集成电路设计公司通常进行明确的岗位分工，如市场部负责产品规划，系统设计部制定规格并做FPGA验证，数字和模拟部门分别负责前端和后端设计，验证部确保设计正确，封装和测试部处理芯片制造后的步骤。固件开发团队则进行启动、驱动和操作系统开发，与系统设计紧密配合。
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正规的集成电路设计公司在进行片上系统（SoC）设计时都有明确的岗位分工，甚至会以部门的形式来区分各部分的职责，而且很多时候集成电路设计公司还会提供整体解决方案，包括芯片、软件和硬件，生产商直接按这个方案买其他的电阻电容等元器件即可生产、测试和销售。整体解决方案分工如下：
1. 市场：负责产品规格调研、产品规划。产品经理负责项目立项。
2. System design系统设计：制定产品规格，系统设计，模块级的FPGA验证。
3. IC digital 数字：前端负责算法、代码，后端负责数字部分
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