数字电路(3)门电路(二)

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数字电路(2)门电路(一)


文章目录

四、CMOS反相器的电路结构和工作原理

五、CMOS反相器的静态输入特性和输出特性

六、CMOS反相器的动态特性

七、其他类型CMOS门电路


四、CMOS反相器的电路结构和工作原理

4.1 CMOS反向器的电路结构

如下的电路结构形式称为互补对称式金属-氧化物-半导体电路(Complementary-Symmetery Metal -Oxide-Semiconductor Circuit,简称CMOS电路),优点是静态功耗小,因为T1和T2有一个是截止的,且MOS管的截止内阻极高。

4.2 电压传输特性和电流传输特性

假如T1和T2的阈值电压、导通内阻Ron和截止内阻Roff都一样,输出电压与输入电压的曲线如下

在AB段,T1导通,T2截止,输出为VDD;

在BC段,T1和T2同时导通,因为假设的T1和T2参数一样,在输入为1/2VDD时,输出也为1/2VDD;

在CD段,T1截止,T2导通,输出为0;

ID电流也是一样,在AB和CD段,有一个管子截止,因截止内阻很高,所以ID几乎为0;在1/2VDD时,ID的电流最大。

4.3 输入端噪声容限

定义:在保证输出高低电平基本不变(变化大小不超过规定容许范围内)的条件下,容许输入信号的高低电平有一个波动范围,这个范围称为输入端的的噪声容限。

输入高电平噪声容限:(一级门电路输出高电平的最低值是Voh(min),二极门电路输入高电平最小是Vih(min),如果再小,二极门电路就无法识别为1了,所以噪声容限是两者之差)

输入低电平噪声容限:(一级门电路输出低电平的最大值是Vol(min),二极门电路输入低电平的最大值是Vil(max),如果再大,二极门电路就无法识别为0了,所以噪声容限是两者之差)

五、CMOS反相器的静态输入特性和输出特性

5.1 输入特性

输入特性指的是输入电压与输入电流的关系,如下是CMOS反相器的保护电路,主要用了两个二极管D1和D2,用到二极管的单向导电性和钳位特性,C1和C2是MOS管的G极等效电容,一般是不画出来的,我们知道这个地方有等效电容即可。

对于D1来说,负极连接到VDD,所以D1的正极不会超过VDD+Vdf(Vdf是二极管的正向导通压降,二极管正负极之间差是二极管的压降),即保证了T2的G极电压不超过VDD+Vdf;

对于D2来说,正极连接到GND,所以D2的负极会钳位在-Vdf,T1是PMOS管,导通条件是S和G之间差(正数)大于Vsg(th),所以D2保护T1的S和G之间电压不超过VDD+Vdf,即电容C1两端的电压。

实际选用D1和D2的时候,需要考虑D1的正向导通电流和D2的反向导通电流。

如下是输入特性曲线,结合上面,可以看出,在-Vdf<Vi<VDD+Vdf时,i≈0;当Vi>VDD+Vdf或者Vi<-Vdf的时,电流i的绝对值随着Vi的绝对值增加迅速增大,电流的绝对值由输入信号的电压和内阻决定。

5.2 输出特性

输出特性可以参考我之前写的灌电流和拉电流文章,低电平输出其实是VDD通过RL对CMOS端口的灌电流,高电平输出其实是CMOS输出对负载RL的拉电流,文章见:灌电流和拉电流

5.2.1 低电平输出特性

在负载RL一定时,也就是IOL一定时,随着VDD的增加,MOD管的导通压降会减小,Vol的值减小。(Vol的值可以看做VDD落在RL和MOS管Ron之间的分压,当Ron越小时,Vol自然变小。)

在VDD一定时,也就是MOS管的导通内阻Ron一定时,随着负载RL的减小,也就是IOL的增大,Vol的值会增大。(Vol的值可以看做VDD落在RL和MOS管Ron之间的分压,当RL越小时,Vol自然增大。)

 5.2.2 高电平输出特性

如下,MOS管输出Voh是VDD减去MOS管的导通压降。

在MOS管的输入VDD一定时,也就是MOS管的导通内阻一定,随着负载电流的增大,MOS管的导通压降增大,Voh下降。(这个理解为:在输出空载时,输出可以保持稳定,但是随着负载电流的增大,输出不足以支撑这个负载,所以输出会下降)

在负载电流IOH一定时,随着MOS管的Vsg增大,MOS管的导通内阻减小,Voh增大。(这个可以理解为:负载是不变的,理想状态下,MOS管输出是稳定的,但是MOS管会有导通损耗,MOS管的导通内阻越小,导通损耗越小,所以Voh越高,如果MOS管的导通内阻越大,即导通损耗越大,所以Voh越低)

六、CMOS反相器的动态特性

6.1 传输延迟时间

T_{PHL}T_{PLH}存在的原因是MOS管的负载电容充放电产生的,缩短这个时间需要减小负载电容和MOS管导通内阻。

6.2 交流噪声容限

 6.3 动态功耗

CMOS反相器从一种稳定工作状态转换为另一种稳定状态的过程中,产生附加的功耗,称为动态功耗。 

对负载电容充放电的功耗P_{c}=C_{L}fV^{2}DDC_{L}是输出端电容)

两个MOS管T1和T2短时间同时导通的功耗P_{T}=C_{PD}fV^{2}DDC_{PD}是功耗电容,具体数值由制作商给出)

总的动态功耗P_{D}等于P_{c}P_{T}之和。

七、其他类型CMOS门电路

1、CMOS与非门

A=B=0,T1和T3导通,T2和T4截止,Y=1

A=1,B=0,T1截止,T2导通,T3导通,T4截止,Y=1

A=0,B=1,T1导通,T2截止,T3截止,T4导通,Y =1

A=B=1,T1和T3截止,T2和T4导通,Y=0

综上会得到Y=(AB)'

2、CMOS或非门

3、漏极开路(OD门)

线与逻辑:将几个OD的输出端直接相连可实现线与。

Y=Y1*Y2=(AB)'(CD)'=(AB+CD)'

4、CMOS传输门

C=0,C'=1,T1和T2截止

C=1,C'=0,T1和T2导通

下面是用反相器和传输门组成的异或门电路

由上图可知: 

ABTG1TG2Y
00Y=B=0
10Y=B'=1
01Y=B=1
11Y=B'=0

传输门可用作如下的模拟开关,C=0,SW是关闭;C=1,SW是开启。

 在SW开启状态,假设SW的导通内阻为R_{TG},则有V_{o}=\frac{R_{L}}{R_{L}+R_{TG}}*V_{I},定义电压传输系数

5、三态门

EN'=0,A=1,T1截止,T2导通,Y=0

EN'=0,A=0,T1导通,T2截止,Y=1

EN'=1,T1和T2都是截止,Y是高阻态

所以说EN'的有效电平是低电平,逻辑符号上有一个小圆圈。

如下是利用三态门实现的数据双向传输

EN=1,G1通,数据从Do→总线

EN=0,G2通,数据从总线→D_{I}^{'}

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