2024年最新舱驾融合研究：多家企业布局，2024-25年有望落地(1)，2024年最新2024年一起努力应对互联网寒冬吧

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由于座舱和智驾技术成熟度及要求不同，舱驾融合正逐步迭代，以渐进的形式推进。
映驰科技产品副总裁赵建洪表示，将首推舱泊融合方案，因为OEM对舱泊融合有一定需求。目前，泊车方案比较成熟，座舱域控制器算力也有一定富余，将泊车融合进座舱域控制器具有一定的成本优势。舱泊融合相当于舱驾融合的第一步，待技术成熟后，再考虑舱驾融合。
博世集团也规划，在舱泊融合1.0（基于高通8155）和舱泊融合2.0（基于高通8295）落地后，2024年左右实现舱驾融合。

来源：博世

面向未来，无论是围绕智驾打造的行泊一体（2022年起规模落地），还是围绕座舱推出的舱泊一体（预计2023年规模量产），最终都将走向舱驾融合/舱驾一体，有望于2025年前后量产落地。

来源：佐思汽研

2022年开始，舱驾融合成为业界关注点，零束、哪吒、特斯拉、德赛西威、中科创达、大陆等纷纷入局。
零束：2022年11月发布“银河”智能汽车全栈解决方案3.0，采用中央计算和区域控制，搭载舱驾融合计算平台ZXD等，计划2025年量产。

来源：零束

舱驾融合计算平台ZXD特点：

• 将传统的域概念架构打散，进行“云平台+中央大脑+区域+智能传感执行”的分层设计，实现软硬解耦、跨域间融合。
• 基于国产芯片，AI算力可达1000TOPS，支持自动驾驶、车载信息娱乐等多域功能的不间断同时运行，支持舱驾独立计算，信息安全硬核加密， 以及L4及以上自动驾驶能力及智舱高分辨率多屏显示。
• 预装智能车操作系统 ZOS，可与国产芯片实现“软硬协同”，标准统一接口实现“软软解耦”，提供跨域融合的统一开发平台。

哪吒汽车：最新电子电气架构为中央计算架构，核心为超算平台（含浩智超算1.0和浩智超算2.0），算力高达1000TOPS，支持智能驾驶+座舱功能一体化的L4级自动驾驶。

其中，浩智超算2.0采用“中央+区域”架构，由驾舱一体域单元和智能控制单元两块板卡组成，将应用于哪吒S+/山海平台。

来源：哪吒汽车

德赛西威：2022年4月，发布车载智能计算平台“Aurora”—— 基于多SoC芯片的舱驾融合方案，实现从域控制器向中央计算平台的跨越。特点：

• 硬件上，支持主流大算力异构SoC ，如英伟达Orin、高通SA8295、黑芝麻华山A1000，总算力可达2000TOPS以上。
• 功能上，集成智能座舱、智能驾驶、网联服务等核心功能域，实现跨域融合。
• 结构上，采用插拔式结构，算力可伸缩配置，满足不同价位车型需求。

来源：德赛西威

从国内OEM和Tier1的舱驾融合方案来看，目前绝大多数基于多SoC芯片打造，采用高通、英伟达、芯驰科技等芯片。而基于单SoC芯片的方案，仍在开发中。
值得关注的是，2022年以来，英伟达、高通等已陆续发布大算力舱驾一体芯片，这将为单SoC芯片方案的落地提供有力支撑。
英伟达：2022年9月发布新一代芯片Thor，算力2000 TOPS，可兼容Linux、QNX及Android车机系统，支持“舱驾一体”，计划2024年量产。
英伟达Thor芯片将搭载于极氪下一代智能汽车，计划2025年初生产；3月最新消息，联想也将搭载英伟达Thor。根据联想规划，2024-2025年推出舱驾融合域控制器产品，算力达1000/2000TOPS。

OEM可借助DRIVE Thor 在单个 SoC 上整合智能汽车所有功能

来源：英伟达

高通：2023年1月推出首款同时支持数字座舱和ADAS的可扩展系列SoC——Snapdragon Ride Flex，预计 2024 年开始量产。
Snapdragon Ride Flex包括Mid、High、Premium三个级别。其中，最高级别Ride Flex Premium SoC单颗芯片的AI算力在600TOPS以上，加上外挂AI加速器（可能是NPU，MAC阵列），可实现2000TOPS的综合AI算力。
据悉，大众将采用高通Ride Flex芯片，支持单芯片多域（包括辅助驾驶、智能座舱等功能）计算能力，首搭车型是2024年将推出的基于PPE平台的新一代保时捷Macan。

来源：高通

总体而言，舱驾融合尚处于探索阶段，在组织架构、技术开发、产业链协同等方面依然面临诸多问题和挑战。例如，大算力芯片的集成；基于SOA的软件分层设计，操作系统和中间件跨域打通和融合；高带宽、低时延车载以太网通讯技术的应用等。

**《2023年智能汽车舱驾融合研究报告》**目录

01

E/E架构与舱驾融合

**1.1 舱驾融合形成的背景

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1.2 E/E架构与舱驾融合

1.2.1 跨域融合架构与舱驾融合

1.2.2 Zonal EEA 架构与舱驾融合

1.3 舱驾融合演进历程1.3.1 行泊一体发展形态1.3.2 舱泊一体发展及探索1.4 舱驾融合关键技术1.5 主要OEM舱驾融合解决方案及规划1.6 主要Tier1 舱驾融合产品及方案

1.7 芯片与软件企业舱驾融合产品及方案

02

主机厂舱驾融合产品及方案

2.1 特斯拉

2.1.1 特斯拉E/E架构

2.1.2 特斯拉Model3 架构

2.1.3 特斯拉智驾&智舱系统迭代历程

2.1.4 特斯拉Autopilot HW4

2.1.5 特斯拉下一代车型

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2.2 大众

2.2.1 大众EE架构规划

2.2.2 大众与高通合作

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2.3 吉利汽车

2.3.1 吉利GEEA3.0 架构

2.3.2 吉利基于SOA的操作系统

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2.4 广汽埃安

2.4.1 广汽星灵架构

2.4.2 广汽星灵架构升级

2.4.3 广汽星灵架构落地车型

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2.5 长城

2.5.1 长城咖啡智能

2.5.2 长城E/E架构

2.5.3 长城GEEP4.0

2.5.4 长城GEEP5.0

2.5.5 长城智能驾驶规划

2.5.6 长城智能座舱规划

2.5.7 长城对驾舱融合的预判

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2.6 红旗

2.6.1 红旗FEEA架构

2.6.2 红旗智能超级架构FMEs

2.6.3 红旗舱驾融合芯片

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2.7 小鹏汽车

2.7.1 小鹏电子电气架构

2.7.2 小鹏电子电气架构：SOA软件框架

2.7.3 小鹏电子电气架构：软硬件融合

2.7.4 小鹏新一代座舱系统

2.7.5 小鹏新一代智驾系统

2.7.6 小鹏代表车型：G9

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2.8 理想汽车

2.8.1 理想汽车EE架构迭代

2.8.2 理想汽车最新一代架构：中央计算平台

2.8.3 理想汽车最新一代架构：区域控制器

2.8.4 理想汽车最新一代架构：软件规划

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2.9 蔚来汽车

2.9.1 蔚来E/E架构迭代

2.9.2 蔚来与科博达合作

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2.10 集度汽车

2.10.1 集度汽车简介

2.10.2 集度汽车发展历程

2.10.3 集度汽车机器人

2.10.4 集度汽车最新动态

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2.11 哪吒汽车

2.11.1 哪吒汽车新一代E/E架构

2.11.2 哪吒汽车中央计算平台

2.12 智己汽车

2.12.1 智己汽车全新一代智能数字架构

03

Tier1 舱驾融合产品及方案

3.1 博世

3.1.1 博世XC中国简介

3.1.2 博世舱驾合一产品开发路线

3.1.3 博世新一代座舱域控制器

3.1.4 博世舱泊一体方案

3.1.5 博世舱驾融合方案设计

3.2 大陆

3.2.1 大陆HPC

3.2.2 大陆汽车电子边缘框架

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3.3 安波福

3.3.1 安波福全栈解决方案

3.3.2 安波福SVA架构规划

3.3.3 安波福SVA架构中央计算平台

3.4 采埃孚

3.4.1 采埃孚简介

3.4.2 采埃孚采睿星（Pro AI）

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3.5 德赛西威

3.5.1 德赛西威简介

3.5.2 德赛西威自动驾驶域控制器

3.5.3 德赛西威第一代ICP产品

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3.6 航盛电子

3.6.1 航盛电子简介

3.6.2 航盛电子下一代座舱核心能力

3.6.3 航盛电子下一代座舱关键设计

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3.7 英博超算

3.7.1 英博超算系列产品

3.7.2 英博超算“悟空二号”

3.7.3 英博超算“悟空三号”

3.7.4 英博超算合作模式

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3.8 创时智驾

3.8.1 创时智驾简介

3.8.2 创时智驾域控制器产品及规划

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3 英博超算“悟空三号”

3.7.4 英博超算合作模式

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3.8 创时智驾

3.8.1 创时智驾简介

3.8.2 创时智驾域控制器产品及规划

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