基于FLUENT下的芯片强制对流散热

1  在Spaceclaim中创建几何模型

2  网格划分

2.1  分别对芯片、散热器、流体域进行网格划分

2.2  网格质量检查（单元质量、正交质量、偏度）

 偏度网格指标谱

正交质量网格指标谱

  网格偏度最大值0.798，正交质量最小0.202，都处于比较好的范围内。

3  Fluent设置求解

 求解器设置

压力基、绝对速度格式、稳态、不考虑重力（强制对流）

3.1  模型

打开能量方程，粘性模型为层流（流速太小10m/s）

3.2  材料

为固体添加材料copper（铜）

3.3  单元区域条件

空气域Enclosure保持默认为air

芯片Chip材料设为copper并设置为热源，热量值为10000000（w/m³）

散热器Heatsink材料设置为aluminum

3.4  边界条件

速度入口，大小为1m/s，初始温度为20℃

 压力出口改为流出边界（做一个开放的气流）

在芯片与散热器之间的间隙设置为wall，且边界条件为耦合

3.5  求解

方法（如果没有说明特殊要求，简单方法是一般可以保持默认）

控制（可保持默认）

报告定义

定义一个芯片温度和流出空气域的出口空气平均温度

初始化（混合初始化）

运行计算

计算完成

残差都达到预期设定值且监测的两个温度都趋于收敛

4  后处理

底板温度云图

散热器温度云图