USTC自动化系电设课后习题（FPGA部分）

一章

1.现代电子系统的设计工作主要体现在哪三个方面？每一部分的内容分别是什么？

答：（1）系统模型：描述系统功能和性能的数学模型和算法模型，使用相应的设计软件。

（2）集成电路芯片：将控制、运算和数据处理等功能集成在半导体芯片上。

（3）PCB板：连接各种芯片和元、器件，并使整个系统的硬件实现满足电磁兼容的要求。

 

2.为什么会产生EDA技术？

答：现代电子产品的规模越来越大、复杂度越来越高，在一块主要的芯片中可能包含几十万甚至几百万个逻辑门。在这种情况下，传统的设计方法是无法胜任的。同时，随着计算机技术的不断提高，人们逐步利用计算机来辅助完成电子系统设计工作。纵观电子设计自动化技术的发展过程，可以看到系统设计方法的进步是由集成电路工艺和计算机技术的发展来推动的。

 

3. EDA技术中“自上而下”的设计流程的具体内容是什么？

答：

自上而下（Top Down）的系统设计方法，就是从系统总体要求出发，从上层至下层逐步地将设计内容细化，然后完成系统硬件的整体设计。

 

4.采用EDA技术进行电子系统设计有哪些优势？

答：（1）降低了系统硬件电路的设计难度；

（2）采用系统设计早期的仿真技术；

（3）HDL语言是强有力的设计工具；

a)硬件描述语言功能强大；b)设计时与工艺无关。

（4）自行设计ASIC芯片；

（5）主要文件是HDL源程序；

a)资料量小，便于保存；b)可继承性好；c)阅读方便。

 

 

 

 

二章