AD19覆铜步骤

最新推荐文章于 2024-06-20 15:00:55 发布
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分类专栏： AD
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点击这个覆铜的图标

把要覆铜的部分圈起来，画个图形

画好以后双击，出来右侧的表，把网络选择一下（红色选的地方都按照步骤操作）

再往下滑一下，把这个部分也修改了，然后选apply

出来了一个红色框，别害怕，还有一步操作

选中区域，单击右键，灌铜

覆铜成功

CaoMei_HuaCha
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专栏目录
AD19——双面PCB快速铺铜
caigen0001的专栏
07-16 1万+
1.布好线的PCB，选在TOP Layer层铺铜，方式一Polygon多边形铺铜，方式二选择边框铺铜（具体步骤参见之前博客）： 2.选中部分重新铺铜: tools--ploygon--repour selected 3. TOP Layer铺铜成功 3.复制top铜层，特殊粘贴到bottom层 3.1 选中top铜层，Ctrl+C复制，选择一个基准点（为了粘贴对准的）...
AD全面的敷铜规则
11-11
AD全面的敷铜规则，转自AD官网。很实用很好用。
AD21常用规则设置
最新发布
qq_35654286的博客
06-20 1053
有Electrical(电气规则)、Routing(走线规则)，SMT(贴片规则)，Mask(掩膜规则)，Plane(平面规则)，Test point(试点规则)Manufacturing(制造规则)，High Speed(高速规则)，Placement(放置规则)，Signal Integrity(信号完整性规则)2.6 Routing(走线规则)——Routing Via Style(过孔类型):过孔直径一般为20Mil，最大为50Mil，首选一般为20Mil；
AD19铺铜操作
SHENSHIQ的博客
05-24 7028
PCB快速铺铜
AD19正确铺铜方法
科技室的博客
03-01 3153
AD19敷铜笔记
weixin_45025144的博客
11-24 6699
AD19敷铜笔记
AD19——PCB铺铜方式三（铺铜管理器）
caigen0001的专栏
06-14 4万+
铺铜管理器是最常用的铺铜方式，适用于任何PCB板框（此方式是最玄学的，我严重怀疑是软件问题，或者是盗版软件问题） 这是一个布好线的PCB的板子，需要铺铜： 1.在Top Layer层，工具-铺铜-铺铜管理器 3.铺铜管理器里的存在的无作用的铺铜层都删掉，别问为什么，我也不知道（我觉得此方法也应该很方便，但是实际很玄学，反正坑了一个晚上也没解决，可能这个版本软件不稳定吧） 4.直...
AD19常用元件库封装
03-13
在AD19中，用户可以通过以下步骤来使用或创建元件库封装： 1. **打开元件库**：在菜单栏选择“Design”->“Library”->“Component Libraries”，可以查看和选择已有的库。 2. **搜索元件**：在“Component ...
AD19 和谐包.rar
05-20
通过以上步骤，你就能有效地利用"AD19 和谐包" 中的多license文件，避免局域网内的许可证冲突，提升团队协作效率。然而，要注意的是，非法复制和分发许可证文件违反了软件的许可协议，可能导致法律问题。确保你有权...
基于AD19的原理图与PCB
07-15
本文将详细讲解如何使用AD19进行原理图与PCB设计。 首先，我们从原理图库的创建开始。有两种方法创建自定义的原理图库元件。一种是新建一个空白库，然后根据器件的实际形状和引脚数量手动绘制。这涉及到使用快捷键...
第一章 Altium Designer 19软件概述_AD19_AltiumDesigner_
10-03
本教程将全面介绍AD19的基础知识，帮助初学者快速上手并掌握其主要功能。 首先，AD19软件概述涵盖了软件的基本界面和工作流程。用户界面友好，提供多窗口工作环境，方便同时处理多个任务。主窗口通常包含设计工作区...
AD19教程_ad19学习教程_AD19_AD学习教程_
09-30
本教程针对AD19，详细介绍了从基本操作到高级应用的全过程，旨在帮助学习者快速掌握这一强大的设计平台。 首先，从"第一章 Altium Designer 19软件概述"开始，了解AD19的基础环境和界面布局，包括工作空间定制、...
AD19怎么快速铺铜
qq_42967008的博客
12-07 7114
点击工具->铺铜->铺铜管理器 点击这个选项从板外形生成铜皮 这时候就会出现一层铜皮，我们将他的层属性调到我们想要的层（默认top） 再重复点击一下从板外形生成修改属性为bottom层 最后点击确定一个不规则铜皮就生成了 ...
AD19——PCB铺铜方式一（多边形铺铜）
热门推荐
caigen0001的专栏
06-14 7万+
多边形铺铜是最常用的铺铜方式，适用于PCB板框规则 这是一个布好线的PCB的板子，经过滴泪操作，需要铺铜： 1.在Top Layer层，放置-铺铜，或者快捷键P-G，或者工具栏上的多边形铺铜 2.沿着 Keep-Out Layer层的边框画铺铜层 3.设置多边形铺铜属性，即设置右侧的Properties: 确认即可，大功告成！！！Bottom Layer重复操作即可 ...
AD19设置铺铜和其他所有对象的间距
谢绝留言与私信
05-08 2万+
前言 默认铺铜时，铺铜和其他所有对象(焊盘，走线)都是10mil. 看csdn上其他同学已经做了试验，我也记录一下。 设置铺铜规则时，可以用 OR 语法将顶层铺铜和底层铺铜在一个规则中设置好。 试验 板子手工布线完成后，先多边形铺铜，记得给铺铜起个名字(不能是没名字那种)，因为设置规则时，要用到铺铜的名称。 设置间距规则时，使用可选查询。 在可选查询中，使用查询构建器。选“Belongs to Polygon” 如果开始设置了铺铜，AD会帮我们写一个查询，按确定就行。 AD19给的例子如下 InName
AD选择板边覆铜教程
嵌入式技术博客
03-21 6872
AD18选择板边覆铜教程 覆铜之前，先设置一下安全间距规则 修改前的默认安全间距是6mil（PCB打样工厂能做到的最小安全间距） 修改的时候，有人用鼠标选择大红圈内的所有数值来修改 相要简单操作的话，直接在Minmun Clearance 15mil这里修改 点击15mil，直接输入你想修改的值，然后大红圈内的值也会跟着变。 修改后是15mil 我们都知道覆铜间距要稍微大于元器件与元器件之间的安全间距，覆铜安全间距如果过小的话，铜箔就会很靠近焊盘，容易短路 开始覆铜@顶层 顶层TOP laye
AD避开某些区域覆铜
qq_43789604的博客
07-25 3659
转载于：http://steve643.lofter.com/post/1252dc_2b3914d 2020.07.25
Altium Designer 19.1.18 - 创建一块和 Keep-Out Layer 形状一样的铜皮
qq_29761395的博客
08-06 1042
选择 Keep-Out Layer 的元素：选择菜单 > > ：在弹出的 对话框中，点击 按钮：这时，AD 会在 Keep-Out Layer 生成一块铜皮：
ad19详细使用教程pdf
11-21
这包括将AD19连接到电源和其他设备的步骤，以及如何进行初始设置和配置。 然后，教程会讲解AD19的各种功能和操作方法。这包括AD19的不同模式和设置选项的使用方法，如音量控制、播放/暂停、上一曲/下一曲等。同时，...
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