AD24 学习笔记----LJJ

第1课 课程介绍

凡亿教育

• 搜索凡亿课堂：PCB公开课

• PCB联盟网（论坛）

1. 百问百答
2. PCB作品（参考他人的PCB作品）
3. PCB公益评审【邮箱：pcbqa@fany-eda.com】

课程主要内容

1. 第一部分：课程介绍、学习方法及元件库的创建
2. 智能小车的原理图绘制及编译检查
3. PCB封装库的创建方法及现有封装调用
4. 网表导入及模块化布局设计
5. PCB设计规则设置及PCB手工布线
6. PCB的DRC检查、拼版设计及资料输出

第2课 电子设计学习思路 

学习内容

AD软件（联系自定义快捷键）

电子设计（先看再练）

• 原理图

1. 原理图库

2. 原理图绘制

• PCB设计

1. PCB布局

2. PCB布线

第3课 AD20的软件安装及中英文切换

第4课 AD的工程组成及创建

• 工程文件包括：【原理图库、原理图、PCB库、PCB】、生产文件……

        ！！！通过新建项目，在项目中新建原理图和PCB，使两者相关联   

——————————————————————————————————————————————————————2024.1.28

第5课 元件库介绍及电阻电容模型的创建

电阻（RES）、电容（CAP）模型的创建

        1.在原件库中添加RES、CAP的元件名称

        2.放置管脚：按TAB键可以对其属性（管脚号、管脚名称、管脚长度）进行更改管脚含四个点的一端具有电气属性，用来连接导线

        3.画出电阻（电容）形状：调整格点【视图--栅格--设置捕捉栅格】；颜色变更【选中--属性】

           ！！！绘制模型时可以将格点调整到10mil，但放置管脚时建议格点为100mil

        4. 通过将鼠标放在1号管脚上，按住shift键拖动即可得到2号管脚，此时双击两个管脚隐藏其名称

        5.元件说明：

           属性--Description（填写元件名称）

           Designation(  位号--填写R？（C？）)

           Links（Add--填写元件选型哪一家及官网链接Url）

           Footprint（封装--后续根据原理图填写如：0402R）

           Comment（阻值大小--后续填写）

第6课 IC类元件模型模型的创建

        1.在元件库中添加IC类元件型号的名称

        2.在浮窗中对 线形绘制 按键右键选择矩形

        3.放置管脚，通过将鼠标放在1号管脚上，按住shift键拖动即可得到2号管脚，按Delete取消。管脚名称为其引脚名称，按照原理图序号进行管脚位号排序

        4.调整矩形大小；整体框选按m键--按s键进行移动，使其位于十字交叉的中心

        5.根据原理图更改管脚名称

        6.元件说明：
           属性--Description（填写IC）

           Designation(  位号--填写U？）

           Footprint（封装--后续根据原理图填写）

           Comment（芯片型号如:LM2663填写LM2663）

• 若管脚名称是竖向排列，双击设置其属性，拉至最后--勾选Custom Position--Orientation选择90°[Margin默认选择0mil，如需设置名称位置可调整]
• 原理图中管脚名称若用到上划杠(低电平有效)，在所需标注上划线的字母两边作 \ 。如\E\N,\E\N\
• 框选管脚按下快捷键A（对齐），选择对齐方式。也可自定义对齐方式的快捷键，移动鼠标停留在要选择的对齐方式中，按下Ctrl键--快捷键--可选的（填写）

 第7课 排针类元件模型的创建

        1.前两步同上。注意排针管脚的位号不建议隐藏；PCB中焊盘的管脚号和排针的管脚号是相匹配的，与管脚名称不相关。

        2.通过选中第一个管脚--复制--编辑--阵列式粘贴--设置粘贴阵列

           对象数量：若一侧总共十个管脚且已经画出一个管脚，则填写9

           主增量：相邻管脚的管脚号的差值

           次增量：相邻管教的管教名称的差值

           垂直的间距设置为-100mil，则管脚号从从上到下呈升序，反之

        3.元件说明：
           属性--Description（填写排针）

           Designation(  位号--填写J？）

           Comment（即排针名称）

第8课 光耦及二极管元件模型的创建

        二极管绘制

        1.添加元件。放置管脚将其Pin Length设置为200mil，管脚名称隐藏

        2.在浮窗中对 线形绘制 按键右键选择多边形，画出三角形形状

        3.双击三角形，对其属性中Border（宽度）--选择Smallest；Fill Color（填充颜色）--选择蓝色

        4.绘制二极管负极处的矩形，在视图--栅格--设置捕捉栅格1mil，选择线条绘制，将Border设置为Smallest，画出矩形，选中线条绘制的矩形Fill Color--选择蓝色

           将格点设置回100mil，调整二极管位置。

        5.元件说明：
           属性--Description（填写二极管）

           Designation(  位号--填写D？）

           Comment（即二极管名称）

        光耦绘制

        1.Ctrl+c二极管和 二极管中的矩形，按照原理图进行放置

        2.画线条，设置栅格10mil，，复制第一条斜线+Y【镜像】；双击线条，设置其属性为图二所示，即可得到图一中的箭头，将栅格设置回100mil

         

                 图一                                                         图二

        3.画出平行箭头、外围矩形框和放置管脚，将管脚长度还原成300mil。针对原理图进行调整

        4.元件说明：
           属性--Description（填写光耦）

           Designation(  位号--填写U？）

           Comment（即光耦名称）

第9课 现有元件模型的调用（已经有原理图的前提下）

        1.原理图中，设计--生成原理图库--进行Component Grouping（归类设置，勾选Defaults）--生成元件模型

        2.使用由原理图（"D:\AD24\智能车主控板-原理图.pdf"）生成元件模型，可以复制到自己的元件库中

——————————————————————————————————————————————————————2024.1.31

第10课 元件的放置

        第一种方法：界面右下角Panels--SCH Library（元件库）；在界面左下角选择放置即可在智能车主板.SchDoc（原理图）中放置元件

        第二种方法：在智能车主板.SchDoc（原理图）界面中，右下角Panels--Components，于右侧界面中选择智能车主板.SchLib（元件库）如图1【默认时选择图2中的元件库】；按住鼠标左键拖动元件进行放置

                  

                        图1                                                                       图2

第11课 器件的复制及对齐 

        1.根据原理图进行绘制，双击原理图边缘，设置属性将原理图面积由A4改为A3

        2.框选需要复制的元件，按住Shift键进行拖动放置

        3.选中电阻，按M+S移动所选择

        【拖动图纸鼠标右键；放大图纸Ctrl+鼠标滚轮；竖向元件按住Y进行镜像，横向元件按住X进行镜像】

        4.（菜单）放置--绘制工具【不是导线Ctrl+W】--线，进行区域规划

第12课 导线及NetLabel的添加

        1.Ctrl+W进行导线（具有电气属性）连接；放置端口见图1，选中端口对其网络名称进行更改

                        图1

        2.若元件库中的元件出错，则需在元件库中对其进行更改，保存--然后在左侧界面选中更改的元件--鼠标右键--更新原理图库

        3.菜单中--放置--网络标签

第13课 Value值的校对

        1.若使用软件提供的自动标注；则菜单中--工具（T）--标注（A）--原理图标注（A）；按照下图红线位置进行更改--Reset all--更新更改列表--接收更改--执行变更

           但本次需按照pdf原理图，进行更改Value值【同时检查导线连接、网络标签、端口】

第14课 封装的统一管理

        1.为了与PCB进行交互，要添加封装。菜单--工具（T）--封装管理器（G）【关注前三列】；点击列名称 注释 进行排序，框选多个具有相同Value值的元件--添加，统一进行封装的更改，接受变化--执行变更 {若是对于单独的元件进行封装的更改，则选中该元件，在右侧属性中Footprint，点击【🖊】--更改 名称}

        2.将BOM表中的封装添加到原理图中，如电容封装为0805_Res,则写0805C

第15课 原理图的编译设置及检查

        1.菜单--工程--工程选项（常见问题）；

            Duplicate Part Designators【位号重复】（报告格式右键改为致命错误）：在菜单--工具（T）--封装管理器（G）中查看哪个位号没有使用即可更改为该位号

               【1】对原理图（智能车主板PrjPcb*）右键选择--Compne PCB Project智能车主板PrjPcb* 进行编译；在右下角Panels勾选Messages

             Floating power objects【网络悬浮】：网络标签对准导线左侧，端口连接导线

             Nets with only one pin【单端网络】：根据原理图确认是否为单端网络，若真为单端网络就不用更改

                【2】按ALT键点击网络标号对两个具有相同网络标号的导线进行高亮

                【3】若管脚无导线连接，菜单--放置--指示--通用No ERC标号

第16课 常见CHIP封装的创建

        1.CHIP：电阻容、SOT（晶体管）、二极管

        2.了解封装原理图以SOD-123（二极管）为例【尺寸的单位分为毫米和英尺】做PCB封装可以选取元件尺寸的最大值

        3.完整的PCB封装包含PCB焊盘、管脚序号（与原理图管脚位号一一对应）、丝印（封装实体的大致范围）、阻焊（防止绿油覆盖，使焊盘绝缘）、1脚标识（定位器件正反方向）

                ！！！PCB Ctrl+D：切换3D模型；shift+c：去除测量；

        4.打开智能车主板.PCBLib（封装库）,对封装重命名SOD-123。由于二极管是表贴器件通过改右侧属性Layer【表贴：Top Layer；通孔：Multi Layer】

        5.在属性--X/Y中对应改成b、L尺寸的最大值。并将焊盘的形状改为方形。算出两个焊盘中心距E+L，按M键--通过X，Y移动选中对象，画丝印尺寸可以稍大

        6.设置中心，菜单中编辑--设置参考--中心

        7.画丝印，Layer切换至丝印层Top Overlay

        8.画负极，菜单中放置--填充

        9.根据原理图更改管脚号

        

从左到右，从上到下依次为顶视图，侧视图，侧视图

第17课 常见IC类封装的创建

        1.以SOP8为例 

        ！！！快捷方法：1、等偏移绘制焊盘：Ctrl+c第一个焊盘，点击焊盘中心点，菜单中编辑--特殊粘贴--粘贴阵列，再点击焊盘中心点

                                     2、属性列表中按q键切换成毫米

        2.定位中心点，Shift+s丝印层中删除辅助线，Shift+（空格）调整走线格式                     

        3.加入1脚标识：放置圆

        4.因为阻焊中不存在油墨，于是通过菜单中编辑--裁剪导线，将焊盘中的丝印删除

第18课 利用IPC封装创建向导快速创建封装

        1.在菜单中工具--IPC……Wizard，选择创建封装类型--下一步--填写数据--勾选左下角Generate……--勾选左上角Add……(加散热焊盘)————Board destiny Level（布局密度）[正常布局密度采用：Level B]————Footprint Destination中勾选Current……

第19课 常用的PCB封装的直接调用

        1.通过已经完成的PCB，在菜单中设计--生成PCB库--复制粘贴到自己的封装库中；若只需要其中一个器件，则在PCB中复制该器件，在自己的封装库中的列表里粘贴     

        2.百度搜索PCB超级库

第20课 3D模型的创建和导入

        1.菜单中放置--3D Body；（无3D模型）则选择3D元件体--画出图形--按TAB键暂停--更改对应尺寸大小【可以多个3D元件体进行叠加】

        ！！！按Shift+（空格）可以更改划线的形状

        2.导入已存在的3D元件体/3D Body：右侧属性中--Genenic--Path-Choose

        3.可搜索iclib.cn获取封装库

第21课 导入常见报错解决方法

        1.PcbDOC--菜单设计--import……（Add Rooms取消勾选）--执行变更--仅显示错误--报告变更--导出Excel——关闭

        2.打开文件夹中的Fany-lib，将Excel中没有的元件从Fany-lib中复制到PCB库中

        3.Unknown Pin：封装管教缺失——在原理图界面中按jc搜索引脚，对照原理图和PCB封装库进行纠错并更改封装

                                      也有可能是元件没有封装的原因

                                      管脚号不匹配PCB与原理图

第22课 常见绿色报错的消除

        1.菜单工具--设计规则检查--Rules To Check--右键-批量关闭所有、在线关闭所有--仅开启Electrical中的所有--点击确定--按TM

         【搜索凡亿教育--在官网中搜索绿色报错】

           白色圈代表短路（焊盘断路可能是jumper的问题--将其改为0）

第23课 PCB板框的评估及叠层设置

        1.框选全部器件--菜单中工具--器件摆放--在矩形区域排列

        2.按PL键画方框线；按EOS键画原点

        3.选中双击其属性，按Q键切换为mm单位，将方框线长度设置为整数

        4.按P键--尺寸--线性尺寸，按Tab键--Primary Units(Millimeters)、ValuePreosion(2)、Format（加上mm单位）

        5.长按Shift--选中方框线--菜单设计--板子形状--按照选择对象定义（将板框重新定义）

        6.先放置固定孔到四个边角点，选中右键--通过X，Y移动选中对象--X、Y偏移5mm

                【搜索凡亿课堂中搜索判断PCB设计层数】

        7.菜单中设计--层叠管理器（Top Overlay：丝印层  Top Solder：阻焊层  Top Layer：信号层  Botton Layer：负极层）--选中Top Layer右键Insert layer  below--（Signal：top——正片层  Plane：负片层  Core：芯板（绝缘材料）  Prepreg：PP片  Surface Finish：表面处理）--添加两个负片层--将第二层板名称改为GND02--第三层板名称改为PWR03--右键智能车主板.PcbDoc IStackupl 选择Close……保存

           正片层走线是实际的铜线，负片层是铜片层走线不是铜线

        8.Shift+s单层显示负片层，负片层中可以画个闭合线右键设置作为单独的网络区域。将第二层板区域设置为GND，第三层板区域设置为VCC3.3V

        9.在Top层中连线放置过孔，同样过孔也会出现在第二层，但必须是GND的引脚引出的过孔，最终在第二层的过孔中心是十字表示连上

第24课 PCB快捷键的设置及推荐

        1.点击需要快捷键的选项+Ctrl键

        2.布线冲突方案：右上角设置--PCB Editor--Interactive Routing--勾选前三个和紧贴……；将当前模式设置为ignore Obstacle

        3.离散性排列：将选中的器件按照自己框选的大小进行排序（TOL）

        4.删除网络：取消布线【Alt+f4】

第25课 模块化布局规划

        1.右键--垂直分割来分屏；左侧为原理图，右侧为PCB；在原理图中框选则在PCB会产生联系

        2.前一步要建立在原理图中勾选菜单工具--交叉选择模式打开

        3.在PCB按TC键即可在原理图中找到该器件

        4.按N键--隐藏连接--网络

        5.将电源线先隐藏不见，按DC--点击Net Class右键--添加PWR；将GGND、GND、V5、V6、VBAT、VBAT+、VCC3.3、VCC5、VCC-5从非成员拉至成员--确定

        6.右下角Panels--PCB，左侧界面中点击PWR右键--连接--隐藏

        7.查看信号流向，进行布局

第26课 PCB布局实战演示

        1.模块放置先大后小

        2.排针插座按如下图所示放置，1号管脚向上，丝印角对齐后偏移5mm；选中三个插座右键--联合--从选中的器件生成联合，将三个器件进行移动；布局时可以关闭信号线 按n键--隐藏连接--全部。放置好后打开连接，但可以关闭电源线

        3.若尾号是灰色，Shift+s。将位号选中--右键查找相似对象--String Type改为Same--确定；右键位号--将Text Height改为10mil,Stroke Width改为2mil

        4.Ctrl+A选中所有器件右键--定位器件文本--点击中间标点（使位号置于器件中心）。就近原则摆放按键

        5.根据信号方向将OLED、CCD、编码器放置在边缘，将干簧管放置在中间这样抗震效果更好

                更新PCB库取消勾选PWR的Remove

        6.PCB中高亮（Ctrl）GGND找出与其相关的器件，将这些器件摆放在一起【电容摆放按照先大后小的原则】，原理图中按住Alt键选择引脚标号即可得到同样引脚

                二极管边角处有一个正号代表这一端为正极（位号要与原理图对上），PCB选中更改位号

                原理图中Ctrl+F查找引脚

        7.GND（数字区域）GGND（模拟区域）要分布开。LED摆放在上面

第28课 PCB布局优化及调整

        1.开启3D效果：Ctrl+D--viwe Options--3D-ON

第29课 Class（类）、设计参数、规则的创建

                【搜索凡亿教育PCB自助下单】

        1.设计--类--PWR（将所有电源线加载到这个类中）；右下角Panel--PCB--左侧界面右键PWR--Change……--对电源线进行颜色的设置；左侧界面右键PWR--显示替换--选择的打开--按F5切换网络显示颜色（显示电源器件）；左侧界面右键PWR--连接--隐藏

        2.电源线宽（载流）需要进行加粗；建立Class就是为了对电源线和信号线进行区分

        3.间距规则：4mil<x<6mil  [设计--规则--ELectrical--Clearance--约束中右上角改为6mi（可以单独设置部分）]快捷键R+P/Ctrl+M可以测量间距，间距要大于设置的值否则会报错      

           线宽规则[设计--规则--Routing--Width--约束中右上角改为6mi；设计--规则--Routing--右键Width--新规则--更改名称PWR--在Where……中改为Net Class和PWR--将首选宽度设置为15mil，最小15mil，最大60mil]优先级PWR要在Width之上【左下角优先级--增加PWR的优先级，也要勾选使能】

           过孔规则【设计--规则--Routing--Routing Via Style--RoutingVia--过孔孔径12mil】经验公式 ：盘=2*H（孔）+-2mil（盘选-2mil，避免盘过大）。需要在设置（T+P）中PCB Editor--Defaults--Primitive List-Via--右侧Hole information-Hole Size 12mil--下面的Diameter设置22mil--在下面勾选两个Tented--应用

           铺铜规则【设计--规则--Plane--Power Plane Connect Style（内电层）——第二层负片层（是地网络，只有将过孔属性中Net改为GND，孔出现十字交叉）

                            --连接方式：Direct……（一样的Nets就相连）    

                            Power Plane Clearance（负片层中法焊盘：油墨阻隔铜片层的连接性）推荐设置为8mil 

                            Polygon Connect Style（正片层:信号走线层）考虑焊接/回流焊：花焊盘/十字连接；考虑载流：全连接。焊盘采用十字连接（Relief Connect），过孔采用全连接（Direct Connect）（点高级中进行选择）。

           Manufacturing--Silk To Solder Mask Clearance--设置对象与丝印层的最小间距2mil，设计规则检查--勾选Manufacturing--Silk To Mask Clearance

           ！！！ 按F5可以去掉铜皮颜色

上面为十字连接，下面为全连接。

        4.铺铜（Copper）--属性设置其名称，右键--铺铜操作--重铺修改过的铺铜

第30课 扇孔的处理及敷铜插件的应用

        1.敷铜插件的获取：搜索PCB联盟网--在网页中搜索 脚本 --点开AD Skill……--点击FYAD Skill rar下载；菜单文件--运行脚本--浏览--运行脚本FY_AD_Tools.PrjScr--点击FY_Main.pas--确定--在弹出的窗口中选择设计辅助类-铜皮分类属性--复制铜皮到要灌铜的器件上--点击第一个选择-点击器件--再点击第二个选择-点击铜皮

        2.扇孔：目的：打孔占位【方便之后布线避开】；减少回流路径【如回流GND：就近打孔敷铜，提高信号质量】。

        3.NetD9_1也属于电源线（为蜂鸣器供电）要添加至PWR类,然后在设计中点开PWR导线宽度--确定

        4.电源引脚需要灌铜，在菜单设计--规则--Plane--Polygon Connect Style--Direct Connect，

        5.为使滤波电容起作用铺铜时需要进行拐弯（20mil的导线可以过1A电流）；电源线大面积灌铜，就近走线；信号线走导线

        6.散热焊盘需要加上散热过孔。电源反馈线可以适当加粗。

        7.长线打孔底层连接，短线敷铜或导线

第31课 PCB布线-信号线的走线

        1.在Classes中右键PWR隐藏电源线，信号线尽量少打孔（因为走线长会降低信号质量）

        2.电源先可以在电源层进行平面分割，交叉的信号线可以从底层走线

        3.两根导线同时走线可以在菜单栏中布线--交互式总线布线（UM）

        4.选择器件右键--网络操作--Add……加载到电源网络中，然后再规则中选择应用

第32课 PCB布线-电源部分的走线

        1.先隐藏地的连线（取消勾选）：GND GGND

        2.S+M:选择网络，只选线宽Tracks进行修改

        3.要经过滤波电容后的电源可以使用，高亮状态下可以按】对 对比度进行更改，底层和顶层的导线连接处可以适量增加过孔，提高载流量

        4.按下PL可以进行画线分割，将数字区域和GGND进行隔离

        5.定位孔不连接导线不用设置网络，将其剪切粘贴

        6.特殊粘贴EA将分隔带粘贴到第三层，将左侧其归属于GGND，右侧为电源层。可设置网络颜色（PWR中）

第33课 信号的修线优化和GND的处理

        1.按住Ctrl键进行拉线

        2.灌铜可以实现自动避让

        3.飞线处理完后可以进行灌铜，数字区域灌数字区域的铜，GGND灌GGND的铜；按L键将所有层关闭，只打开表层和第二层、机械一层（版框层）、Keep……（将版框EA粘贴到该层）

        4.在top层沿分割线进行灌铜（两处、两铜间留有间距）

        5.通过特殊粘贴两个铜至底层（带网络粘贴），后重新灌铜

        6.将尖角铜皮进行挖空（可能会尖端放电），焊盘与焊盘之间挖空，含尖角的电容之间也要进行挖空。右键放置--多边形挖空，将尖端覆盖，后重新灌铜

第34课 DRC的检查及丝印的概念

        1.先对电气性能进行DRC检查(若弹出的报告中选择no，将平面分割的铜皮往上移动200mm。在菜单工具中铜皮管理--所有铜重铺，移动回来-200mm，将选中的铜皮重新灌铜）再运行DRC（要勾选生成报告）

        2.右下角Panels调出message会显示报错，双击报错会跳转到报错的地方（丝印设置成2mil）

        3.位号调整方法：

        4.按L关闭所有层，只留下版框层和丝印层（Top Overly）、阻焊层(top solder)。选择位号右侧--查找相似对象--String Type选择same；菜单将所有的部分关闭只剩下texts。选择位号将字高设置30mil字宽5mil。丝印调整

        5.按照所有器件--属性中锁定，再对器件文本进行调整（快捷键54）过孔上可以加丝印

        6.辅助丝印若产生重叠也要进行调整

        7.电池的焊接座需标明正负极：放置--字符串+-

        8.logo导入（图片、脚本：pcb联盟网logo导入脚本，运行脚本--选择Run……），将图片另存为单色位图的类型--确定，在打开的脚本中--右侧load--选择刚保存的单色位图，选择导入层--convert，拷贝到丝印层（若要调整大小，需创建联合，再右键调整联合大小）。后再次DRC

第35课 什么是拼版&为什么要拼板

        1.拼板：将几个单片板拼合成一个板（图片）

第36课 V-cut及邮票孔拼版的概念

        1.拼板类型：V-CUT（图片）工艺边3-5mm

           邮票孔（拼板时要注意倒置）

        2.什么时候用邮票孔或V-CUT孔（图片）：规则（矩形）用V-CUT孔，不规则（圆形）用邮票孔

第37课 拼版的实战演示

        1.2*2的拼板。新建pcb：智能车拼板，菜单中放置--拼板阵列，在放置的状态下按tab键选择需要拼板的pcb，右侧属性中横竖的值都为2

        2.调整板子的从上到下距离依次为0mil、65mm、100mm、0mil按enter键

        3.出现叠层不相同的警告，选择现在同步确定，双击将拼板的隔层名称改为和单板的一致在单板更改也会同步到拼板上

        4.工艺边的添加：在版框层进行添加EOS原点，工艺边加5mm的距离可通过过孔定位，若对版框的定义有疑问，选择最外面线框按DSD定义版框。加上固定孔hole size设置大小3mm，X/Y设置为3mm,再将其移动至与工艺边相切

        5.加上光学定位点（表贴焊盘）：将焊盘改为表贴Round，将层级改为top层，X/Y都设置为1mm（若底层有器件，也需要放置）只用放三个光学孔。对于内层2、3工艺边进行菜单-放置--填充。

        6.在菜单--工具--缝合孔--给网络添加缝合孔，勾选约束区域框选需要加的区域，中心和中心设置为150mil，勾选错开整理排布，孔径12-22mm，网络设置为GND/GGND，点击强制盖油……确定。

第38课 Gerber文件的输出及整理

        1.生产文件输出及整理（图片）

        2.装配图：菜单--报告--装配输出Assemble，下面打印，选择PDF，放到智能车文件夹下

        或选择智能PDF，当前文件，下一步，打印设置中选择打印装配文件，双击对层进行编辑（两处）留有丝印层、版框层、阻焊层，确定，选择整体打印

        3.Boom表的输出，在原理图中菜单中报告Bill……在右侧中选择输出的东西（位号、封装、数量、value值）导出，格式为excel，更改名称Boom表

        4.Gerber输出：将文件夹中不需要的文件删除，输出拼板，菜单--文件--制造输出--选择Gerber，通用设置单位英寸，格式2:4。层：选择使用的层，镜像的层全部去掉。钻孔图层两个都勾选上。

        5.钻孔文件：菜单文件--制造输出--NC Drill Files--选择2：4--确定

        6.坐标文件：菜单文件--装配输出--Generates……--采取文本文件，英制单位

        7.IPC网表：菜单文件--制造输出--Test……--只勾选IPC（开短路核对，可选输出或不输出）

        8.整理文件：ASM——装配厂，CAM——板厂，PRJ——工程人员，BOM——采购

        9.评估价格