AD19——PCB铺铜方式三(铺铜管理器)

铺铜管理器是最常用的铺铜方式,适用于任何PCB板框(此方式是最玄学的,我严重怀疑是软件问题,或者是盗版软件问题)

这是一个布好线的PCB的板子,需要铺铜:

1.在Top Layer层,工具-铺铜-铺铜管理器

3.铺铜管理器里的存在的无作用的铺铜层都删掉,别问为什么,我也不知道(我觉得此方法也应该很方便,但是实际很玄学,反正坑了一个晚上也没解决,可能这个版本软件不稳定吧)

4.直接创建两个Top Layer铺铜层 (别忘为啥是两个,你可以试试一个操作)  New Polygon from - 板外形,并设置其中一个的铺铜属性,注意没有设置net.点击应用,两个铺铜层合一。

 5.设置net - gnd ,应用,此时Top Layer层已经铺完

6.铺背面铜,   New Polygon from - 选择的铺铜,应用一下,再设置其中一个的铺铜属性,再应用一下

确定即可,双面铺铜完成!!!!

这个方法操作需要异常小心,我认为只需要直接生成一个Top Layer铺铜层和一个Bottom Layer就很方便,但是会出现崩溃错误或者直接铺铜层消失,很玄学,坑了我一个晚上的时间!!!我怀疑这是软件问题,要么是软件版本不稳定,要么是盗版软件问题。如果有大神了解,告知我一下!  

附出错情况:

 应用一下,出现灾难性故障????满脸问号?????

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