全志android平台下的SDK快速移植



分享一下 全志平台的SDK移植过程：

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1. 概述
T3 平台快速移植文档，本文基于 T3 T3-P1 方案。
1.1. 名词解释
1. vendor-name
softwinner
2. device-name
T3-p1
3. product-name
T3_p1
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2. 方案定制
方案目录 device/vendor-name/device-name/
2.1. overlay 说明
Android overlay 机制允许在不修改 apk 或者 framework 源代码的情况下，实现资源的定制。
以下几类能够通过 overlay 机制定义：
1. Configurations (string, bool, bool-array)
2. Localization (string, string-array)
3. UI Appearance (color, drawable, layout, style, theme, animation)
4. Raw resources (audio, video, xml)
更详细的资源文件可浏览 android 网站：
http://developer.android.com/guide/topics/resources/available-resources.html
2.1.1. 为产品添加 Overlay 目录
有两种不同的 overlay 目录定义：
1. PRODUCT_PACKAGE_OVERLAYS
用于指定产品
2. DEVICE_PACKAGE_OVERLAYS
用于同一设备模型的一系列产品
如果包含同一资源，那么 PRODUCT_PACKAGE_OVERLAYS 将覆盖
DEVICE_PACKAGE_OVERLAYS 。如果要定义多个 overlays 目录，需要用空格隔开，同一资源的
定义，将使用先定义的目录中的资源。
在方案目录下创建 overlay 和 product-name/overlay 目录， 分别用于 device 通用及 product 使用的
overlay 文件夹。
2.1.2. 改变 mk 文件来添加 overlays 的编译项
在文件 device/vendor-name/device-name/product-name.mk 中添加：
PRODUCT_PACKAGE_OVERLAYS := \
device/vendor-name/device-name/product-name/overlay \
$(PRODUCT_PACKAGE_OVERLAYS)
DEVICE_PACKAGE_OVERLAYS := \
device/vendor-name/device-name/overlay \
$(DEVICE_PACKAGE_OVERLAYS)
注：
必须加上 $(PRODUCT_PACKAGE_OVERLAYS) 变量否则将找不到默认资源。
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2.1.3. 在 overlay 目录下创建资源文件
在 overlay 目录下创建和要替换资源所在文件相同的路径的文件，此路径是相对于 android
platform 目录。如替换 framework-res 路径为： platform/framework/base/core/res/res/value/config.xml
中的某一项，则在 overlay 中创建对应的路径： overlay/framework/base/core/res/res/value/config.xml 并
添加要修改的一向配置，如：
<?xml version="1.0" encoding="utf-8"?>
<resources xmlns:xliff="urn:oasis:names:tc:xliff:document:1.2">
<integer name="config_multiuserMaximumUsers">0</integer>
</resources>
2.2. 预装 APK
预装 apk 安装有两种方法，可以安装到 system/app 目录下，也可以安装到 system/preinstall 或
system/precopy 目录下。注： apk 名字不能含有中文、空格等特殊字符。
2.2.1. 默认预装 APK

APK	说明
FileExplore	文件管理器
Update	OTA 升级
Gallery2D	视频播放器
M-ADAS	ADAS 测试 APK

由于涉及版权问题，建议不安装 GAPP 应用， GMS 需安装 Google 提供的正版 GAPP 应用。
2.2.2. 预装到 system/app 目录
1. 将 apk 使用 winrar 打开，将 lib/armeabi 下的 so 库解压到 device/vendor-name/common/prebuild/lib/
目录中中，并在同目录的 Android.mk 文件中加入：
include $(CLEAR_VARS)
LOCAL_MODULE_TAGS := optional
LOCAL_PREBUILT_LIBS := libjni1.so libjni2.so （ so 库的文件名，建议将同一 apk 的 so 库写在一起，
空格隔开；编译系统会根据文件名自动生成模块名，如对应的： libjni1 和 libjni2 ）
include $(BUILD_MULTI_PREBUILT)
2. 将 apk 放入 device/vendor-name/common/prebuild/apk/ 目录中，并且在同目录的 Android.mk 文件中
加入：
include $(CLEAR_VARS)
LOCAL_MODULE := APK_MODULE_NAME （模块的唯一名字）
LOCAL_MODULE_TAGS := optional
LOCAL_OVERRIDES_PACKAGES := OVERRIDES_MODULE （要替代的模块）
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LOCAL_SRC_FILES := name.apk （同目录下 apk 的文件名）
LOCAL_MODULE_CLASS := APPS
LOCAL_MODULE_SUFFIX := $(COMMON_ANDROID_PACKAGE_SUFFIX)
LOCAL_CERTIFICATE := PRESIGNED
LOCAL_REQUIRED_MODULES := libjni1 libjni2 （ apk 包含的 so 库的模块名，多个可用空格隔开）
include $(BUILD_PREBUILT)
3. 在方案 mk 文件（ device/vendor-name/device-name/product-name.mk ）中 PRODUCT_PACKAGES
项中加入：
PRODUCT_PACKAGES += APK_MODULE_NAME （ apk 模块名字，预装多个 apk 用空格隔开）
2.3. 修改启动 LOGO
启动 LOGO 为初始引导阶段的 LOGO 。
将启动 logo 放入位置： lichee/tools/pack/chips/sunxi/configs/device-name/bootlogo.bmp
2.4. 修改启动动画
将动画放入： device/vendor-name/device-name/media/bootanimation.zip
bootanimation 格式： bootanimation.zip 包含 part0 part1 文件夹和 desc.txt 文件， part0 ， part1 文
件夹里面放的是动画拆分的图片，格式为 png 或 jpg 。 desc.txt 文件内容如下：
800 480 15
p 1 0 part0
p 0 0 part1
说明：
第一行： 800 为宽度， 480 为高度， 15 为帧数。第二行开始 p 为标志符，接下来第二列为循环
次数（０为无限循环），第三项为两次循环之间间隔的帧数，第四项为对应的目录名。播放动画时会
按照图片文件名顺序自动播放。
打包格式要求：
windows 使用 winrar 打包，选择 ZIP 格式，压缩标准要选“储存”； linux 下， zip -0
-r ../bootanimation.zip ./* linux 命令使用 -0 指定压缩等级为最低等级 stored ，即只归档不压缩，否则可
能由于包格式问题引起动画显示为黑屏。打包完之后修改其权限值： chmod 777 bootanimation.zip
2.5. 定制 recovery 功能
Recovery 是 Android 的专用升级模式，用于对 android 自身进行更新；进入 recovery 模式的方法
是，在 android 系统开机时，按住一个特定按键，则会自动进入 android 的 recovery 模式。
2.5.1. 键值的查看
按键是通过 AD 转换的原理制成。当用户按下某个按键的时候，会得到这个按键对应的 AD 转
换的值。同时，所有的按键的键值都不相同，并且，键值之间都有一定的间隔，没有相邻。比如，
键值可能是 5,10,15,20 ，但是不可能是 5,11,12,13 。
为了方便用户查看不同按键的键值，这种方法要求连接上串口使用，因此适合于开发阶段使用。
具体步骤是：
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把小机和 PC 通过串口线连接起来，设置屏幕焦点在串口调试软件上；用户开机之前，按住 PC
键盘上的数字键“ 3 ”；开机，等待， 1 秒后可以松开电脑键盘；经过这样的步骤，用户会看到屏幕
上有如下的打印信息出现：
welcome to key value test
press any key, and the value would be printed
press power key to exit
这表示系统已经进入了按键的键值测试模式，这种模式下将一直等待用户按下按键，并在串口
屏幕上把按键的键值打印出。这样，用户可以很方便地查看不同按键的键值。比如，当按下某一个
按键，用户可以看到如下的打印信息。
key value = 8
key value = 8
key value = 8
key value = 63
由于 AD 采用的速度非常快，所以同一个按键按下，屏幕上会出现多个值。用户可以看出，这
个按键的键值是 8 。最后出现的 63 是松开按键的时候的采用，是需要去掉的干扰数据。因此，用户
查看按键键值的时候只要关注前面打印出的数值，后面出现的应该忽略不计。
2.5.2. 按键选择
通常情况下，一块方案板上的按键个数不同，或者排列不同，这都导致了方案商在选择作为开
机阶段 recovery 功能的按键有所不同。因此，系统中提供了一种方法用于选择进入 recovery 模式的
按键：
在 efex\sys_config.fex 配置脚本中，提供了一项配置，用于选择按键的键值，如下所示：
[recovery_key]
key_max = 4
key_min = 6
它表示，所选择用于作为 recovery 功能的按键的键值范围落在 key_min 到 key_max 之间，即 4
到 6 之间。由于所有按键的选择都可以通过前面介绍的方法查看，因此，假设用户要选的按键是 a ，
用户这里选择配置的方法是：
按照前面介绍的方法，读出所有按键的键值；
读出 a 的键值 a1 ，同时取出两个相邻于 a 的键值，记为 b1 和 c1 ， b1>c1 ；
计算出 (a1 + b1)/2 ， (a1 + c1)/2 ，分别填写到 key_max 和 key_min 处；
如果 a1 刚好是所有按键的最小值，则取 key_min 为 0 ；如果 a1 刚好是所有按键的最大值，则取
key_max 为 63 ；
经过以上的步骤，就可以选择一个特定的按键进入 recovery 模式。取了一个平均值的原因是考
虑到长时间的使用，电阻的阻值可能会略有变化导致键值变化，取范围值就可以兼容这种阻值变化
带来的键值变化。
2.5.3. 功能使用
在 android 编译完毕之后，使用如下命令
$ get_uboot
$ make otapackage
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就可以在 platform/out/target/product/device-name/ 目录下生成一个 product-name-ota-buildtime.zip
文件。在系统启动时，按住设定的特定按键进入 recovery 模式，进入该模式后，可以选择升级文件
升级。
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3. 模块配置
3.1. 自定义按键配置
3.1.1. KEY 的硬件原理
目前 KEY 检测使用了 ADC 转换的原理实现的，由于该原理的限制，所以不能区分组合键（功
能键，不包括电源键）；按照目前公版原理图， 0.2V 的电压变化可以区分一档，所以最多可以实现
10 个键，硬件原理如下：
3.1.2. 驱动与硬件对应的关系
Key 的驱动实现文件位置： linux-3.10/drivers/input/keyboard/sunxi-keyboard.c
实现原理：通过检测电压值的数字量来区分当前是第几个按键：
//0.2V mode
43 static unsigned char keypad_mapindex[64] = {

44	0,0,0,0,0,0,0,0,0,	/* key 1, 0-8 */
45	1,1,1,1,1,	/* key 2, 9-13 */
46	2,2,2,2,2,2,	/* key 3, 14-19 */
47	3,3,3,3,3,3,	/* key 4, 20-25 */
48	4,4,4,4,4,4,4,4,4,4,4,	/* key 5, 26-36 */
49	5,5,5,5,5,5,5,5,5,5,5,	/* key 6, 37-39 */
50	6,6,6,6,6,6,6,6,6,	/* key 7, 40-49 */
51	7,7,7,7,7,7,7	/* key 8, 50-63 */

52 };
按键对应的键值由 device tree 定义：
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static unsigned int sw_scankeycodes[KEY_MAX_CNT] ;
keyboard0:keyboard{
compatible = "allwinner,keyboard_2000mv";
reg = <0x0 0x01c24400 0x0 0x400>;
interrupts = <GIC_SPI 31 IRQ_TYPE_NONE>;
status = "okay";
key_cnt = <5>;
key1 = <240 115>;
key2 = <500 114>;
key3 = <700 139>;
key4 = <890 28>;
key5 = <2000 102>;
};
当有按键事件时，通过以上两次映射将最终的键值上报：
scancode = keypad_mapindex[key_val&0x3f];
input_report_key(swkbd_dev, sw_scankeycodes[scancode], 1);
input_sync(swkbd_dev);
3.1.3. Android 按键功能的映射
映射文件为 device/vendor-name/device-name/configs/sunxi-keyboard.kl ：
key 114 VOLUME_UP
key 139 VOLUME_DOWN
key 后面的数字为驱动中上报的键值，后面为对应的功能，自定义按键时仅需要将前面的映射
值和后面的功能对应起来即可。（附件列， WAKE_DROPPED ： 唤醒屏幕，但是这个按键不会发给
当前应用程序， WAKE ：唤醒屏幕，但是这个按键需要发送给应用程序，后面不加的代表没有唤醒
功能）
4. Settings 设置
4.1. 默认 LCD 关闭时间设置
platform/frameworks/base/packages/SettingsProvider/res/values/defaults.xml 中设置（单位为毫秒）：
<integer name="def_screen_off_timeout">60000</integer>
注：可通过 overlay 方式修改，具体请参照 2.1overlay 说明。
4.2. 默认亮度设置
platform/frameworks/base/packages/SettingsProvider/res/values/defaults.xml 中设置，亮度值从 0~255 表
示 0%~100% ，如设置 102 则默认亮度为 40% ，示例如下：
<integer name="def_screen_brightness">102</integer>
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注：可通过 overlay 方式修改，具体请参照 2.1overlay 说明。
4.3. 默认字体大小设置
系统字体由 fontScale 来控制缩放，设置菜单中的小，普通，大，超大分别对应的 fontScale 为 0.85 、
1.0 、 1.15 、 1.3 ，修改默认字体大小可在 device/vendor-name/device-name/product-name.mk 中设置
ro.font.scale 的值来设置默认的字体大小。如：
PRODUCT_PROPERTY_OVERRIDES += \
ro.font.scale=1.15
注：建议采用默认设置，即 ro.font.scale=1.0 ，过 CTS 默认必须是 1.0 。
4.4. 蓝牙选项设置
device/vendor-name/device-name/product-name.mk ，添加以下信息：
PRODUCT_COPY_FILES += \
frameworks/native/data/etc/android.hardware.bluetooth.xml:system/etc/permis
sions/android.hardware.bluetooth.xml
即可打开蓝牙选项。
5. 代码编译
5.1. 建立环境 :
$ tar xvfz lichee.tar.gz
$ tar xvfz android.tar.gz
$ cp lichee/buildroot/script/top_build.sh ./build.sh
5.2.Lichee 编译：
$ ./build.sh config
Welcome to mkscript setup progress
All available chips:
0. sun50iw1p1
1. sun50iw2p1
2. sun8iw10p1
3. sun8iw11p1
4. sun8iw1p1
5. sun8iw3p1
6. sun8iw5p1
7. sun8iw6p1
8. sun8iw7p1
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9. sun8iw8p1
10. sun8iw9p1
11. sun9iw1p1
Choice: 3
All available platforms:
0. android
1. dragonboard
2. linux
3. camdroid
Choice: 0
All available kernel:
0. linux-3.10
Choice: 0
All available boards:
0. t3-p3
Choice: 0
$ ./build.sh
5.3.Android 编译：
$ source build/envsetup.sh
$ lunch 17 (t3_p3)
$ extract-bsp
$ make -j32 && pack
5.4. 烧写：
6. 方案配置：
6.1. 配置组成：
配置方案主要由以下 3 个部分组成：
LINUX 内核编译配置： lichee/linux-3.10/arch/arm/configs/sun8iw11p1smp_android_defconfig
Android 方案配置包： android/device/softwinner/t3-xx
Tools 打包配置包： lichee/tools/pack/chips/sun8iw11p1/configs/android/t3-xx/sys_config.fex
6.2. 标案参考：
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T3-p1: 标案 EVB 板的配置参考
T3-p2: 客户板方案配置
6.3.Android 新方案的配置
$ cd android/device/softwinner
$ cp -rf t3-p1 t3-xxx # 复制一份基础配置，如以 p1 方案为原型
$ cd t3-xxx
$ rm -rf .git modules kernel # 删除原有的 .git ， modules 目录及 kernel 文件
$ mv t3_p1.mk t3_xxx.mk # 修改 makefile 文件名
$ git init # 创建本目录的 git 仓库
$ git add * -f # 添加当前目录的所有文件
$ find . -type f | xargs sed -i 's/t3-p1/t3-xxx/g' # 替换文件中的 p1 字符串
$ find . -type f | xargs sed -i 's/t3_p1/t3_xxx/g' # 替换文件中的 p1 字符串
$ git diff # 通过 git 来查看替换字符串后的执行效果
$ git add -u # update 所有 tracked 的文件
$ git commit -m "init version for project xxx" # 第一次提交，记录初始版本
6.4.tools 配置
$ cp -rf lichee/tools/pack/chips/sun8iw11p1/configs/android/t3-p1
lichee/tools/pack/chips/sun8iw11p1/configs/android/t3-xxx
注：生成的配置需要根据各自方案的实际情况进行更新
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7. Launcher 及界面设置
7.1. 默认壁纸设置
替换文件 platform/frameworks/base/core/core/res/drawable-swxxxdp-nodpi/default_wallpaper.jpg ，
可通过 overlay 方式将文件放在 device/vendor-name/device-name/platform/frameworks/base/core/core/
res/drawable-swxxxdp-nodpi/default_wallpaper.jpg 。
7.2. 添加壁纸
准备壁纸及壁纸的缩略图放进壁纸存放目录
platform/packages/apps/Launcher2/res/drawable-swxxxdp-nodpi ，并按照文件夹内文件命名，分别为
wallpaper_xxx.jpg 与 wallpaper_xxx_small.jpg
在 platform/packages/apps/Launcher2/res/values-swxxxdp/wallpapers.xml 中添加该壁纸索引，如下：
<resources>
<string-array name="wallpapers" translatable="false">
<item>wallpaper_00</item>
<item>wallpaper_01</item>
……
<item>wallpaper_10</item>
<item> wallpaper_xxx </item>
</string-array>
</resources>
注：可通过 overlay 方式修改，具体请参照 2.1overlay 说明。
8. 系统调试
8.1. 生成 debug 固件
Android 编译时使用 pack -d 即可生成 debug 固件，该固件将串口引入卡口打印出来，配合配套
的工具即可实时查看 log 信息。
8.2. 使用 fastboot
8.2.1. 进入 fastboot 模式
系 统 SDK 中 默 认 方 式 是 无 法 进 入 fastboot 的 ， 如 果 在 调 试 中 想 要 进 入 fastboot 可 以 修 改
lichee/tools/pack/chips/sunxi/configs/default/env.cfg 文件中的 bootdelay 的值为非零值即可，单位为秒，
该值影响启动内核前的等待时间，在该等待时间内从串口输入任意字符即可进入 uboot 命令环境。
按照如下步骤操作：
1. 修改 lichee/tools/pack/chips/sunxi/configs/default/env.cfg 中的 bootdelay=3
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2. 启动倒计时输入任意字符进入 uboot ，然后输入 fastboot 命令即进入 fastboot 模式
3. 在 PC 端执行 fastboot 命令即可进行 fastboot 操作
4. 小机端 Ctrl+C 可退出 fastboot 模式
8.2.2. fastboot 常用命令
usage: fastboot [ <option> ] <command>
commands:
update <filename> reflash device from update.zip
flash <partition> [ <filename> ] write a file to a flash partition
erase <partition> erase a flash partition
format <partition> format a flash partition
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