基于双温模型模拟飞秒激光烧蚀过程

超短脉冲激光技术具有加工热效应小、尺寸小、精度高等优点,被广泛应用于材料加工及改性等领域。飞秒激光烧蚀是将功率密度较高的脉冲激光束照射到材料表面,使被照射的材料表面温度迅速升高,在非常短时间内使材料表面物质迅速熔化蒸发,实现对材料的烧蚀作用。飞秒激光烧蚀的物理过程也十分复杂,其中包含了材料中的光子与电子之间的能量耦合,电子通过电声耦合作用将激光能量传递给晶格等过程。

由于飞秒激光和材料作用的时间极短,经典的热传导模型已不能准确描述飞秒激光和材料的作用过程。通过ANISIMOV等人^{[1]}提出的双温模型可描述超短激光与材料作用过程。一维双温热传导模型的非线性方程^{[2-4]}为:

$ \begin{array}{c}C_{e} \frac{\partial T_{e}}{\partial t}=\frac{\partial}{\partial r}\left(k_{e} \frac{\partial T_{e}}{\partial r}\right)-\alpha_{k}\left(T_{e}-T_{i}\right)+S(r, t) \\ \\ C_{i} \frac{\partial T_{i}}{\partial t}=\alpha_{k}\left(T_{e}-T_{i}\right)\end{array} $

式中,T_eT_i分别为电子温度和晶格温度;C_eC_i分别为电子热容和晶格热容;S(r,t)表示热源; \alpha _k为耦合系数。

图1 几何模型
图2 参数设置
标图3 电子和晶格的温度曲线题
图4 电子温度随材料深度的变化
图5 晶格温度随材料深度的变化

通过双温模型模拟了飞秒脉冲与金属材料的相互作用,研究了脉冲宽度为0.2ps下电子温度和晶格温度随时间以及材料深度的变化关系。

参考文献:

[1] Anisimov SI, Kapeliovich BL, Perelman TL, et al. Electron emission from metal surfaces exposed to ultrashort laser pulses. Sov Phys JETP, 1974(39):375-378.

[2] Elsayed-Ali H E,Norris T B, Pessot M A, et al. Time resolved observation electron-phonon of relaxation in copper. Physical Review Letters 1987, 58(12):1212-1215.

[3] Hu D Z. Numerical calculation of the electron phonon coupling relaxation time in pulse laser ablation. Acta Physica Sinica, 2009, 58(2):1077-1082.

[4] Hu W Q, Shin YC, King G. Modeling of multi-burstmode pico-second laser ablation for improved materia removal rate. Applied Physics A,2009, 98(2)407-415.

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