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0 引言
数字电路设计中的典型元件-电容和电感,随着工作频率的提升,这些元件将表现出非理想行为,由于分布参数的存在,电容和电感会产生谐振,这些行为会对高频电子电路的性能产生负面影响,并最终导致信号、电源完整性以及EMC、EMI问题。本文将通过数学模型对元件的非理想行为进行深入的理解,并注重与实测数据的对比,用于说明建模方式的准确性。
1 电容的等效电路
电容有很多种类型,以提高EMC性能为目的,典型的电容类型有陶瓷电容和钽电容,钽电容可以在小封装获取大电容值,而陶瓷电容的电容值要比钽电容小很多,但是它们都可以在高频保持较为理想的特性。 两种类型的电容具有相似的等效电路,都可以看作是电介质隔开的一对金属平行板,电介质的损耗(极化和交流漏电阻)表示为一个并联电阻,这个值通常很大,近似等效为开路,金属平行板的电阻表示为
,对于小型封装的陶瓷电容,
很小,另外,电容封装上的引线具有一定的电感及电容,分别表示为
和
,对于SMT封装而言,
通常比理想电容
小很多,可以忽略不计,因此,等效电路可以演化为由
、
和
组成,其中
称为串联等效电阻(ESR),本质上与
意义相同。
2 电容数据对比分析
以一款常用的0402封装的0.1μF陶瓷电容举例,如下图所示,从供应商手册中的测试数据可以获取谐振频点为27.6MHz,数据表中没有直接给出ESR,选取谐振点处的
为0.023ohm,假设此时的
为0.1μF,与
一起带入谐振频率计算公式:
求解得到:=332.523pH。
上述参数所构成的等效电路运算结果显示,除高频处由于ESL的影响有所偏差,阻抗曲线与供应商提供的测试数据基本保持一致。
3 电感的等效电路
将线圈绕成圆柱形形成电感的技术由来已久,随着技术的演进,电感结构上也发生了很多的变化,但是等效电路的建立还是可以参考圆柱形结构。线圈的绕制引入了导线的电阻和导线间的电容
,而层压形式虽然缩短了电感的长度,但也增加了层间电容,导致
增大,电感封装上的引线具有一定的电感及电容,分别表示为
和
,但由于电感本体的
值较大,
通常可以忽略不计,与此类似,引线电容
通常小于寄生电容
,可以忽略,因此,等效电路可以演化为由
、
串联,并与
并联组成。
4 电感数据对比分析
以一款常用的0603封装的0.1μH高频电感举例,从供应商手册中的测试数据可以获取谐振频点为2.7472GHz,假设此时的
为0.1μH,带入谐振计算公式:
可求得为0.033597pF,另外已知
为0.68ohm,将这些数据带入等效电路中运算,与参考测试数据相比,等效电路在谐振峰值处存在一定的偏差。
为了弥补这一偏差,需要对电路进行改进,引入并联的谐振阻抗峰值,改进电路如下图所示:
已知该电感的谐振峰值为51446.707ohm,带入运算后,数据的差异变得很小,作为等效评估是足够的了。
5 总结
通过简单的计算进行电路建模并使用合适的补偿方式进行数据拟合,简化的等效电路可以获取较高准确度,虽然不能与测试数据完全地匹配,但是已经足够为设计评估所使用。