在PCB 设计中,我们经常需要对某些信号线增加一些测试点,以便在产品调试中对其信号进行测试。在PADS Layout(POWERPCB)中添加测试点时,默认的是以标准过孔STANDARDVIA 作为测试点,但这是通孔方式的测试点,为了节省测试点所占用的PCB 空间,高密度布线中我们更需要表面形式的测试点。这时我们可以按以下方法来添加表面型测试点:
一.在PADS Layout(PowerPCB)中添加表面型测试点
1.首先在菜单Setup > Pad Stacks 中添加新的过孔(通孔)类型,把钻孔Drill设为0,欲加的测试点所在层(例如TOP 层)半径设为合适的大小,其它层半径设为0,这样就得到一个表贴的过孔类型,取个名字(例如为TP_TOP和TP_BOTTOM 分别为顶层和底层的类型)保存,如下图所示。