MEMS芯片传感器行业中的术语

一、术语：

Wafer： （晶圆）是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。晶圆片如图1所示。

  图1   硅晶片Wafer

Die：芯片未封装前的晶粒,是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)，每一个Die就是一个独立的功能芯片，最终将被作为一个单位而被封装起来成为我们常见的芯片。Die是不能直接使用的，没有引脚，没有散热片。将测试合格的die切割下来，做封装，如下如图2所示：

​图2   芯片封装 

晶圆上划下后封装成芯片，这里封装有一个重要的概念：单封，合封。

单封：一个封装芯片中只包含一个die

合封：一个封装芯片中有两个或者两个以上的die。合封技术相对于单封技术减少了die之间的两接线长度，具有更小的线延迟，有利于时序收敛，合封减少了芯片面积。但是合封技术对封装工艺和芯片的散热提出了更高的要求。