嵌入式工程师必学（4）：英飞凌TRAVEO II介绍

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分类专栏： MCU芯片嵌入式产品开发从入门到精通汽车电子芯片学习从入门到精通文章标签：人工智能自动驾驶

于 2021-10-09 11:03:32 首次发布

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英飞凌凭借TRAVEO II系列在汽车半导体市场取得领先地位，产品广泛应用于动力总成、车身、安全及底盘服务等多个领域。TRAVEO II提供不同Flash存储和封装选项，支持Cortex® M0+、M4/M7架构，具备低功耗和丰富接口，且在软件支持上提供多样化的开发工具和库，如AUTOSAR MCAL、图形驱动库等。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

据Strategy Analytics最新报告指出，英飞凌在2020年的收益和市场份额情况，已顺利取代NXP，成为汽车半导体供应商龙头。几家头部企业（英飞凌、NXP、瑞萨、德州仪器和意法半导体）在动力总成、车身、安全及底盘服务（PBCS）等汽车电子方面进行PK。在新能源汽车兴起中，三电（电池、电驱、电控）四化（电动化、智能化、网联化、数字化）快速发展。

硅基 IGBT 作为主导型功率器件，在新能源车中的电动控制系统、车载空调系统、充电桩逆变器三个子系统中使用，约占整车成本的 7%-10%，是除电池以外成本第二高的元件，也是决定整车能源效率的关键器件。这一块主要是英飞凌、三菱电机两大巨头，英飞凌2019年国内市占率为 58.2%，全球市占率35.6%。