
 
ASLA         - Advanced Sound Linux Architecture
OSS          - 以前的Linux音频体系结构,被ASLA取代并兼容
Codec        - Coder/Decoder
I2S/PCM/AC97 - Codec与CPU间音频的通信协议/接口/总线
DAI          - Digital Audio Interface 其实就是I2S/PCM/AC97
DAC          - Digit to Analog Conversion
ADC          - Analog to Digit Conversion
DSP          - Digital Signal Processor
Mixer        - 混音器,将来自不同通道的几种音频模拟信号混合成一种模拟信号
Mute         - 消音,屏蔽信号通道
PCM          - Pulse Code Modulation 一种从音频模拟信号转换成数字信号的技术,区别于PCM音频通信协议
Sample Rate  - ADC的频率,每秒采样的次数,典型值如44.1KHZ
Sample Length- 比如24bit,就是将音频模拟信号按照2的24次方进行等分
SSI          - Serial Sound Interface
DAPM         - Dynamic Audio Power Management
 
ACDB         - Audio calibration database
AANC         - Adaptive noise cancelation
AFE          - Audio front-end
AG           - Audio gateway
ANC          - Active noise cancelation
DRE          - Dynamic range enhancement
FENS         - Far-end noise suppression
FTM          - Factory test mode
MAD          - Microphone activity detection
MBHC         - Multi-button headset controller
VAD          - Voice activity detection
VSM          - Voice stream manager
WFD          - Wi-Fi display
DTMF         - Dual-tone multifrequency
EBI          - External bus interface
EBIT         - External bit clock
EIAJ         - Electronic Industries Association of Japan
Ex           - Excursion control
FFT          - Fast Fourier transform
FM           - Frequency modulation
FTRT         -  Faster than real time
HDMI         - High Definition Multimedia Interface
I2S          - Inter-IC sound
IBIT         - Internal bit clock
Isens        -  Sensed current
LMS          -  Least mean square
LPA          -  Low power audio
LPAIF        -  Low Power Audio Interface
MAD          - Microphone activity detection
MI2S         -  Multichannel inter-IC sound
mic          -  Microphone
MMPM         -  Multimedia power management
OSR          - Over-sampling rate
PCM          - Pulse coded modulation
PLL          -  Phase locked loop
POPP         -  Per-object pre/postprocessor
PXO          - Platform crystal oscillator
PI           - Proportional and integral
RMC          -  Remove click noise
RTD          -  Round trip delay
RTM          - Real-time monitoring
SAP          - Second audio program
SBC          - Sub-band coding
SCO          -  Synchronous connection-oriented
SIF          -  Signaling information field
SMD          -  Shared memory driver
SMI          -  Stacked memory interface
SPDIF        -  Sony/Philips Digital Interface Format; also known as S/PDIF
SVM          -  Sound Vector Model
TDM          -  Time division multiplexing
TH           - Thermal protection
USB          -  Universal serial bus
VAD          -  Voice activity detection
VBAT         -  Battery voltage
VI           -  Vsens/Isens processing in feedback speaker protection
VPM          -  Voice Processing Manager
Vsens        -  Sensed voltage
VSM          - Voice Stream Manager
 

FENS:Far-End Noise Suppression 远端噪声抑制

AGC(automatic gain control, analog gain controller 自动增益控制,模拟增益控制器)

AVC(automatic volume control 自动音量控制)

RVE(receive voice enhancement 接收语音增强)

WVE(Wide Voice Enhancement 宽语音增强)

VAD(Voice Activity Detection 语音活动检测)

SNR(signal-to-noise ratio 信噪比)

EANS :enhanced audio noise suppression  增强的音频噪声抑制

HPF:high pass filter 高速滤波器

COPP:commmon audio postprocessing 常见的音频后期处理

POPP:Per-Object Postprocessing 每个对象后处理

ANC :Active noise cancellation 主动降噪

ssr: subsysterm reset子系统重启
 

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