导热与冷却

本文探讨了通信模块在长时间大功率工作下导致的电路板温度变化问题。通过傅立叶定律和牛顿冷却定律,分析了温度变化与时间的关系,提供了一个用于模拟温度下降的数学模型。此外,还介绍了比热容的概念,并提及了实际测量数据和模拟情况。
摘要由CSDN通过智能技术生成

通信模块由于长时间大功率发送,有时可能导致电路板的温度变化,而不同的温度下,有些器件的工作状态会随温度发生变化,遇到些问题,在某些场景下需要了解温度的变化的情况,所以找了一些基本资料来拟合温度的变化曲线;

傅立叶定律/热传导定律

在导热现象中,单位时间内通过给定截面的热量,正比于垂直于该界面方向上的温度变化率和截面面积。
Q = − k d T d x ∗ A Q=-k\frac{dT}{dx}*A Q=kdxdTA
其中k称为热导率或热导系数,A为导热面积;

牛顿冷却定律

冷却定律

物体的冷却速度,与其与当前环境温度的温差成正比;
T ′ ( t ) = − α ∗ ( T ( t ) − C ) T'(t)=-\alpha*(T(t)-C) T(t)=α(

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