最近一直在搞SIMCom的模组外围电路设计,现在整理一下外围电路设计思路。
1.电源方案
这类通信模组一般瞬间电流可以达到2A左右,所以在供电方案上需要十分注意,否则很容易造成模块死机或者重启。供电方案可以采用DC-DC、LDO或者DC-DC+LDO方案,除了基本的电源芯片,由于模组的瞬间电流比较高,所以在模组的电源的电容配置也需要考虑。
(1)DC-DC方案
优点:
①外部供电电压输入范围宽;
②电源效率高;
③电流比较大,一般可以做到2-3A;
④发热量低。
缺点:
①电源纹波比较大,需要在输出端增加一个磁珠,以改善电源质量;
②一般DC-DC方案所占PCB面积比较大;
③因为DC-DC采用PWM方式调节电压,所以会产生较大的干扰;
④静态电流高,不适合连续工作的低功耗系统。
常用的DC-DC芯片有:MP1482、MP2303、LM2596ADJ等。
(2)LDO方案
优点:
①纹波低,输出电压稳定;
②线性器件,很少有干扰问题。
缺点:
①效率低;
②发热量大;
③输入电压不能做到很宽(输入输出压差太大,耗散功率大)。
这种芯片很多厂家都在做,比如TI、芯龙等等,一般SIMCom推荐的芯片是MIC29302。
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