铺铜管理器是最常用的铺铜方式,适用于任何PCB板框(此方式是最玄学的,我严重怀疑是软件问题,或者是盗版软件问题)
这是一个布好线的PCB的板子,需要铺铜:
1.在Top Layer层,工具-铺铜-铺铜管理器
3.铺铜管理器里的存在的无作用的铺铜层都删掉,别问为什么,我也不知道(我觉得此方法也应该很方便,但是实际很玄学,反正坑了一个晚上也没解决,可能这个版本软件不稳定吧)
4.直接创建两个Top Layer铺铜层 (别忘为啥是两个,你可以试试一个操作) New Polygon from - 板外形,并设置其中一个的铺铜属性,注意没有设置net.点击应用,两个铺铜层合一。
5.设置net - gnd ,应用,此时Top Layer层已经铺完
6.铺背面铜, New Polygon from - 选择的铺铜,应用一下,再设置其中一个的铺铜属性,再应用一下
确定即可,双面铺铜完成!!!!
这个方法操作需要异常小心,我认为只需要直接生成一个Top Layer铺铜层和一个Bottom Layer就很方便,但是会出现崩溃错误或者直接铺铜层消失,很玄学,坑了我一个晚上的时间!!!我怀疑这是软件问题,要么是软件版本不稳定,要么是盗版软件问题。如果有大神了解,告知我一下!
附出错情况:
应用一下,出现灾难性故障????满脸问号?????