ICEPAK与FLOTHERM数值特性对比

最新推荐文章于 2024-07-03 17:02:37 发布
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分类专栏： Thermal 软件学习 文章标签： 热分析软件 THERMAL
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本文链接：https://blog.csdn.net/King_Yo/article/details/45841191
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ICEPAK是FLUENT公司的电子产品热分析软件，以其强大的CAD接口和对复杂曲面的处理能力著称，但在资源需求和求解速度上相对较弱。相比之下，FLOTHERM对计算机资源需求低，求解速度快。
摘要由CSDN通过智能技术生成

ICEPAK与FLOTHERM数值特性对比

数值特性对比

ICEPAK与FLOTHERM　：

数值特性 ICEPAK FLOTHERM
离散方法 有限容积 有限容积
网格性质 非结构化网格 结构化网格
变量位置 速度位于节点压力在整个单元 交错网格
对流项处理 流线迎风差分 一阶迎风格式
压力项处理 罚函数法 SIMPLEST
紊流模型 混合长度标准k-e，RNG，k-e和非线性k-e 常速度和标准k-e方法
方程解法 高斯-赛德尔迭代 很多耦合及分立解法

ICEPAK是由FLUENT公

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fluent二维叶型仿真_【ICEPAK】手把手教你热仿真--认识ICEPAK
weixin_39533742的博客
11-17 3885
前言：随着电子技术的不断发展，高能量密度，小型化，快速迭代已经成为电子产品的趋势，电子产品中的热管理也日益成为一个挑战。ICEPAK作为一个主流的热仿真软件，日益受到设计者的关注。在面向电子产品的热仿真，尤其是板级系统的热仿真，ICEPAK的仿真能力可以说是无出其右，尤其是背靠ANSYS这颗大树，其流体处理能力，多物理场耦合都能够得到很好的支撑。ANSYS集成了一系列基于有限元方法的仿真工具，但是...
计算流体力学(CFD)学习小记1 ANSYS Icepak入门
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02-15 7931
最近需要解决一个比较麻烦的问题：车载充电机散热器的设计。散热器太小，MOSFET估计会炸；散热器太大，则无法满足功率密度指标的要求。与很多电力电子的工程师交流过，散热器设计估计仅次于EMI设计，是玄学之一。 ...
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07-03 3086
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想学热仿真，如何开始？Icepak和FLOTHERM散热仿真软件哪个好？文末附本人总结超全热仿真资料
wsxww11的博客
09-25 5810
技术的热仿真软件，它能够模拟多种散热设备和系统的热传导和对流过程，包括散热片、散热风扇、液冷系统等。
ICEPAK软件与Flotherm软件对比分析20221126归类.pdf
02-01
ICEPAK软件与Flotherm软件对比分析20221126归类.pdf
ICEPAK软件与Flotherm软件对比分析20151126.pdf
02-28
本文将对比分析ICEPAK和Flotherm两款软件的主要特性，以帮助用户更好地理解它们的差异。 首先，ICEPAK以其直观易用的界面和丰富的材料库受到赞誉。其模型树管理方式类似于Windows目录，提供了基于对象的建模方式，...
ICEPAK软件与Flotherm软件对比分析20151126.docx
02-28
《ICEPAK与Flotherm软件对比分析》 在电子散热解决方案领域，ICEPAK和Flotherm是两款被广泛使用的软件。它们各自具备独特的特性和优势，但在具体功能和性能上存在显著差异。 首先，从操作界面来看，ICEPAK的设计...
STAR CCM+ VS. ANSYS Fluent
仿真秀的博客
06-14 1336
本文介绍了ANSYS Fluent软件在网格划分、仿真计算和后处理等方面的最新更新和特性。新的马赛 克网格划分技术poly-hexcore提高了网格生成效率，同时支持并行网格划分以利用多处理器提高性能。Fluent的仿真计算能力强大，支持并行计算，可自动保存/导出流场数据，并提供了自定义报告和收敛标准等特性。后处理方面，Fluent提供了通用的CFD后处理能力，同时支持CFD-Post和Ensight等后处理软件。总体而言，Fluent是一个强大的多物理软件平台，具有广泛的物理和多物理能力，最近增加的功能提
fluent p1模型_Fluent辐射传热模型理论以及相关设置(一)
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原标题：Fluent辐射传热模型理论以及相关设置(一)本文来源于网络，原作者：Libo CHen感谢作者的辛苦整理和撰写。1概述在传热的仿真中,有时候会不可避免的涉及到辐射传热,而我们对Fluent中辐射模型的了解甚少,很难得到可靠的计算结果。因此,一直以来,Fluent中的带辐射的传热仿真是我们的一个难点,本专题重点来学习辐射模型的理论,让我们对辐射计算模型有一个深入的了解,以帮助我们攻克这个仿...
ANSYS/Icepak中判断层流或湍流_51CAE_新浪博客
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雷诺数 雷诺数（Reynolds number）一种可用来表征流体流动情况的无量纲数，以Re表示，Re=ρvr/η，其中v、ρ、η分别为流体的流速、密度与黏性系数，r为一特征线度。例如流体流过圆形管道，则r为管道半径。利用雷诺数可区分流体的流动是层流或湍流，也可用来确定物体在流体中流动所受到的阻力。例如，对于小球在流体中的流动，当Re比“1”小得多时，其阻力f=6πr...
学习总结-Icepak模型导入、网格划分以及多级网格
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上传案例3D模型到网络上，大家有兴趣可以试试。 链接：https://pan.baidu.com/s/1gRyb2em6E-P3c4E2_p_0rQ 提取码：2oj6 模型已经简化过了。 步骤一：使用SCDM导入模型。 导入简化好的3D模型，包括气流风道。 选择风道内腔的4个面，复制粘贴成为一个"剖面"。这是作为plate导入到icepak。 分别选择热源的4个面，复制成为"剖面"。这是作为面热源palte导入到icepak。 隐藏风道实体，保留风道"剖面"。 使用仿真
工程计算流体力学软件FloEFD
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09-17 4114
推荐一款工程计算流体力学软件FloEFD。此前一直使用ICEM+FLUENT软件，后来由于工作原因，使用的机会逐渐变少了。对不少人而言，CFD通常作为一种工程的辅助工具，不想花太多精力，而常用的ICEM+FLUENT对于较复杂的模型，通常需要耗费大量的时间去处理网格和计算。 偶然间想到，为什么CFD计算不能更智能化呢，很多有限元软件、电磁计算软件智能化程度都很高了，对于工程计算来说也够用了。于是在网上搜索有没有类似软件，结果发现一款FloEFD软件特别符合我的需求： 1）网格自动化程度高 采用自适应笛
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瞬态热阻 许多半导体器件在脉冲功率条件下工作，器件的温升与脉冲宽度及占空比有关，因此在许多场合下需要了解器件与施加功率时间相关的热特性；除了与功率持续时间外，半导体器件的瞬态热阻与器件材料的几何尺寸、比热容、热扩散系数有关，因此半导体器件的热瞬态特性可以反映出器件内部的很多特性 瞬态温度响应曲线 瞬态温度响应曲线：半导体器件施加功率后有源区瞬态热阻（或温升）随功率持续时间的上升历程。
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