【各种轮子2】基于Icepak的PCB散热仿真比较

目录

1、前言

2、建模过程

2.1 PCB 板建模

2.2 QFN 芯片封装建模

2.3 基于热阻模型的芯片建模

3、仿真结果

小结

参考资料：

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1、前言

随着电子产品的集成度越来越高，PCB板的尺寸越来越小，板级芯片散热的问题越来越成为电子工程师的一个重要挑战。对于板级芯片散热，主要依靠工程师对PCB自身的设计进行优化，同时要兼顾系统的尺寸和成本。本文分别从芯片角度和PCB角度进行建模，芯片模型选用QFN封装，PCB模型采用走线导入模型，探讨了芯片结构，PCB铜厚，PCB叠层厚度对芯片散热的影响。

2、建模过程

为了最大程度的还原仿真对象，PCB模型采用Icepak自带PCB模型，通过导入真实的走线Trace真实模拟PCB的散热能力。芯片也是采用Icepak自带的Package模型 对QFN封装进行详细建模。

2.1 PCB 板建模

通过ODB模型导入PCB 走线信息，并编辑PCB的叠层及铜厚：

• 设置板子尺寸为23X40mm

• PCB铜厚为1oz（0.035mm）

• PCB总叠层厚度为1.64mm

• 不考虑走线电流发热影响（可通过SIwave导入，关注我后续带你分析！）

图2.1 PCB 参数和走线导入设置

图2.2 PCB 导入走线后视图

2.2 QFN 芯片封装建模

根据数据手册尺寸设置QFN 芯片尺寸：

• 芯片外尺寸6x6x