台积电押注“非主流”光学技术：MicroLED互连或将为AI数据中心带来能效革命

  每周跟踪AI热点新闻动向和震撼发展 想要探索生成式人工智能的前沿进展吗？订阅我们的简报，深入解析最新的技术突破、实际应用案例和未来的趋势。与全球数同行一同，从行业内部的深度分析和实用指南中受益。不要错过这个机会，成为AI领域的领跑者。点击订阅，与未来同行！ 订阅：https://rengongzhineng.io/

在AI数据中心争夺速度、带宽与能效的时代，台积电（TSMC）正在下注一项不走寻常路的光学互连技术。2025年5月，台积电宣布将与加州Sunnyvale初创公司Avicena合作，量产基于MicroLED的光学互连芯片，这项技术可能成为构建节能型AI超算集群的关键。

---

背景：AI时代的数据瓶颈

随着大语言模型和其他AI系统对GPU集群的需求暴涨，传统铜线互连方式逐渐显现出带宽不足、延迟过高和能耗严重的问题。数据中心内部（尤其是在GPU与内存之间）的通信已成为瓶颈。为了突破这一限制，业界正试图将“光互连”推进到主板乃至芯片级。

台积电副总裁Lucas Tsai表示：“目前业界正加紧将光学连接推进到离硅芯片更近的位置。”

---

Avicena的另类解决方案：MicroLED + 摄像头式接收器

与目前主流的激光-调制器光互连方案不同，Avicena推出了一种名为LightBundle的平台，使用数百个蓝色MicroLEDs与成像式光纤和光电接收阵列实现数据传输。该方案避免了激光器带来的高复杂性、高成本与可靠性问题。

Avicena CEO Bardia Pezeshki 形容其系统为：

“一个像迷你显示器一样的发射器，对应一个像摄像头一样的接收器。”

每一条10 Gb/s的物理数据通道都通过专用的光纤链接。用300个像素就能实现10米距离内总共3 Tb/s的数据吞吐，并保持能耗低于1 pJ/bit，远优于硅光方案目前约5 pJ/bit的水平。

---

跳过激光器：更简单、更成熟的产业路径

目前常见的硅光互连方案依赖于激光器、多波长调制器和共封装光学（CPO）模块，但这些组件仍处于研发或初期商用阶段，成本高、产能低。相比之下，Avicena采用的是LED、显示屏与摄像头技术——都是已经在消费电子中高度成熟的产业。

Pezeshki表示：

“我们不需要发明新的技术模块，仅对现有技术进行小幅修改即可实现高性能互连。”

这也是台积电决定为其生产光电探测阵列的重要原因之一。LED的低功耗、成熟工艺与高冗余性，使其非常适合数据中心10米以内的内部高速互连场景。

---

为何这项技术令人兴奋？

• 无需激光器：降低复杂性与成本，提升可靠性
• 像素级通道分布：每个10Gb/s数据通道对应一个MicroLED像素和一条光纤
• 极低能耗：整条光链路<1 pJ/bit，领先现有方案
• 产业成熟度高：LED与CMOS摄像头为成熟技术，容易规模化
• 台积电支持：与全球最大芯片代工厂合作，具备量产潜力

---

面向AI计算的未来架构基础设施？

台积电此次与Avicena的合作，表明AI数据中心基础设施正处于重大技术转型的前夜。随着生成式AI模型日益庞大，如何在GPU与内存、GPU与GPU之间快速、高效、低能耗地传输数据，将成为决定系统上限的关键。

虽然Avicena的LightBundle仍处于扩展阶段，但其“跳过激光、直奔LED”这一路径，有望为数据中心互连带来真正的范式转变。

在一个注重“性能每瓦”的AI世界里，也许这就是后铜线、后激光的未来起点。