目录
1、PCB基础
- PCB工艺需求
板料:Tg、CTI、CTE……
板厚:1.2、1.6……
铜厚:1/2Oz、1Oz、2Oz……
表面工艺:沉金、喷锡、OSP……
加工工艺:波峰焊、回流焊
插件器件一般采用波峰焊或手焊,焊盘间距达到要求的贴片器件也可以用波峰焊。
贴片器件与插件器件不在同一面时,贴片焊盘和插件焊盘的距离至少要1mm,实在没有达到时,至少要0.8mm以上,这是要留出放治具的位置。
- 安规需求确认
序号 | 标准 | 名称 | 说明 |
1 | IEC-60950 | 信息技术设备安全 | 对应GB-4943 |
2 | IEC-60335 | 家电和类似用途电器的安全 | 确定脉冲电压、电气间隙、爬电距离 |
3 | IEC-62368 | 音视频、信息和通信技术设备安全 | 确定脉冲电压、电气间隙、爬电距离 |
4 | GB-4943 | 音视频、信息技术和通信技术设备 | 对应IEC-60950 |
5 | GB-8898/ IEC60065 | 音视频及类似设备安全要求 | |
6 | IEC-62109 | 光伏逆变器安全性和性能的标准 | IEC-62109-1:主要涉及逆变器的一般要求和测试程序 IEC-62109-2:专门针对太阳能发电系统中的逆变器进行了特殊要求的规定 IEC-62109-3:关于充电器的要求 |
7 | CQC3302 | 光伏发电系统用电力转换设备的安全 | 对应IEC-62109 |
8 | UL1741 | 光伏并网逆变器标准 | 针对离网、并网逆变器等分布式电源设备 |
9 | UL2743 | 移动储能电源的安全标准 |
2、读原理图
主功率回路:找到主功率回路,找续流回路,按回路面积尽量短,底下不走线原则布局、拉线;
EMI点:即电压有变化的点,电场的变化产生EMI,此位置标记易受干扰的线要远离;
高压启动点:一般标注HV,按高压线处理,注意与周边的低压线的距离;
电压检测点:检测电阻两端的线按差分式处理。
3、布局
- 结构限制点
接口位置:锁定位置
高度限制:避开超高器件
走线限制位置标定:板厂工艺限制距离板边0.3mm以上,有金属件时做好距离控制
元器件放置位置标定:关注有些位置能走线,但不能放器件,器件距板边距离考虑爬电距离,电气间隙以及DFM加工。
- 安规限制点
爬电距离限制:取决于ESD要求,开槽可加大爬电距离
电气间隙限制:按安规标准要求,介质是空气,加绝缘片可加大电气间隙
去耦电容:就近放置
回路:高低压距离满足的情况下回路尽量小的原则
变压器初次级距离:放电针距离+1MM以上
放电针设计:放电针提供就近放电路径,针头之间开窗、多加针头对放电有利
4、拉线
线宽限值:
a、板厂加工工艺限制,不同板厂制程能力不同,稍微有些差别,普通工艺一般要求大于0.1mm;
b、电流限制,线宽至少需要满足最大电流的通流
线距控制:
a、板厂加工工艺限制,线间距要大于0.1mm;
b、高低压、爬电距离、电气间隙限制(查看标准要求)
c、易受干扰的线,为减少串扰,可尽量加大线间距
5、PCB检查点
a、整版DRC检查
b、高低压距离
c、保险丝前后距离
d、变压器初次级距离
e、大功率回路、续流回路