03 蓝牙产品选型_蓝牙mcu选型

一般是半导体厂商半开源协议栈,基于特定的编译器,把蓝牙协议栈直接烧写到蓝牙芯片中(比如CSR BC4/5,CSR8670,CSR8675,TI CC2540,NRF51xxx, NRF52xxx,乐鑫ESP32等等),架构如下:

此类芯片一般可以直接做为MCU用,这类产品一般用于消费类电子,集成度很高,调调部参数可以直接使用,常见的有蓝牙耳机,一般蓝牙耳机之前CSR的芯片(CSRBC5/8670/8675)占很大的份额,现在CSR被高通并掉后,出来QCC3,QCC5系列,现在还有洛达,杰里的低成本方案,在有就是BLE smart设备,也有特有的方案。

SOC蓝牙+MCU方案

就是在1)的基础上,通过特定的interface(UART居多),发送自定义的command来达到想要的功能,比如发送0x01代表搜索周围设备,当然在产品中肯定不会定义这么简单的command,一般要加上command id + command len + command para data + command check sum来实现功能

架构如下:

此部分的应用一般用于外设功能相对于复杂,需要驱动很多外设,

目录1 简介 ............................................................................21.1 先决条件..............................................................32 带 BLE 连接 资源的 PSoC 6 MCU ...............................42.1 PSoC Creator......................................................42.2 PSoC Creator 帮助 .............................................52.3 代码示例..............................................................63 PSoC 6 MCU BLE 连接器件特性.................................74 具备 BLE 连接开发生态系统的 PSoC 6 MCU ..............94.1 配置 BLE 连接先锋套件的 PSoC 63....................94.2 固件/应用开发 .....................................................94.3 外设驱动库..........................................................94.4 PSoC Creator....................................................104.5 支持其它 IDE.....................................................104.6 RTOS 支持........................................................144.7 调试...................................................................144.8 CySmart 主机仿真工具和移动应用程序.............145 PSoC 6 MCU BLE 连接性开发设置 ...........................156 我的第一款采用 BLE 的 PSoC 6 MCU 设计 ...............176.1 使用以下指令 ....................................................176.2 准备工作............................................................176.3 关于设计............................................................186.4 Part 1:从零开始创建新项目...............................196.5 Part 2: 进行设计................................................236.6 Part 3:生成源代码 .............................................406.7 Part 4:编写固件.................................................436.8 Part 5: 编译项目并对设备编程 ..........................526.9 Part 6: 测试您的设计.........................................547 总结 ..........................................................................608 相关应用笔记和代码示例...........................................60Appendix A. 赛普拉斯专业术语 .................................62Appendix B. BLE 协议...............................................63B.1 概述...................................................................63B.2 物理层 (PHY) ....................................................63B.3 链路层 (LL)........................................................64B.4 主机控制接口 (HCI)...........................................64B.5 逻辑链路控制及适配协议 (L2CAP)....................65B.6 安全管理器(SM)................................................65B.7 属性协议(ATT) ..................................................65B.8 通用属性配置文件(GATT) .................................68B.9 通用访问配置文件 (GAP) ..................................69Appendix C. PSoC 6 MCU BLE 器件特性 .................72C.1 系统资源 ...........................................................72C.2 安全引导 ...........................................................74C.3 可编程数字外设.................................................74C.4 可编程模拟外设.................................................77C.5 可编程 GPIO.....................................................78Appendix D. 赛普拉斯物联网开发工具 ......................79D.1 带 BLE Pioneer 先锋套件的 PSoC 63 ...............
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值