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4.1、选择有电气属性的线,可使用快捷键ctrl+w连接各元器件。
9 、 2 电源线:距离近的可以选择铺铜,线宽推荐大于15mil(好载流)
9 、3 全局灌铜:可以分区域灌铜,也可以全局灌铜,可以选择不同网络灌铜如GGND 、GND、VCC等
12 、5 输出Generates pick and place files
前言
Altium Designer(简称“AD”)是电子设计领域中备受推崇的软件工具之一,拥有强大的功能和灵活的设计环境,也是要用最广泛的EDA工具之一,为电子工程师提供了无限可能。
1、统一设计平台
AD提供了一个统一的设计平台,将原理图设计、PCB布局、模拟仿真和固件开发等多环节整合在一起,这意味着工程师可在同一个软件中完成整个设计流程,避免了数据转换和兼容性问题,提高设计效率。
2、强大的原理图设计功能
AD的原理图设计工具提供了丰富的元件库和直观的界面,使工程师能快速绘制复杂的电路图,其次支持层次化设计,可方便管理大型项目,此外原理图设计中的交叉探测、BOM生成等功能也极大简化设计过程。
3、灵活的PCB布局工具
AD的PCB布局工具具有强大的功能和灵活性,提供了自动布线、差分信号配对、阻抗控制等高级特性,帮助工程师实现高品质的布局设计,同时,它也集成了三维视图和冲突检测功能,可帮助工程师更好分析解决布局中的问题。
4、全面的模拟仿真能力
AD内置了强大的模拟仿真工具,可对电路进行稳态、暂态和频域仿真,工程师可通过仿真分析电路性能,优化设计参数,提前发现潜在内容, 并提供准确的性能预测。
5、协同设计和版本管理
AD支持团队协同设计,多肉同时操作同一项目,它提供了版本管理工具,方便工程师进行版本控制和追踪修改记录,确保设计的准确性和可追溯性。
6、丰富的扩展能力
AD支持自定义脚本和扩展插件,使工程师能根据自己的需求扩展软件功能,这为个性化定制和提高工作效率提供了便利。
一、Altium Designer安装
参考ruancang.net
链接直达:百度网盘 请输入提取码 (baidu.com)https://pan.baidu.com/share/init?surl=UicWFYrebf-9Fed3vTJWTg&pwd=6666
二、学习框架
三、创建空白工程
1.依次创建:原理图、PCB、原理图库、PCB元件库,并保存。
四、绘制元件库
工作区
管脚设置
简单元器件的绘制和标号:电阻(R?)、电容(C?)、排针(J?)、二极管(D?)、IC(U?)
电阻
电容
排针
二极管 (tip:通过设置捕捉栅格、绘制多边形、填充命令来绘制)
IC
快捷键操作
小操作
2024.1.28
五、原理图
1、绘制原理图
原理图界面
1、绘制区常用功能选择
放置线:绘制有电气属性的线。
放置信号约束:设置该线无连接。
放置电源电源接口:选择常用电源选项,如VCC、GND等
放置电源接口选项
绘制(放置)任意线(包括图形):
2、绘制区右边
Components(部件)和Properties(性质)两个选项卡
Properties(性质)选项卡
Properties(性质)选项卡双击图纸侧边可调出,主要修改图纸属性。
Components(部件)选项卡
Components(部件)选项卡可在右下角Panels (面板)调出,主要放置之前绘制的元件。
3、更改Value值
方法一:双击要更改的器件的Value值。
方法二:双击器件,更改Designator和Comment栏。
4、元器件连接
4.1、选择有电气属性的线,可使用快捷键ctrl+w连接各元器件。
4.2、添加网络标签。
常见问题:1、单个网络标签会出现波浪线提示。
2、网络标签要放置在新绘制的导线上(不可以放置绘制的元器件上的管脚上)。
5、分区域划分
使用无电气属性的线绘制,添加文字说明此模块。
6、 添加No ERC标志
7、 封装管理
打开封装管理器
选择器件,添加封装
更改封装
执行变更
8、 原理图的编译设置及检查
打开 工程选项(.prjpcb右键)
更改报错等级
.prjpcb右键调出选项板,选择Validata PCB Project选项,查看错误信息,在逐步解决错误
9、某些问题
如果发现之前创建的元器件错误或大小有问题,可在元件库重新绘制,保存后,在目录点击右键选择更新原理图。
2024.1.31
六、PCB封装库的创建方法及现有封装调用
1、绘制PCB封装
1、1绘制区左边:放置、添加、删除、编辑
1、2 绘制区右边 :更改选中物体属性
1、2、1 layer选项栏
Mechanical 1(机械)
Multi-Layer(多层次)
Top Paste(针板废花)
Top Overlay(顶层设计)
Top Solder(顶部焊接)
Bottom Solder(底部焊接)
Bottom Overlay(底部覆盖)
Bottom Paste(底部粘贴)
Drill Guide(钻孔导向)
Drill Drawing(钻孔图)
1、2、2、更改焊盘属性
2、 焊盘移动:选中对象按M选择移动方式
3、使用IPC插件快速创建PCB封装元件
选择IPC Compliant Footprint Wizard,进入引导创建
更改参数
完成创建!!!
4、添加3D实体
使用 3D元件体 :自己绘制3D模型
使用 3D体:选择本地3D模型
2024.2.3
7、网表导入及模块化布局设计
7、1、网表导入
1、选择 Updata PCB Document
选择到处错误报告
解决错误无报错
7、2、设置快捷设计
7、2、1选择设计规则检查
7、2、2 更改板子大小
7、3添加板层
7、4显示网络设置
选择器件按N
2024.2.5
8、PCB设计规则
8、1 class类
主要区分:电源类、普通类。
8、2 设计参数
8、2、1 间距规则
# 在设计中打开规则,设置PCB规则及约束编辑器。
间距规则越小,布线间距越小,当整体布局紧凑使用。一般情况设置三个区间,大于6mil,大于4mil小于等于6mil,小于4mil。通常设置6mil。
8 、2 、2 线宽规则
信号线一般6mil,电源线一般15mil
可以修改优先级,选择网络。
8 、2 、3 过孔规则
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
过孔大小规则,过孔整体大小的直径=2*H-+2mil。
8 、2 、4 铺铜规则
对于正片层和负片层可参考:PCB正片和负片的区别与使用_正片层和负片层的区别-CSDN博客https://blog.csdn.net/weixin_42837669/article/details/110411765
设置铺铜设置
Tip:特殊粘贴方式:快键键:EA
9、PCB布线
9 、1 信号线:尽量少打孔,尽量距离最短。
9 、 2 电源线:距离近的可以选择铺铜,线宽推荐大于15mil(好载流)
可参考:
9 、3 全局灌铜:可以分区域灌铜,也可以全局灌铜,可以选择不同网络灌铜如GGND 、GND、VCC等
9 、4修铜:减少信号毛刺,传输信号失真。
10 、DRC检查以及丝印的调整
10 、1 DRC检查电气属性
在工具打开设计规则检查
10 、2 丝印调整
11 、V-cut和邮票孔的概念
12 、 Gerber等文件的输出
12 、1 生成PDF
选择智能PDF
双击Name目录下页面图标,选择打印选项,打开 Create Assembly Drawings
12 、2 输出Bom表
选择Bill of Materials
12 、3 输出Gerber文件
12 、4 输出NC Drill Files
12 、5 输出Generates pick and place files
12 、6 输出Test Point Report
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