华为数字芯片工程师实习生面试全过程

最新推荐文章于 2023-06-28 18:13:04 发布

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#华为 #数字芯片工程师 #实习生 #面试经历

本文分享了作者参加华为数字芯片工程师实习生面试的全程经历，包括面试准备、面试过程及反思。作者深入准备了状态机、FPGA、同步异步电路等相关知识，并在面试中回答了组合电路与时序电路的区别、FPGA内部结构、流水线设计等技术问题。尽管最终未能通过面试，但作者表示将继续努力，期待秋季正式招聘。

3月底去参加了深圳华为实习生的面试，先用几句话形容整个面试经历吧：准备很充分、过程很顺利、等待很漫长、结果很意外。是的，最终我没有通过面试，但是还是有一些收获和感想吧，在这里分享一下。

首先说一下准备过程，大概是在3月初在华为官网投了简历，三月中旬开始准备，大概十几天时间，收到面试通知是在3月29号。在这段时间我准备的内容还是比较有针对性，根据职位得要求，我申请的职位是数字芯片工程师，要求如下图，职位要求的内容基本都准备到了，主要有：状态机的分类，moore、 mealy，一段二段三段状态机典型代码，以及序列检测器、饮料机、LCD1602驱动等状态机的应用；同步异步FIFO的典型代码；ROM、RAM的分类和实现方式，除了官网要求的这些剩下的就是基础知识了，我的数电基础还可以，用了3天时间吧华科康华光写的那本数电过了一遍，主要是看组合电路、时序电路还有基本逻辑卡诺图什么的。另外还吧网上能找到的像华为、威盛、南桥等等公司的数字IC笔试面试题目都撸了两遍，像常问的一些问题例如：同步异步区别、组合时序区别，竞争冒险和亚稳态，setup time、hold time、组合最大delay与时钟周期的关系，串行通信并行通信等等这些问题基本都烂熟于心了。最后就是之前做过的两个项目的带码看了一下，面试之前还算是信心满满。