基础加热台

1.介绍原理图：

1.主控MCU：采用STC8H3K32S2芯片，一对I2C通信总线，一个控制加热，两个开关，一对串口，P1.1是控制加热的口，P1.0用了一个ADC模数转换器

其他模块

1.串口下载

2.ADC电压检测、

3.0.91寸OLED屏幕（采用I2C总线协议）

4.PT1000铂电阻（温度采集用）

5.主MOS开关（用来控制加热板的温度）

6.功能按键（用来设置升温降温，启动停止的按键）

7.辅助电源（vcc进来，5-20v的话可以降压到3.3v供单片机使用）

8.type-c接口

9.PD快充诱骗

加热板：电流通过电阻产生温度，板中引出两个探针（通过MOS开关的导通或者截止控制加热板的温度）

2.流程图

阻值，导线相关计算：

1. 首先嘉立创的1OZ厚度为0.035mm,铜的电阻率可以按ρ = 1.75*10-8计算
2. 假设铜的走线的宽度为w，总长为L,希尔伯特曲线单位长度为d
3. 则 R = ρ*L/S,其中S = w * 0.035*10-3 
4. 又R=U2/P，U为加热板的两端电压，已知，P为需要设计的加热板功率，也已知，故加热板所需电阻R确定
5. 根据希尔伯特曲线规律，可知，L= (22n-1)*d
6. 假如需要设计一个50mm*50mm有效加热面积板子，根据希尔伯特曲线的规律，则d = 50/(2n),其中n为希尔伯特曲线的阶数（选择合适的即可），则d的值确定
7. 根据以上条件，可以求出导线的宽度w
8. 综上，选择合适的希尔伯特曲线的阶数，用已知的单位导线的长度d与单位导线的宽度w，便可确定某一特定功率的加热平面。
9. 注意单位换算；另外，功率比较小时，别把加热面做的太大，否则温度上不去。（牛顿散热定律）  

（具体的计算后面研究，把相关的计算写到毕业设计里）