SOC片上系统和 NOC片上网络基础

最新推荐文章于 2024-07-29 10:58:36 发布

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分类专栏： NOC 文章标签：芯片网络

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1. 片上系统通讯架构（System on chip, SoC）https://en.wikipedia.org/wiki/System_on_a_chip

随着芯片集成的部件越来越多，部件之间的通信效率逐渐成为制约芯片性能的重要因素。SOC是集成计算机或其他电子系统的所有或大多数组件的集成电路（也称为“芯片”）。这些组件几乎总是包括中央处理器（CPU），存储器，输入/输出端口和辅助存储器-全部都在单个基板或微芯片上，大小与硬币差不多。它可能包含数字，模拟，混合信号以及经常的射频信号处理功能，否则它将仅被视为应用处理器。由于它们集成在单个基板上，因此与具有等效功能的多芯片设计相比，SoC消耗的功率少得多，占用的面积也少得多。因此，SoC在移动计算（例如智能手机）和边缘计算市场中非常普遍。片上系统通常使用金属氧化物半导体（MOS）技术制造，并且通常用于嵌入式系统和物联网。高性能SoC通常与专用且物理上独立的内存和辅助存储（分别几乎始终为LPDDR和eUFS或eMMC）芯片配对，这些芯片可以以所谓的“封装上封装”（PoP）配置分层放置在SoC之上，或放置在靠近SoC的位置。此外，SoC可能使用单独的无线调制解调器。

SoC与传统的基于主板的传统PC体系结构形成对比，后者基于功能将组件分离并通过中央接口电路板将它们连接。尽管主板容纳并连接了可拆卸或可更换的组件，但SoC集成了所有这些组件组件集成到单个集成电路中，就好像所有这些功能都内置在主板中一样。 SoC通常将在单个电路芯片上集成CPU，图形和内存接口，硬盘和USB连接，随机访问和只读存储器以及辅助存储，而主板将连接这些模块可作为分立组件或扩展卡使用。

更加紧密集成的计算机系统设计可提高性能并减少功耗以及由分立模块组成的等效设计所需的半导体管芯面积，但其代价是减少了组件的可替换性。根据定义，SoC设计可以跨不同组件模块完全或几乎完全集成。由于这些原因，在计算机硬件行业中，存在一种趋向于紧密集成组件的总体趋势，部分原因是SoC的影响以及从移动和嵌入式计算市场中汲取的教训。 SoC可被视为嵌入式计算和硬件加速发展趋势的一部分。

SoC将微控制器或微处理器与高级外围设备集成在一起，例如图形处理单元（GPU），Wi-Fi模块或一个或多个协处理器。类似于微控制器如何将微处理器与外围电路和存储器集成在一起，SoC可以看作是将微控制器与更高级的外围设备集成在一起。有关集成系统组件的概述，请参见系统集成。

模块间通讯

SoC包含许多执行单元。这些单元必须经常来回发送数据和指令。因此，除了最琐碎的SoC之外，所有SoC都需要通信子系统。最初，与其他微计算机技术一样，使用了数据总线体系结构，但是最近基于稀疏互通网络（称为片上网络（NoC））的设计日益受到关注，预计在不久的将来将取代SoC设计的总线体系结构。

2.NOC https://en.wikipedia.org/wiki/Network_on_a_chip

NOC是集成电路（“微芯片”）上的基于网络的通信子系统，通常在片上系统（SoC）中的模块之间。 IC上的模块通常是半导体IP内核，这些内核表示计算机系统的各种功能，并且在网络科学的意义上被设计为模块化。片上网络是SoC模块之间基于路由器的数据包交换网络。

NoC技术将计算机网络的理论和方法应用于片上通信，并在常规总线和交叉开关通信体系结构（conventional bus and crossbar communication architectures）带来了显着改进。片上网络有许多网络拓扑结构，截至2018年，其中许多仍处于试验阶段。

与其他通信子系统设计相比，NoC改善了片上系统的可扩展性以及复杂SoC的电源效率。图形处理单元（GPU）是现代个人计算机中常用的NoC，它通常用于计算机图形，视频游戏和加速人工智能中。它们是一种新兴技术，随着许多核心计算机体系结构的日益普及，它们预计在不久的将来会出现大幅增长。

优势：

传统上，IC被设计为具有专用的点对点连接，每个信号专用一条线。这导致密集的网络拓扑。特别是对于大型设计，从物理设计的角度来看，这有几个限制。互连数量需要平方功率。导线占据了芯片的大部分面积，并且在纳米CMOS技术中，互连在性能和动态功耗方面均占主导地位，因为信号在芯片中的导线中传播需要多个时钟周期。这也允许在电路上产生更多的寄生电容，电阻和电感。

通信子系统中互连的稀疏性和局部性比传统的基于总线和基于交叉开关的系统产生了一些改进。

并行性和可伸缩性 Parallelism and scalability
片上网络链接中的导线被许多信号共享。由于NoC中的所有数据链路可以同时在不同的数据包上运行，因此可以实现较高的并行度。因此，随着集成系统的复杂性不断增长，NoC提供了增强的性能（例如吞吐量）和可伸缩性。与以前的通信体系结构（例如，专用的点对点信号线，共享总线或带桥的分段总线）相比。当然，必须以这样的方式设计算法，即它们提供大的并行度，因此可以利用NoC的潜力。

研究现状：

一些研究人员认为NoC需要支持服务质量（QoS），即达到吞吐量，端到端延迟，（fairnessand deadlines）公平和期限方面的各种要求。时间计算（包括音频和视频回放）是提供QoS支持的原因之一。但是，当前的系统实现（例如VxWorks，RTLinux或QNX）无需特殊的硬件即可实现亚毫秒级的实时计算。

这可能表明，对于许多实时应用而言，现有的片上互连基础结构的服务质量已足够，并且将需要专用的硬件逻辑来实现微秒级的精度，而最终用户（声音或视频）在实践中几乎不需要这种程度的精度。抖动仅需要十分之一毫秒的延迟保证）。 NoC级服务质量（QoS）的另一个动机是支持多个并发用户共享公共云计算基础架构中单芯片多处理器的资源。在这种情况下，硬件QoS逻辑使服务提供商可以在用户接收的服务级别上做出合同保证，某些公司或政府客户可能认为这是理想的功能。

从物理链路级别到网络级别，一直到系统体系结构和应用软件，所有级别的许多挑战性研究问题仍有待解决。 2007年5月在普林斯顿大学举行了首个专门的片上网络研究专题讨论会。第二届IEEE片上网络国际研讨会于2008年4月在纽卡斯尔大学举行。

已经对集成光波导和包括芯片上光网络（ONoC）的设备进行了研究。提高NoC性能的可能方法是使用小芯片之间的无线通信通道-称为无线片上无线网络（WiNoC）

Slyusar V. I., Slyusar D.V. Pyramidal design of nanoantennas array. // VIII International Conference on Antenna Theory and Techniques (ICATT’11). - Kyiv, Ukraine. - National Technical University of Ukraine “Kyiv Polytechnic Institute”. - September 20–23, 2011. - Pp. 140 - 142. （WiNoC in the 3D-chiplet 图片是 Tosaka 田忠広著的）