基于COMSOL软件仿真激光退火温度场

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激光退火是一种采用激光作为热源对材料进行加热的一种退火工艺，相比于管式炉退火、快速热退火等传统退火工艺，具有以下优势：

a.加热深度浅：激光热作用的深度被控制到几微米，材料内部或者背面仍然保持在常温或较低温度状态，不易对其他器件结构造成热损伤；

b.极短的热作用时间：高温热作用时间通常为纳秒或微秒量级，对于注入杂质激活工艺可以大幅减弱杂质扩散，避免杂质浓度再分布发生；

c.选择性退火：激光退火工艺通常采用扫描方式进行，可以对材料进行局部和选择性退火。

图1 激光退火示意图

1. 模型简介

如图2所示，当激光照射到硅晶圆表面时，激光的能量会被晶圆表层吸收并转化为热量，从而使晶圆的温度升高，诱发了局部熔化和再结晶，改变材料的物理和化学特性。

图2 几何结构模型

图3 参数设置

图4 脉冲加载函数

1. 物理场选取

图5展示了温度场计算模型选取的相变材料、热绝缘、热通量、热源等物理场边界条件。本模型利用固体传热物理场进行计算。

图5 物理场及边界选取

1. 计算结果

图6 11个脉冲作用下的温度曲线图

图7 局部温度曲线放大图

图8 不同能量密度随深度的变化

 图9 不同监测点随能量密度的变化

通过COMSOL软件仿真激光辐照在硅晶圆上产生的温度场分布，详细的分析了激光能量密度对激活深度以及背面温度的影响。  

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