半导体存储器

本文介绍了半导体存储器的分类,包括顺序存储器和随机存取存储器(RAM,如DRAM和SRAM),以及只读存储器(ROM)和Flash闪存。内容涉及存储容量、存储周期、RAM的扩展方式以及Flash的工作原理,详细阐述了各种存储器的特点和应用。
摘要由CSDN通过智能技术生成

 

半导体存储器由许多存储单元组成,每个存储单元都以其唯一的地址代码加以区分,能存储一位二进制信息。

分类(存取方式)

顺序存储器(Sequential Access Memory, SAM):读写操作为“先进先出”或“先进后出”,按顺序进行,局限性大。

随机存取存储器(Radom Access Memory, RAM):在正常工作状态下,RAM可以随机地从存储器的任意存储单元读取或写入数据,断电后RAM中的信息将丢失。

                      DRAM(Dynamic RAM):由电容和相关元件集成组成,依靠电容中存储的电荷量的多寡表示“0”和“1”,由于电容                            存在漏电现象,所以电容需要定期刷新,以保持状态。集成度高,常用于内存条存储颗粒。

                     SRAM(Static RAM):由晶体管集成组成,不需要定期刷新,响应速度快但功耗大、集成度低,用于容量小但速                           度快的CPU缓存。

只读存储器(Read Only Memory, ROM):ROM中的数据只能读出不能写入,断电后信息不会丢失,即非易失性存储器。又包括掩模ROM(MROM),可一次编程的ROM(PROM),可用紫外线擦除改写的(EP

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