PCB制板自学（二）_SIM卡相关设计

20190702

一、信号回流与跨分割

对于一个电子信号来说，它需要寻找一条最低阻抗的电流回流到地的途径，所以如何处理这个信号回流就变得非常的关键——（阻抗计算）

1. 根据公式可以知道，辐射强度是和回路面积成正比的，就是说回流需要走的路径越长，形成的环越大，它对外辐射的干扰也越大，所以，PCB布板的时候要尽可能减小电源回路和信号回路面积。

 

2. 对于一个高速信号来说，提供好的信号回流可以保证它的信号质量，这是因为在PCB上，传输线的特性阻抗一般是以地层(或电源层)为参考来计算的。

如果高速线附近有连续的地平面，这样这条线的阻抗就能保持连续；

如果有段线附近没有地参考，这样阻抗就会发生变化，不连续的阻抗从而会影响到信号的完整性。

所以，布线的时候要把高速线分配到靠近地平面的层，或者高速线旁边并行走一两条地线，起到屏蔽和就近提供回流的功能。

 

3. 为什么说布线的时候尽量不要跨电源分割，这也是因为信号跨越了不同电源层后，它的回流途径就会很长了，容易受到干扰。

当然，不是严格要求不能跨越电源分割，对于低速的信号是可以跨电源分割的，因为产生的干扰相比信号可以不予关心。

对于高速信号尽量NO不要跨电源分割，可以调整电源部分的走线(这是针对多层板多个电源供应情况说的)

二、0欧姆电阻的作用

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1. 模拟地和数字地单点接地     

如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。

0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。

2. 其他作用：PCB调试；

布线时实在布不过去了，也可以加一个0欧的电阻。0欧姆电阻比过孔的寄生电感小，而且过孔还会影响地平面(因为要挖孔)。不同尺寸0欧电阻允许通过电流不同，一般0603的1A，0805的2A

三、SIM卡PCB封装——标准卡（25mm）

3.1 贴片式SIM卡

3.2 传统插拔式/抽屉式SIM卡，分3种类型：大卡（标准卡），中卡（Micro SIM卡），小卡（NANO卡）

7Pin卡座多出一个引脚是用来检测卡插入的，卡片没有插入的时候7脚接地，卡片插入使得弹片被隔离，7脚悬空。

SIM卡-抽屉式的封装图如下：

四、SIM卡相关设计与布线

因常规的SIM卡属于经常插拔的器件，难免要接触到ESD产生源，为了防止在强干扰的情况下出现SIM掉卡的情况，就需要ESD保护器件避免工作在设计参数的极限附近。

设计中在SIM卡的接口上加上Littelfuse旗下ONSEMI的SMF05C型ESD器件，利用电阻与稳压二极管的电路组合对所连接的线路进行限流和过压保护，从而对SIM卡接口EMI滤波和ESD实现保护作用；在做ESD防护设计布板时，我们一般把ESD器件尽可能的靠近SIM卡端的接线引脚，布线按照横平竖直的方式走线，且在空间允许的情况下尽量加粗走线，对于与信号线相连接的线要避开电源走线等，与其它的诸如滤波器、光耦等器件避开，同时设计良好的地平面。

ESD, Electro Static Discharge，即"静电放电"。

SIM800/SIM900模块都有一个较宽的供电范围（3.4V-4.4V），这里我们按照数据手册中推荐的4V做供电设计，如下图所示选用一颗MIC29502芯片给SIM800/SIM900模块供电，MIC29502是一颗可以提供最大电流达3A的快速响应LDO芯片，用来给模块供电比较合适，这里我们在LDO输出端与SIM800/SIM900模块的VBAT之间加上一颗型号为SMBJ5.0的TVS管，可以有效的抑制吸收从电源进入到SIM800/SIM900模块供电引脚的浪涌，可以给模块提供更加稳定的电源，在板子布局的时候，一般我们需要使得LDO输出端与模块的VBAT引脚尽可能接近，同时把TVS管尽可能的靠近VBAT引脚，从而达到最大限度的降低来自供电电源的ESD对SIM800/SIM900模块的影响，保证模块供电电源稳定、工作状态稳定。

五、miniPCIe

EC20 Mini PCIe是采用 PCI Express® Mini Card标准接口的LTE模块；采用LTE 3GPP Rel.9技术，支持最大下行速率100Mbps和最大上行速率50Mbps。EC20 Mini PCIe系列模块包含EC20-E Mini PCIe、EC20-A Mini PCIe和EC20-C Mini PCIe三个版本，使其能够向后兼容现存的EDGE和GSM/GPRS网络，以确保在缺乏3G和4G网络的偏远地区也能正常工作。