华为数字芯片工程师实习生面试全过程

本文分享了作者参加华为数字芯片工程师实习生面试的全程经历,包括面试准备、面试过程及反思。作者深入准备了状态机、FPGA、同步异步电路等相关知识,并在面试中回答了组合电路与时序电路的区别、FPGA内部结构、流水线设计等技术问题。尽管最终未能通过面试,但作者表示将继续努力,期待秋季正式招聘。
摘要由CSDN通过智能技术生成

           3月底去参加了深圳华为实习生的面试,先用几句话形容整个面试经历吧:准备很充分、过程很顺利、等待很漫长、结果很意外。 是的,最终我没有通过面试,但是还是有一些收获和感想吧,在这里分享一下。

           首先说一下准备过程,大概是在3月初在华为官网投了简历,三月中旬开始准备,大概十几天时间,收到面试通知是在3月29号。在这段时间我准备的内容还是比较有针对性,根据职位得要求,我申请的职位是数字芯片工程师,要求如下图,职位要求的内容基本都准备到了,主要有:状态机的分类,moore、 mealy,一段二段三段状态机典型代码,以及序列检测器、饮料机、LCD1602驱动等状态机的应用;同步异步FIFO的典型代码;ROM、RAM的分类和实现方式,除了官网要求的这些剩下的就是基础知识了,我的数电基础还可以,用了3天时间吧华科康华光写的那本数电过了一遍,主要是看组合电路、时序电路还有基本逻辑卡诺图什么的。另外还吧网上能找到的像华为、威盛、南桥等等公司的数字IC笔试面试题目都撸了两遍,像常问的一些问题例如:同步异步区别、组合时序区别,竞争冒险和亚稳态,setup time、hold time、组合最大delay与时钟周期的关系,串行通信并行通信等等这些问题基本都烂熟于心了。最后就是之前做过的两个项目的带码看了一下,面试之前还算是信心满满。

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