PCB走线延时1inch（1英寸，1000mil）

最新推荐文章于 2024-10-14 21:38:44 发布
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一般来说表层走线的信号速度要比内层走线快。FR4料表层大约延时在140ps/inch左右，内层延时大约是166ps/inch。

1ps对应6mil走线长度。

1inch=2.54cm=1000mil

以上只是估算值，具体还是要依你所选择的材料及你的设计的相关特性，计算之后才能知道。

信号速度与不同材料的介电常数相关。

具体计算公式是   V=C/Er^0.5 (留意此处为0.5次方)

其中Er是信号线周围材料的相对介电常数。如果信号线暴露在空气中那么信号的传输速度就等于C，但是在PCB上，传输速度明显小于C。

PCB走线的传输延时有多少
谢谢关注“小鱼教你模数电”,各平台同号
10-07 2575
当信号在pcb上的走线延时大于信号上升时间的20%左右时，我们一般认为这个信号属于高速信号，会产生信号反射等问题，有明显的振铃。比如对于上升时间为1ns的方波信号来说，pcb走线长度大于1.2inch，也就是大概3cm时，信号就会有明显的振铃，也就是在PCB上，当信号线走线长度为6mil的时候，信号从驱动端到达接收端需要经过1ps。信号在PCB上的传输速度虽然很快，但也是存在延时的，一般经验值是6mil/ps。其中C为信号在真空中的传播速率，Er为PCB材料的相对介电常数，
pcb 布线电容 影响延时_信号在PCB走线中传输时延
weixin_27130513的博客
01-12 1170
信号在媒质中传播时，其传播速度受信号载体以及周围媒质属性决定。在PCB(印刷电路板)中信号的传输速度就与板材DK(介电常数)，信号模式，信号线与信号线间耦合以及绕线方式等有关。随着PCB走线信号速率越来越高，对时序要求较高的源同步信号的时序裕量越来越少，因此在PCB设计阶段准确知道PCB走线对信号时延的影响变的尤为重要。本文基于仿真分析DK，串扰，过孔，蛇形绕线等因素对信号时延的影响。本文引用地址...
PCB布线规则图解及PCB布线参考因素解析
Y_Hanxiao的博客
08-23 9134
PCB布线规则图解及PCB布线参考因素解析 PCB布线应遵循的基本规则 一、控制走线方向 输入和输出端的导线应尽量避免相邻平行。在 PCB 布线时，相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰。当 PCB 布线受到结构限制（如某些背板）难以避免出现平行布线时，特别是在信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地线隔离各信号
PCB走线和过孔的过流能力
望都者
01-07 1万+
PCB走线的载流能力与以下因素有关：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB走线越宽，载流能力越大。 近似计算公式： I=KT0.44A0.75     （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048； T为最大温升，单位为摄氏度； A为覆铜截面积，单位为平方MIL； I为容许的最大电流，单位为安培(A)。 大部分PCB的铜箔厚度为3
PCB走线时延
weixin_45875994的博客
12-30 6353
不同信号时延要求串行信号在发送端将数据信号和时钟（CLK）信号通过编码方式一起发送，在接收端通过时钟数据恢复（CDR)得到数据信号和时钟信号。由于时钟和信号在同一通道传播，串行信号对和对之间在PCB上传输延时要求较低，主要依靠锁相环（PLL)和芯片的时钟数据恢复功能。
PCB板上的走线延迟计算
08-18
PCB走线延时参考资料，只做为参考，高速电路设计
PCB走线延时，1inch（1英寸，1000mil）对应的时间，以及1ps对应的距离
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PCB工艺【PCB走线传输延迟篇】
weixin_46187287的博客
10-14 983
介绍了传输延迟的理论基础；简单介绍了传输延迟在工程学上的应用；。
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信号在PCB走线中传输时延
wangningkui的博客
05-17 401
信号在PCB走线中传输时延 摘要：信号在媒质中传播时，其传播速度受信号载体以及周围媒质属性决定。在PCB（印刷电路板）中信号的传输速度就与板材DK（介电常数），信号模式，信号线与信号线间耦合以及绕线方式等有关。随着PCB走线信号速率越来越高，对时序要求较高的源同步信号的时序裕量越来越少，因此在PCB设计阶段准确知道PCB走线对信号时延的影响变的尤为重要。本文基于仿真分析DK，串扰，过孔,蛇形绕线等因素对信号时延的影响。 1.引言 信号要能正常工作都必须满足一定的时序要求，随着信号速率升高，数字信号的发展经历
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PCB走线延时和关键长度(老外的) 高速数字设计必备理论知识!!
布局传输延迟该怎么计算？PCB中布线的传播延时公式
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主要为大家介绍了在综合布线时，我们怎么去计算布局传输延迟，下面介绍了PCB中布线的传播延时公式和计算方法，需要的朋友可以参考下
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【信号在PCB板上的传输速度与延时】
weixin_45418352的博客
02-26 4068
这是因为对于微带线而言，当信号当信号走在板子的外层时， 微带线电场有一部分暴露在空气中，信号在微带线上传输时感受到的介电常数就会小于PCB的介质介电常数；因而信号将会比内层的传播更快，延迟小。而带状线的电场线被PCB介质紧紧包围，信号传播比外部走线中传播的慢，延迟大。其中𝜇0是真空中的磁导率，𝜇r-介质中的相对磁导率，𝜀0-真空的介电常数，𝜀r-介质的介电常数。从上图中可以看出微带线的传输延时为150.5ps/inch，带状线的传输延时为177.7ps/inch。
pcb 布线电容 影响延时_Altium 布线经验
weixin_36118049的博客
12-23 484
线宽布线时首先考虑线宽，线宽可以参照下两图。走线1关于直角走线PCB布线时一般避免直角走线，直角走线对信号有诸多影响，比如拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；阻抗不连续会造成信号的反射；直角尖端容易发射或接收电磁波，产生 EMI。但其实，由经验公式可以算出直角走线带来的电容效应是极其微小的，整个发生阻抗变化的时间极短，微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的，而且很多实际测试的结...
PCB中布线的传播延时公式
xqmoo8的专栏
10-09 1万+
前半部分是是从altera整理来的资料。 传播延时(tPD)是信号从一个点传播到另一个点所需要的时间。传输线传播延时是材料相对介电常数的函数。 微带布局传播延时 您可以使用公式 5 来计算微带线布局传播延时。 公式 5： 带状线布局传播延时 您可以使用公式 6 来计算带状线布局传播延时。 公式 6： 图 9 显示了微带线和带状线传播延时与相对介电常数的关系。随着
PCB设计之信号的传播延时
DiaoaoMuMa的博客
04-01 3343
源同步时钟主要是DDR信号，在DDR设计中，DQ（数据）信号参考DQS（数据选通）信号，CMD（命令）信号与Ctrl（控制）信号参考CLK（时钟）信号，由于DQ的速率是CMD&Ctrl信号速率2倍，所以DQ信号和DQS信号之间的传输延时要求比CMD&Ctrl和CLK之间的要求更高。Case1：过孔带来的时延差值为11ps，这个就很好理解了，过孔有一定的物理长度，该过孔长1mm，过孔本身还具有寄生电容和寄生电感，所以实际带给信号的传输线延会比普通传输线要大，本例中是11ps，而且这个延时跟频率有一定关系。
PCB走线延时
weixin_30646505的博客
03-08 455
大约是166ps/inch。 也即是0.17ns/25.4mm 转载于:https://www.cnblogs.com/chrispauls/p/5252781.html
PCB阻抗匹配
最新发布
03-11
<think>好的，用户想了解PCB设计中阻抗匹配的最佳实践和解决方案。首先，我需要回顾一下阻抗匹配的基本概念，以及它在高速电路设计中的重要性。根据用户提供的引用，引用[1]提到PCB设计模拟工具中的阻抗计算器可以高精度确定阻抗，而引用[2]则提到解决高速布线设计问题的方法。 首先，我应该解释阻抗匹配的定义和为什么它重要，特别是在高速信号传输中。不匹配会导致信号反射，降低信号完整性，可能引起数据错误或系统不稳定。接下来，需要分步骤说明如何实现阻抗匹配的最佳实践。 第一步，确定目标阻抗。通常高速信号线如USB、HDMI等需要50欧姆或100欧姆差分阻抗。这里需要引用[1]提到的阻抗计算工具，说明如何通过计算确定线宽和介质厚度等参数。 第二步，选择合适的叠层结构。不同的PCB层压材料和厚度会影响阻抗，因此需要参考制造商提供的参数，使用计算工具进行仿真。这部分可以结合引用[1]中关于仿真工具的内容。 第三步，控制传输线几何结构。微带线和带状线是常见结构，需要保持线宽、间距一致，避免突变。引用[2]提到通过设计规则设置线宽，所以这里可以强调在设计规则中应用计算结果。 第四步，材料选择。高频板材如Rogers材料具有更稳定的介电常数，适合高频应用。同时，铜箔粗糙度也会影响损耗，需要选择平滑的铜箔。 第五步，仿真验证。使用SI工具进行前仿真和后仿真，确保阻抗符合要求。引用[1]和[2]都提到了仿真在布局布线阶段的重要性，需要指出这一点。 第六步，制造公差控制。与PCB厂商沟通，确保实际生产中的参数如铜厚、介电层厚度符合设计，避免偏差。引用[2]中的PCB制程工艺部分可能与此相关。 最后，常见问题及解决方法部分，可以列举几个典型问题，如阻抗偏差、反射噪声等，并给出相应的解决措施，比如调整线宽、检查叠层结构等。 生成相关问题方面，需要围绕阻抗匹配的不同方面，如影响因素、仿真工具、材料选择、制造影响和测试方法等，提出具体的问题，帮助用户进一步深入学习。 需要确保所有数学公式，比如阻抗计算公式，使用正确的LaTeX格式，行内公式用$...$，独立公式用$$...$$。例如，微带线阻抗公式应该用独立公式块，并正确排版。 检查是否有遗漏的步骤或需要更详细解释的部分，比如差分对设计中的间距调整，或者具体仿真工具的使用方法。但根据用户提供的引用，可能不需要深入工具的具体操作，而是聚焦在方法和实践上。 总结一下，回答的结构应该是：引言、六个最佳实践步骤、常见问题及解决、相关问题。每个部分结合引用内容，确保信息准确可靠。同时，保持语言简洁明了，符合中文表达习惯，避免专业术语过于密集，适当解释关键概念。</think>### PCB设计中阻抗匹配的最佳实践与解决方案 #### 一、阻抗匹配的核心原理 阻抗匹配旨在消除信号传输中的反射现象，确保信号完整性。在高速电路中，信号波长与导线尺寸接近时，阻抗不匹配会导致信号能量部分反射（反射系数公式）： $$ \Gamma = \frac{Z_L - Z_0}{Z_L + Z_0} $$ 其中$Z_L$为负载阻抗，$Z_0$为传输线特性阻抗[^1]。 --- #### 二、实现阻抗匹配的6大关键步骤 1. **目标阻抗确定** - 根据接口标准选择阻抗值（如USB 2.0需90Ω差分阻抗） - 使用**场求解器工具**（如Polar SI9000）计算初始参数： $$ Z_0 = \frac{87}{\sqrt{\varepsilon_r+1.41}}\ln\left(\frac{5.98H}{0.8W+T}\right) $$ 其中$H$为介质厚度，$W$为线宽，$T$为铜厚 2. **叠层结构设计** - 采用对称叠层降低翘曲风险 - 典型4层板结构示例： ``` Top Layer (信号) Prepreg (0.2mm) GND Plane Core (1.0mm) Power Plane Prepreg (0.2mm) Bottom Layer (信号) ``` 3. **传输线几何控制** - 差分对布线要求： - 线间距≤3倍线宽 - 长度偏差<5mil/inch - 避免直角拐弯（建议45°或圆弧走线） 4. **材料选择规范** | 材料类型 | 介电常数(1GHz) | 损耗因子 | |----------|----------------|----------| | FR-4 | 4.5 | 0.02 | | Rogers4350| 3.48 | 0.0037 | | Megtron6 | 3.4 | 0.002 | 5. **仿真验证流程** - 前仿真：基于理论参数建立3D模型 - 后仿真：导入实际布线数据进行时域反射分析(TDR) 6. **制造工艺控制** - 要求板厂控制参数： - 铜厚公差±10% - 介质厚度公差±5% - 蚀刻侧壁角度>80° --- #### 三、常见问题与解决方法 | 问题现象 | 诊断方法 | 解决方案 | |-------------------------|---------------------------|---------------------------| | TDR曲线出现阶跃 | 检查线宽突变区域 | 添加渐变过渡段 | | 差分对间延时差>10ps | 使用TDT测试 | 蛇形绕线补偿长度 | | 高频段插损>3dB/inch | 材料Dk/Df测试 | 更换低损耗板材 | | 阻抗实测偏差>±7% | 切片分析叠层结构 | 调整预浸料压合参数 | ---
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