Allegro 17.4笔记（4）——PCB输出文件部分

Allegro 17.4笔记（1）——PCB封装库部分
Allegro 17.4笔记（2）——PCB布局部分
Allegro 17.4笔记（3）——PCB布线部分
Allegro 17.4笔记（4）——PCB输出文件部分

1、MARK点、工艺边说明

1.1 Mark点

1. 光学定位点，也就是我们通常所说的Mark点，Mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。
2. 单板上或者是工艺边上应该至少有三个Mark点，呈L型分布，且对角的Mark点关于中心是不对称的。如果TOP面与Bottom面都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置Mark点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置Mark点。关于Mark点的尺寸要求，形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需要注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别，阻焊开窗与Mark点同心，而却为了减少电镀或者蚀刻不均匀对Mark点造成的影响，推荐Mark点外围增加保护环。
3. 没有拼版的单板，应该在单板内部加Mark点，至少有三个Mark点，呈L型分布；

• 对于拼板的PCB板卡来说，每个单板上可以不添加Mark点，Mark点加在工
  艺边上即可；
• TOP面跟Bottom面都有贴片元器件的情况下，两面都需要添加Mark点；
• 单板上所添加的Mark点的中心点距离板边的距离尽量保证至少3mm；
• 为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内尽量没有焊盘、过孔、
  测试点、走线以及丝印标识等等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识；
• 引线中心距≤0.5mm的QFP以及中心间距≤0.8mm的BGA器件，应在通过该元
  器件的中心点附件的对角添加Mark点，以便对其进行精确定位。

4. 放置Mark点

• 首先添加Mark点的pad和psm文件
• 勾选placement 里面的library
  
• 回到placement list选择package symbols 中的Mark1R0进行放置
  

1.2 工艺边

1. PCB的工艺边，也叫传送边,用于贴片的时候传送PCB板。一般情况下，作为PCB的传送边，必须保留至少3MM的宽度，传送边正反面在离边3MM的范围内不能有人任何贴片器件与贴片焊点。
2. 为了减少焊接的时候PCB板卡的变形，对于不拼板的PCB来说，我们要选择把长边做为传送边，我们拼板的的PCB板卡，也应该将长边做为我们的传送边，；对于有些板卡，长边与短边差不多的时候，建议当短边与长边之比大于80%时，可以用短边做为传送边。当PCB板卡比较密的时候，需要手动添加工艺边，宽度为3mm或者是5mm，以便于后期贴片。
   使用z-cope命令进行外扩，图层选择board geometry outline，中间添加邮票孔
   

2、Gerber文件层叠与参数设置

2.1 gerber文件层叠

1. 线路层：顶层线路+底层线路+内层线路（多层板）
2. 丝印层：顶层丝印+底层丝印
3. 阻焊层：顶层阻焊+底层阻焊
4. 钢网层：顶层钢网+底层钢网
5. 钻孔文件

• 以顶层线路层为例
  • 线路层需要包含via、pin、etch、outline，
  • 打开颜色管理器先点击off取消所有勾选，再勾选线路层需要的属性
    
  • 点击artwork右键add，name为TOP，这时就会把颜色管理器勾选的层自动加入TOP列表里面
    
  • 同理其他层也是按照上述步骤进行添加
    

2.2 光绘参数设置

3、Gerber孔符图、钻孔表及钻孔文件提取

3.1 孔符图、钻孔表

3.2 钻孔文件、槽孔文件

1. 钻孔文件
   
2. 槽孔文件
   槽孔：就是不规则的钻孔。常规钻孔都是圆形的钻孔，元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的，这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。

• 该pcb虽然执行了生成槽孔文件的操作，因为该pcb没有槽孔，所以不会生成槽孔文件（.rou）
  

4、Gerber文件输出

1. DB检测
   
2. 输出光绘
   

5、IPC网表、坐标文件、装配PDF输出

1. IPC网表
   
2. 坐标文件
   
3. 装配文件
   

6、文件打包以及文件归档

ASM：装配文件
CAM：制版文件
DXF：pcb图形文件
PCB：pcb文件
SCH：原理图文件
SMT：贴片文件