合芯科技联合主办的“首届IC技术分享会”成功召开

10月20日下午，在苏州市工业和信息化局的指导下，由苏州市集成电路创新中心、苏州中科集成电路设计中心、合芯科技（苏州）有限公司和江苏信瑞一芯科技有限公司联合主办的“首届IC技术分享会”成功召开。来自集成电路领域的多家企业代表、行业专家40余人齐聚苏州市集成电路创新中心，立足集成电路领域的发展现状展开分享和座谈交流，分享前沿技术，探索合作机会，共话协同发展，致力于为苏州集成电路行业发展注入新动能。

会上，合芯苏州公司区域总经理马振鹏向与会人员重点介绍了公司近期发展战略和产品情况，并对合芯科技近期取得的成果和进展进行总结，增进了各与会企业及行业代表对合芯科技的认识和了解。他表示，合芯科技希望未来能够与更多企业携手同行、互促共进，积极践行集成电路企业的责任和担当。

在本次分享会中，合芯科技信息系统部经理吴佳欢和高级系统架构师王雪峰、EDA业内专家王光辉、信瑞一芯经理徐慧、中科ICC经理刘亚洲受邀作为发言嘉宾，就“LSF经验分享”“集成电路行业‘芯’‘算’‘存’一体化解决方案”“为芯片设计提效（ETX）、安全护航（Encase）”等话题展开论述，引发在场人员的共鸣与研讨。

其中，吴佳欢、王雪峰聚焦现阶段我国芯片行业存储需求和挑战，着重介绍公司推出的“合芯VishinStor存储系统”现行技术和解决方案，不仅可有效强化IC设计行业提高资源的利用率、资源需求的预测性，减少异常情况的发生概率，加快设计进度，而且能够在规范行为、提升信息安全等方面具有积极的推动作用，为提升苏州集成电路产业水平提供坚实的基础。

“首届IC技术分享会”的圆满完成，有效提高了合芯科技的行业影响力和知名度。以此为契机，合芯科技将在未来持续根植IC设计研发土壤，积极拓展企业影响力、不断培育企业知名度，主动分享自身实践经验和总结对策，携手合作伙伴共同为集成电路行业高质量发展赋能增速。