晶圆代工降价竞争进入白热化，降幅最高15% | 百能云芯

随着半导体产业的不确定性和市况回落，晶圆代工市场再次掀起波澜，“降价大军”再添猛将。

据综合媒体报道，传三星计划在2024年第一季度调降晶圆代工报价，提供5%至15%的折扣，并表示愿意进一步协商。

台积电根据客户的投产量进行定制化折扣，具体折扣范围并未透露。

联电透露，8英寸晶圆已调降，而12英寸则暂未调整，考虑到今年首季需求疲软，联电计划通过扩大降价幅度来刺激客户下单，预计降价幅度将达到两位数百分比。

世界先进也宣布降价2023年下半年的报价下降5%左右，大客户折让约10%。面对激烈的价格竞争，世界先进计划在今年首季再次进行降价，降价幅度将在个位数到双位数百分比之间。

至于力积电，受到客户投片保守的影响，第三季度陷入亏损，产能利用率仅为60%左右。了解情况的人士透露，力积电也计划采取降价措施，以提高产能利用率。

根据市调机构TrendForce的研究预估，截至2023年，中国台湾约占全球晶圆代工产能的46%，其次是中国大陆（26%）、韩国（12%）、美国（6%）、日本（2%）。在各国补贴政策的推动下，预计到2027年，中国台湾仍将保持全球产能占比最高，但可能降至41%，而韩国则可能下降至10%。

在互相竞争的同时，还有一个劲敌不容忽视。

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）提出了IDM 2.0策略。

1、扩大自有工厂产能；

2、增加晶圆代工服务；

3、扩大利用第三方晶圆代工产能。

根据内部订单规模，英特尔的IFS事业群有望在2024年超越三星，成为全球第二大晶圆代工厂，年收入预计超过200亿美元。

据公开信息显示，三星计划在2025年底推出2纳米制程芯片，而台积电的2纳米先进制程预计在2024年进行风险试产，2025年实现量产。英特尔则在进行四年五个节点制程的开发，其中Intel 20A制程已进入量产准备阶段，而Intel 18A制程计划于本季度移转至进厂阶段。