从“0”开始入门PCB之(3)--嘉立创EDA!

现在大家都用国产的嘉立创eda软件来进行对Pcb的设计和打样,所以我们也用这个来展开我们的内容.

🖥️ 第一步:关于EDA软件!

嘉立创EDA的特点

  • 国产免费:无需安装,直接网页操作,适合中小型项目。

  • 元件库丰富:内置大量封装和符号库(尤其是国产元件),省去自己画封装的麻烦。

  • 一键打样:设计完成后可直接在嘉立创平台下单,无缝对接生产。

其他常见EDA软件对比

  • Altium Designer:功能强大但昂贵,适合企业级复杂设计。

  • KiCad:开源免费,适合极客和开源项目,但学习曲线陡峭。

  • 立创EDA vs 嘉立创EDA:实为同一软件,名字差异源于品牌整合,放心用!

选软件逻辑

  • 新手/简单项目:嘉立创EDA(省时省力)。

  • 复杂多层板/高速信号:Altium Designer或Cadence。


📝 第二步:原理图设计——画电路的“思维导图”

核心任务:用符号和连线表达电路逻辑,就像画电路的关系网。

操作要点

  1. 拖放元件:从库中搜索元件(如STM32芯片、电阻电容),拖到画布上。

  2. 连线:用导线(Wire)连接元件引脚,注意电源符号(VCC/GND)别漏

  3. 标注网络标签:复杂连线可用网络标签(Net Label)代替直接连线,让图纸更清晰。

  4. 检查ERC:用“电气规则检查”揪出未连接的引脚或短路问题。

避坑指南

  • 别用错封装:原理图符号和PCB封装要一一对应(比如0805电阻符号对应0805焊盘)。

  • 分模块设计:复杂电路分成多个子图纸(如电源模块、MCU模块)。


🎨 第三步:PCB设计——从图纸到真实板子的“雕刻”

关键步骤

  1. 导入网表:将原理图元件和连接关系导入PCB编辑器。

  2. 布局(像摆积木):

    • 模块化布局:把相关元件聚在一起(如MCU和周边电阻、晶振放近)。

    • 留出散热空间:大功率元件(如MOS管)周围别塞太满。

  3. 布线(走迷宫游戏):

    • 电源线优先:先布粗线(比如1mm宽给电源),再布信号线(0.2mm~0.3mm)。

    • 避免直角走线:高频信号线用45°或圆弧拐角,减少信号反射。

  4. 铺铜(防干扰神器):在空白区域铺接地铜皮,屏蔽干扰。

  5. DRC检查:用嘉立创的在线规则检查工具,确保线距、孔径等符合生产要求。

嘉立创贴心功能

  • 自动布线(慎用):适合简单板子,复杂电路还是手动更靠谱。

  • 3D预览:360°看板子实物效果,检查元件是否“撞车”。


🏭 第四步:打样——把你的设计变成实物

操作流程

  1. 导出Gerber文件:在嘉立创EDA一键生成(包含各层线路、钻孔等信息)。

  2. 上传下单:

    • 登录嘉立创官网,上传Gerber文件,系统自动解析层数和参数。

    • 选择板子参数:层数(默认2层)、板材(FR4)、厚度(1.6mm)、表面工艺(如沉金、喷锡)。

  3. 付款等收货:

    • 价格:5片10cm×10cm板子约20元(新手优惠价,领取卷后就免费!每月两次!)。

    • 交期:普通工艺3~5天,加急24小时(加钱就行)。

新手建议

  • 首单免费:嘉立创常推“免费打样”活动,薅羊毛别错过!

  • 先做DFM检查:用嘉立创的在线工具查板子是否符合工艺要求,避免翻车。


🔧 第五步:到手焊接——让元件“安家落户”

工具准备

  • 手工焊接:烙铁(推荐调温款)、焊锡丝、镊子、助焊剂。

  • 贴片元件:热风枪(焊BGA或QFN芯片)、焊台。

焊接顺序

  1. 先贴片后插件:用烙铁或回流焊机焊接贴片元件,再插装大元件。

  2. 小元件优先:先焊电阻电容,再焊芯片(避免大元件挡住视线)。

避坑指南

  • 防静电:戴静电手环,尤其是焊MOS管、CPU等敏感元件。

  • 别堆锡:焊点饱满但不过量,避免短路(用吸锡带清理多余焊锡)。


🔍 第六步:功能验证——你的电路“活”了吗?

测试流程

  1. 目检:用放大镜看焊点是否虚焊、短路。

  2. 上电前测:万用表量电源和地是否短路(避免通电炸芯片!)。

  3. 分模块测试:

    • 电源模块:测输出电压是否稳定(比如5V是否准确)。

    • 信号模块:用示波器看波形是否正常(如晶振起振、PWM信号输出)。

  4. 整机验证:烧录程序,测试所有功能(如按键响应、屏幕显示、通信是否正常)。

翻车急救

  • 芯片发烫:立刻断电!检查电源反接或短路。

  • 信号异常:查布线是否干扰大(如时钟线旁边有电源线)。


🌟 总结:从设计到实物的关键逻辑

  1. EDA是笔,原理图是草稿,PCB是施工图

  2. 打样是印刷,焊接是装修,测试是验收

  3. 迭代是常态:第一版大概率有问题,改完Gerber再打一版!

举个栗子🌰: 你用嘉立创EDA画了个LED闪烁板,打样回来焊好元件,上电后LED不亮?

  • 排查:查电源电压→测晶振波形→看程序是否烧录成功→发现焊反了LED极性→翻面重焊→成功点亮!

💡 记住:每个硬件工程师都是踩坑长大的,大胆设计,小心验证!

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