据媒体收到的邀请函指联发科将在数天后发布新款高端芯片天玑1200，让人遗憾的是这款芯片没有采用当下最先进的5nm工艺，而采用了落后一代的6nm工艺，从骁龙888芯片采用5nm工艺都出现“翻车”的情况来看，天玑1200或许也会重蹈覆辙。
高通的骁龙888芯片采用了一颗X1核心+三颗A78核心+四颗A55核心的架构，它采用了三星的5nm工艺，可能是三星的5nm工艺未能有效控制X1核心的功耗，导致骁龙888芯片存在功耗过高的弊病，其性能相较骁龙865的提升幅度只有19%左右，而骁龙865相比上一代的骁龙855提升了30%。
三星也发布了自家的芯片Exynos1080芯片，这款芯片采用了四颗A78+四颗A55核心的架构，同样采用三星5nm工艺生产，但是这款芯片的性能却与华为的麒麟9000相当，原因也可能是因为5nm工艺未能有效控制A78的功耗而不得不降低性能。
据ARM方面的消息指出四核A78的性能应能较四核A77提升20%，而X1核心则可以提升30%，这显示出5nm工艺对于控制ARM的新款核心A78和X1颇为勉强，为了控制功耗而不得不降低性能。
联发科当前的高端芯片天玑1000采用了四核A77+四核A55的架构，由台积电以7nm工艺生产。如此联发科的天玑1200理应采用四核A78+四核A55架构，然而它却采用了更落后的6nm工艺。
据台积电的消息指出6nm工艺基于7nmEUV工艺改良而来，并非全新工艺，自然它的性能参数应该无法与三星的5nm工艺相比。在三星的5nm工艺都只能勉强控制A78核心的功耗情况下，台积电的6nm工艺控制天玑1200芯片的A78核心的功耗恐怕更为艰难，如此天玑1200或许也有可能出现骁龙888“翻车”的情况。
联发科的天玑1200没有采用最新的5nm工艺可能与它需要控制成本有关，此前的天玑1000也没有采用当时最新的7nmEUV工艺而是落后一代的7nm工艺，似乎都显示出联发科每一代芯片都不愿采用最新的工艺，如此也难怪安卓手机企业不愿在旗舰手机当中采用联发科的高端芯片了。
不过联发科虽然在高端芯片市场竞争力不如高通，但是由于华为的遭遇，中国手机企业纷纷加大与联发科的合作，降低了高通芯片的采用比例，联发科在2020年意外超越高通成为全球第一大手机芯片企业。
本来联发科理应顺势而上，在芯片制造工艺方面更激进一些，可惜的是它似乎并不愿意太过激进，依然为了控制成本而采用落后的芯片制造工艺，这对于它进军高端手机芯片市场颇为不利，将给予高通喘息的空间。
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