二、热阻的应用
如图2，根据公式
因此
其中case的温度往往可以通过热电偶或者红外方便测出来，那么知道了结到壳的热阻θJC是否就能直接算出芯片Junction的温度呢？
答案是no，这里有个问题，根据热阻的定义，应用θJC算结温，乘的功率必须是流经case top 方向的功率，但是我们实际应用中无法定量得测出有多少功率从case top 走，又有多少的功率从PCB board走，我们只是定性得知道有95%的功率都是往PCB走；因此我们引入一个概念热特征参数ψ，热特征参数ψ的定义是两点之间的温度差除以总功率；
根据公式
得出
因此我们可以很方便地通过ψJT估算芯片的结温。
总结一下：
1. 热阻θ是两点之间的温度差除以对应流经这两点的功率;
热阻θJA, θJC是用来评估不同芯片的thermal performance，而不是计算结温。不同芯片热阻的是通过统一的JESD51标准测得，方便一些系统级的工程师，在做系统级设计时，进行芯片之间的横向比较；
2. 热特征参数ψ是两点之间的温度差除以总功率；
热特征参数ψJT的计算更接近于实际应用条件，因此计算芯片结温往往是通过数ψJT；
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