是一款基于6U VPX总线架构的可拆卸式高性能数据存储板,该板卡采用1片Xilinx Kintex-7系列FPGA作为主控单元,FPGA内嵌RAID控制器,最大支持4个mSATA电子盘,最大存储容量可以达到8TByte,持续数据写入带宽可以达到1.6GByte/s,持续读出带宽可以达到1.7GByte/s。板卡具有1路SerialRapidIO x4接口,实现背板互联,具有1路QSFP+光纤接口,实现与外部设备的数据交互。该板卡将存储控制器与存储体分开设计,两者之间通过高速连接器互联,特别适合于机载、车载场合,可以将存储体单独拆卸下来,在地面或者实验室进行导数据。
最大支持4个mSATA盘,存储容量最大支持8TByte
背板支持1路SGMII千兆以太网接口
背板支持1路RapidIO x4、支持Aurora等协议标准,最高支持6.25Gbps/lane
存储介质:SLC/MCL
RAID功能:RAID0
存储带宽:连续写入速率1.6GByte/s、连续读出速率1.7GByte/s
功能框图
技术指标
板载1片 Xilinx Kintex-7 系列 FPGA:XC7K325T-2FFG900I;
背板互联性能:
VPX P1:1 路 SRIO x4@6.25Gbps/lane;
VPX P4:1 路SGMII千兆以太网口;
存储性能指标:
存储介质:SLC/MLC NandFlash,mSATA;
存储容量:最大支持 8TByte;
持续读写速率:R 1.7GB/s,W 1.6G/s;
RAID 功能:RAID0;
动态存储指标:
存储颗粒:2 组,8 片;
存储带宽:2x 64bit@500MHz;
存储容量:2x 2GByte;
其它:
前面板支持 1 路千兆以太网口;
前面板支持 10 个 LED 指示灯;
物理与电气特征
板卡尺寸:160 x 233mm;
板卡供电:2.5A max@+12V(静态 12W);
散热方式:风冷散热
环境特征
工作温度:-40°~﹢85°C;
存储温度:-55°~﹢125°C;
工作湿度:5%~95%,非凝结
应用领域
雷达信号处理;
实时采集回放系统;
机载、车载图形图像处理;
软件无线电系统;