AltiumDesign下PCB各层含义及对应Gerber文件含义

AltiumDesign-19 版本的各PCB层的含义如下表:

:AltiumDesign-19目前仅支持最高16层PCB的设计,Cadence-17.2目前没有限制。

层用途

英文名称

中文翻译

含义

线路绘制等

Top Layer

顶层布线层

用于绘制PCB正面的线路图,多层板时以焊盘居多,用于焊接电子元件。

Bottom Layer

底层布线层

用于绘制PCB反面的线路图,多层板时焊盘相对顶层偏少。

Int 数字 (***)

中间布线层(一般有数字标识)

用于在多层PCB时绘制线路图,一般AltiumDesign会给出推荐的布线层,如4层时推荐Int1为GND,Int 2为PWR。当前AltiumDesign最多仅支持16层PCB,而Cadence没有限制。

PCB二维形状

Mechanical数字

机械层(一般有数字标识)

用于标识当前PCB所需要的机械孔,外框尺寸信息等,最多可绘制16个机械层

PCB上的白色字

Top Overlay

顶层丝印层

用于在PCB的正面标识元件的类型和编号,如芯片编号一般是U开头,也有D开头,后面跟数字表示当前是第几个芯片。

Bottom Overlay

底层丝印层

用于再PCB的反面标识元件的类型和编号,也可以导入图片绘制图形,如:禁止湿手的标识符号。

PCB助焊

Top Paste

顶层锡膏层(助焊层)

用于将PCB正面的焊盘等涂上一层锡,便于焊接元件。

Bottom Paste

底层锡膏层(助焊层)

用于将PCB反面的焊盘等涂上一层锡,便于焊接元件。

PCB阻焊层

Top Solder

顶层阻焊层

用于将PCB正面的焊盘包裹起来,当焊接时可以有效防止焊盘和附近的焊盘焊接到一起导致不可预料的后果。

Bottom Solder

底层阻焊层

用于将PCB反面的焊盘包裹起来,当焊接时可以有效防止焊盘和附近的焊盘焊接到一起导致不可预料的后果。

PCB走线钻孔描述

Drill Guide

钻孔引导层

用于标识当前PCB文件的钻孔位置、孔径大小等信息,用于与旧的生产工艺兼容的参数

Drill Drawing

钻孔描述层

用于标识当前PCB的钻孔信息,对应的概念有:通孔、埋孔、盲孔等,多层PCB时用到,使用时要注意厂商是否支持此工艺

PCB电气布线域

Keep-Out layer

禁止布线层(电气)

用于描述PCB上某一块区域不可布线,或描述只可以在PCB上某一块地方布线,一般放置在PCB的外框和机械孔。但不可代替机械层。

PCB多层描述

Multi-Layer

多层描述

用于描述PCB上跨越多个板层的通孔信息,描述金属通孔在各层的连接情况,该层是否在某一层有连线。

 gerber文件拓展名的含义:

Gerber文件拓展名和AltiumDesigner的对应关系如下表:

层用途

         Altium Design 19中PCB层描述

                                    Gerber文件标准描述

英文名称

中文翻译

Gerber文件对应的层

对应gerber文件拓展名

线路绘制等

Top Layer

顶层布线层

Top (copper) Layer

*.gtl

Bottom Layer

底层布线层

Bottom (copper) Layer

*.gbl

Int 数字 (***)

中间布线层(一般有数字标识)

电源层:Internal Pane Layer数字

信号层:Mid Layer 数字

*.gp1(即*.gp数字)

*.g1(即*.g数字)

PCB二维形状

Mechanical数字

机械层(一般有数字标识)

Mechanical Layer 数字

*.gm1(即*.gm数字)

PCB上的白色字

Top Overlay

顶层丝印层

Top Overlay

*.gto

Bottom Overlay

底层丝印层

Bottom Overlay

*.gbo

PCB助焊

Top Paste

顶层锡膏层(助焊层)

Top Paste Mask

*.gtp

Bottom Paste

底层锡膏层(助焊层)

Bottom Paste Mask

*.gbp

PCB阻焊层

Top Solder

顶层阻焊层

Top Solder Mask

*.gts

Bottom Solder

底层阻焊层

Bottom Solder Mask

*.gbs

PCB走线钻孔描述

Drill Guide

钻孔引导层

Drill Guide Layer数字

*.gg1(即*.gg数字)

Drill Drawing

钻孔描述层

Drill Drawing Layer 数字

*.gd1(即*.gd数字)

PCB电气布线域

Keep-Out layer

禁止布线层(电气)

Keep-Out Layer

*.gko

PCB多层描述

Multi-Layer

多层描述

                                             对应机械层描述

PCB焊盘描述

对应焊盘在(顶层或底层)布线层中体现

Top Pad Master

*.gtp

Bottom Pad Maser

*.gbp

 以下是一个典型的16层PCB输出Gerber文件时所产生的文件列表:

注:使用AltiumDesign-19版本的软件绘制。

AltiumDesign默认生成的层方案

对应多层示意图如下:

以上,有问题还请多多指正。

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