本文详细探讨了芯片在封装中主要通过热传导进行热量传递，以QFN模型为例，解释了热阻θJC,θCA,θJB,θBA的作用，并指出在自然对流下，大部分热量通过PCB板传导。这些概念对于理解电子元器件散热至关重要，来源于唯样商城的电子资讯。
热量传递有三种形式，热传导，热对流和热辐射，芯片在Package内的热量传递主要是以热传导为主。
图1
以图1的QFN模型为例，IC中的die作为热源，上面有芯片最高温度结温TJ, 产生的热量传导至直接和die接触的case top 和PCB board，之后再从case top, PCB board 以热交换，热辐射形式传播至空气；
因此QFN对应的热阻模型可以简化成一个2R网络，四个热阻值，分别是θJC, θCA, θJB, θBA. 如图2；
图2
这里有两个细节：
1. 热阻θ的定义是两点之间的温度差除以对应流经这两点的功率，是一个有实际意义的物理量，θJC,θJB, 通常是由芯片封装决定的，无法改变；θCA, θBA通常是由芯片外围空间大小，空气对流情况，有无散热器，以及PCB layout 决定；
2. 在正常应用中，即芯片在PCB上自然对流情况下，芯片95%以上的热量都是通过PCB板走，即向下传导的功率占总功率的95%以上；
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