SDL(Sample Driver Lib),适用于Traveo II B/C系列MCU,提供了非AUTOSAR架构下的驱动及demo例程,有助于开发人员快速验证及熟悉MCU,目前最新版本SDL7.5.0。
SDL简化了针对Traveo II MCU的软件开发,安装后包含:
- 常用外设(CAN/LIN/SPI/IIC/ADC/PORT/FLASH等)的驱动例程;
- Arm® Cortex® 微控制器软件接口标准 (CMSIS) 内核直接从 CMSIS 5.0 版本访问头文件;
- CMSIS投诉设备头文件、启动代码(平台初始化)和设备配置头文件;
- SDL应用程序编程接口参考手册;
- 评估各种外设的demo例程;
SDL对于MCU使用支持,提供了如下具体内容:
- 特定于器件的头文件,提供器件中所有外围寄存器和位的完整定义
- 符合CMSIS的启动代码,在器件重置后初始化系统,并将代码执行传输到main()
- 每个受支持的器件和工具链的链接器文件(IAR和GHS)
- 具有对外设、寄存器、字段和位值的详细描述的SVD文件
- GRD文件支持GHS寄存器级调试的支持
配套工具链
IAR
--支持仿真器Embedded Workbench for ARM 8.42.1, 配套编译器 IAR I-Jet Debugger
--IAR下载地址:http://files.iar.com/ftp/pub/box/EWARM-CD-8421-23878.exe
这个版本的IAR支持tri-core下载和调试。在多核模式下,在我们从主服务器(CM0+)关闭调试会话后,所有从服务器(CM4/CM7_x)都将自动关闭。
IAR支持以下工程:
-单核(所有设备),例如:tviibe2m_flash_cm4_mc_template.eww tviibh8m_flash_cm7_0_mc_template.eww等。
–双核(所有设备),例如:tviic2d6m_flash_cm0plus_cm7_0_template.eww、tviibe2m_flash_cm0plus_cm4_template.eww等。
–三核(仅限TVII-B-H-4M/8M/TVII-C-2D-6M/DDR)Ex:tviibh8m_flash_cm0plus_cm7_0_cm7_1_template.eww
GHS
Green Hills MULTI 7.1.4,编译器:2017.1.4,探测器版本:5.6.5(开发自动构建5.6 634260/补丁#12996时的AB),或更高版本(推荐版本6.4.4)
GHS支持以下工程:
--单核(所有设备)
--双核(所有设备)
--三核(仅限TVII-B-H-4M/TVII-B-H-8M/TVII-C-2D-4M/TVII-C-2D-6M)