波峰焊PCB焊盘最小间距及connector脚最小间距是多少

以下均为正确过板方向和RD防连焊设计支持(PHD还有引脚长度合理要求),仅供参考!
1、SMD类型:网络电阻电容(排阻容)、CHIP英制0402(公制1005)及以下片式贴片阻容不推荐过WS;
2、SMD本体引脚中心间距:引脚间距大于0.8mm的QFP,SOP等封装的贴片IC
3、PHD本体引脚中心间距(如连接器):
单列直插通孔连接器:双面板(金属化孔)大于1.25mm引脚间距,单面板大于2.0mm间距;
双列直插通孔连接器:双面板(金属化孔)大于2mm间距,单面板大于2.25mm间距;
三列以上直插通孔连接器:双面板(金属化孔)大于2.25mm间距,单面板大于2.5mm间距;
4、不同SMD与SMD相邻焊盘外沿间距,原则上相邻贴片元件外沿间距大于两元件的高度之和,并且满足最小净间距大于1.0mm;
5、SMD与PHD相邻焊盘外沿间距,不小于0.75mm;
6、不同PHD与PHD(适用于同一连接器)相邻焊盘外沿间距,不小于0.6mm(含有电插元件其拐脚后与相邻焊盘外沿间距)。

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