EMC案例分享--开关电源传导发射噪声仿真

目录

0 引言

1 系统仿真建模

2 仿真分析

2.1 金属散热器的接地影响

2.2 电感上铁氧体吸收体的影响

2.3 连接器接地质量的影响

3 总结

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0 引言

        本文分享了一个GPU设计中开关电源模块的电感器所导致的CE失效案例，随着显卡性能的不断提升，GPU功率也在不断提高，不仅导致开关电源相位数量的增加，而且也导致在每个相位上通过功率电感器的电流增加，从而产生了更高的泄露磁通量耦合到整个系统中，并最终导致了CE失效。

        针对失效可以采用多种优化改进措施：

        1. 使用EMI滤波器；

        2. 扩频技术；

        3. 为散热器设计接地方案；

        4. 调整机壳与DP连接器的接地弹簧接触质量。

        整个过程操作下来，耗时且费力，并且，受限于测试资源和固有设计，上述改进措施不能得到完整地实施，比如使用EMI滤波器不得不破坏已有电路设计、调整连接器的接地弹簧接触质量不得不对机壳进行修改，这些实验的局限性促使设计者需要考虑开发一种等效的建模和仿真方案，可以利用该方案来模拟和预测不能在实验中进行的测试效果。

1 系统仿真建模

        实际测试系统中存在复杂的耦合和电流循环，设计者需要优先选择关注主要的电流循环路径，如图所示，导致实验失效的环路包括所有与电源和地相关的对象，如机箱、监视器、电缆、机箱内部的电源模块、主板和GPU卡，以及LISN，仿真中，需要根据这些物体的具体摆放位置和连接方式进行空间建模，除此之外，考虑到CE较低的频段以及对耦合的全局考察，仿真是在三维EM求解器中对整个系统一次性建模和求解，以保证仿真的准确性。

        最终的建模整体效果如下图所示，各个主要物件的尺寸、摆放位置和互连方式均完全参考实际测试环境的布置效果。

        并且，被测物体的内部结构复杂，不可能耗费大量计算资源进行精确地建模，另外，鉴于CE测试频率范围较低，可以在仿真建模中保留它们的基本尺寸，但会删除很多细节，如图所示，机箱中的电源模块被建模为金属接地盒，具有复杂接地形式的PCB被建模为单层GND薄板，GPU卡上的金属散热罩被建模为金属铝块。

        GPU卡和主板之间的互连也被简化为金属材质的直接连接，但是，作为CE失效的主要元器件，GPU卡上的功率电感器和DP连接器被完整地建模，相关模型根据供应商提供的CAD文件进行创建，并且，由于这是一个5相位SMPS设计，5个电感的物理模型被准确地放置在实际的位置。

        建模完成后，从三维EM求解器进行一次性仿真并提取出S参数，再将S参数导入到电路模拟器中进行瞬态仿真，最终的电路连接效果如下图所示，为了使仿真结果更趋于真实，利用实验室测量的电流波形分别注入到每个电感中，并延时以匹配真实控制器的行为，这样仿真就可以观察到对整个系统的噪声耦合量，并使用HFSS中的虚拟LISN组件以获取系统瞬态波形的输出频谱波形。

2 仿真分析

2.1 金属散热器的接地影响

        第一组仿真，旨在研究金属散热罩的接地处理对系统的影响，如下图所示，展示了三种GPU卡上金属散热罩的处理方式，从左到右依次为：

        左--散热器是浮地的；

        中--散热器沿红色圆圈中的四个等间距点接地；

        右--散热器在电感器和DP连接器之间增加两个额外的接地点。

        从LISN输出的耦合电压频谱可以观察到，浮地散热器的耦合量最高（红色曲线），两侧接地的散热器耦合量最低（绿色曲线）。

2.2 电感上铁氧体吸收体的影响

        另一组仿真，旨在研究铁氧体吸收体对系统的影响，如下图所示，左图是在电感器顶部放置了一块1mm厚的铁氧体吸收体，右图是原设计。

        从LISN输出的耦合电压频谱可以观察到，加装铁氧体吸收体，通过LISN拾取到的耦合量明显降低了很多（红色曲线）。

2.3 连接器接地质量的影响

        第三组仿真，旨在研究DP连接器的接地质量对系统的影响，分为两个场景：

        场景1--DP连接器原有设计中，只在底部与GPU卡板上存在四个接地点，仿真中，在这四个接地接触面之间插入薄膜层，通过改变薄膜的电导率来模拟接触的质量，分为“bad touch”和“good touch”两种类型；

        场景2--额外创建具备左侧两个弹簧片和左、下侧三个弹簧片的模型，以进一步增强接触质量。

        因此，总共产生了6个模拟方案，在“bad touch”和“good touch”两种类型下，分别有原设计、两个弹簧片和三个弹簧片的情况。

        从LISN输出的耦合电压频谱峰值可以观察到，耦合量最低的是在良好电导率（good touch）下加装三个弹簧片的情况，耦合量最高的是在不良电导率（bad touch）下加装两个弹簧片的情况，可见，接地点数量再多，如果没有良好的接地质量，效果也是不佳。

3 总结

        通过上述的仿真方案的数据对比，设计者可以发现改进措施的定性改善规律，从而提升实施改进措施的信心，虽然不能精确地将仿真结果与测试数据进行匹配，但是，这种简化的仿真策略却可以为EMC的测试调试工作提供快速有效的指导，值得被推广应用。

本文翻译整理自DesignCon 2024中发表的“Simulation of conducted emission noise from switching power supply”。