一、板卡概述
板卡基于6U VPX标准结构,包含一个XCVU9P 高性能FPGA,一片XCZU7EV FPGA,用于 IO扩展接口,双路HPC FMC扩展高速AD、DA、光纤接口等。是理想应用于高性能数字计算,光纤加速的板卡。 板卡全工业级芯片,满足高低温要求。
二、处理板技术指标
•主FPGA处理器采用Xilinx VirtexUltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P-2FLGA2104I;
• 主 FPGA外挂2组DDR4 ,每组64bit 宽度、8GB容量 ;
• 主 FPGA 外挂2组FMC HPC 连接器,FMC1支持LA、HA、HB,8个GTY接口; FMC2支持LA、8个GTY接口;
• 主 FPGA 引出1路QSPF28,数据速率支持25GbpsX4;
• 主FPGA与VPX背板P1互联16个GTY,P2互联8个GTY,P3互联32对LVDS;
• 主FPGA板内连接器,16个 1.8V IO;
• 主FPGA与从FPGA XCZU7EV之间互联32对LVDS,2个GTY X 4;
• 从FPGA与VPX背板P2 互联8个GTH,P4互联32对LVDS或者64个LVTTL电平的IO;
•从FPGA与VPX背板P4互联1路千兆以太网,2路RS232,2路Can;
•从FPGA 板内PS端外挂DDR, QFlash,EMMC,SD卡;
•从FPGA 板内PS端出DP,Can接口,PL端出板内连接器插针16个3.3V GPIO;
•从FPGA前面板出1路千兆以太网(RJ45),2路RS232, 8个3.3V GPIO J30J连接器引出;
•两片FPGA的JTAG调试口通过J30J连接器引出;
•硬件连接从FPGA对主FPGA进行BPI模式加载。
三、软件系统
• 提供主FPGA的接口测试程序,包括 DDR4、光纤、RapidIO、PCIe、FMC等接口;
• 提供从FPGA的裸跑接口测试程序,包括 DDR4、RS232,千兆网接口。
四、物理特性:
• 尺寸:6U VPX板卡,大小为160X233.35mm。
• 工作温度:0℃~ +55℃ ,支持工业级 -40℃~ +85℃
• 工作湿度:10%~80%
五、供电要求:
• 直流电源供电。整板功耗 100W。
• 电压:+12V 10A。
• 纹波:≤10%
六、应用领域
软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等。