Altium Designer 常见操作问题的解答

操作快捷键

进入Preference设置界面

TP

层切换

（1） Ctrl+Shift+滚轮：只能依次切换
（2）小键盘中的+和-：只能依次切换且无小键盘的笔记本不可用

显示单层

Shift+S：切换单层显示和多层显示

布线时添加过孔

在走线状态下用“2”可快速放置过孔。

总线走线（多条走线）

快捷键UM

截断走线

EK
或编辑->裁剪导线

截断时Tab可更改截线宽度。该裁剪方式可同时截断多根导线。

改变走线角度

在参数选项中取消“限制为90/45°”，在PCB中，在走线时用快捷键Shift+空格切换角度。

关闭/显示左上角的坐标信息

Shift+H

切换单位mm和mil

Q

打开/关闭放大镜

Shift+M

“快捷键无效”

打开英文大写，再试试。

重排位号

快捷键TN。
注意：这种重排方式对分立元件不会区别对待，需手动锁定元件位号，防止原理图位号更改后，PCB线路也要修改的情况。

调整元件位号位置

选中元件，快捷键AP。

2D视图切换

2
注意：需打开大写才有效

3D视图切换

3
转动视图：Shift+右键
注意：需打开大写才有效

3D视图翻转

视图-反转板子
快捷键：VB
注：这种翻转方式是基于当前角度翻面180°。

问题与方法

PCB都有哪些工作层，功能是什么

参见：Altium Designer原理图与PCB设计学习笔记（二）_回忆童真的博客的2.1节内容：“PCB都有哪些工作层”。

复制原理图到另一个原理图时位号如何不改变？

参见：AD复制原理图时候怎么保留原理图的元器件编号-百度经验

添加文字Logo的方法

（1）一般在丝印层Overlay放置文字（Place->String）。
（2）铜字：在Top层放置文字，并在Top Solder层重复放置。

如何将PCB中的元件旋转需要的角度？

在Preference中，修改旋转步进角度，在PCB中选中需旋转的元件后，单击空格键即可按设置的步进角度旋转了。

埋孔、盲孔的定义

（1）埋孔（Buried Via）：内层的通孔，压合后无法看到，不占用外层面积，孔的上下两面均在板子内部。
（2）盲孔（Blind Via）：用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔一边在板子的一面，一边通至板子内部。

埋孔、盲孔的设置

（1）快捷键DK，进入层叠管理器，选择Via Types选项卡，进行盲孔设置，添加钻孔类型。如TOP-GND02。
（2）放置过孔时，设置过孔属性，选择钻孔类型即可。

什么是过孔盖油、过孔塞油？

油是电路板上的颜料。过孔盖油指的过孔的焊环上面覆盖油墨，过孔塞油指的是过孔全孔塞上油墨，堵住过孔。
如果没有特殊要求，过孔开窗与过孔盖油都可以，不必纠结。
如果你需要在过孔上用万用表做一些测量工作，那就做成过孔开窗的，便于接触表笔。
如果你怕大批量贴片焊接的时候，过孔上面粘上锡，那就做成过孔盖油的。

过孔开窗效果：

过孔盖油效果：

修改过孔属性：

Mark点的标准

Mark点全称Fiducial Mark，也称基准点。一块电路板中需要至少2个Mark点。用于生产制作时自动贴片机的定位。

• Mark点是在顶层和底层放置的表面焊盘。

• 可以是方形，也可是圆形，但在一块PCB上必须完全一样。

• 一定要有阻焊。

• 距离：要求距离电路板边界大于等于5mm，Mark点焊盘外延2mm内无绿油，外侧镶铜框保护焊盘。
  

• 数量：Mark点必须在同一对角线且成对才有效，建议不对称偏位。不过加3个也可，防止其中一个

• 尺寸：焊盘直径1.6mm，阻焊直径3.2mm，空旷区直径3.4mm
  
  

如何在TOP层放圆形铜皮

（1）放置->圆弧->圆
（2）选中圆，工具->转换->从选择的元素创建区域

（3）把创建的区域放到Solder层。

如何进行原理图的重新编号

工程->元器件关联

PCB完成导入后，元件总是绿色高亮显示

（1）元件变绿：不满足元件放置规则和丝印到焊盘的间距规则。在满足设计要求的情况下，快捷键DR打开规则及约束编辑器，更改规则数值，直至满足要求。

（2）IC管脚变绿：封装管脚间距大小不满足规则中的焊盘间距，可在间距规则中勾选“忽略同一封装内的焊盘间距”，即可解决。（低版本AD不具备此选项，修改规则中的Clearance即可，或者关闭检查使能）

在封装库中添加封装后，更新原理图后找不到

（1）检查封装名称是否和PCB库中的封装对应。
（2）检查封装库路径是否正确。

PCB对比功能

（1）将需要对比的PCB放在同一工程目录下。
（2）在其中一个PCB文件上单击鼠标右键，选择“显示差异”。
（3）在对比对话框里，选择高级模式，在左、右列表框中选择需要对比的PCB，单击“确定”按钮。

导出的pdf是灰色，如何改为彩色

如下：

元素的显示与隐藏

设计中为了更好的识别和引用，会执行关闭走线、显示过孔、隐藏铜皮的操作。
快捷键Ctrl+D进入View Option设置界面，可对各类元素单独的显示和隐藏。

如何将PCB1中的3D模型移至PCB2中

（1）打开PCB1的封装库，在2维模式下复制机械层的3D封装体。
（2）打开PCB2的封装库，在2维模式下粘贴。

原理图导出PDF时中文不显示/乱码

（1）TP快捷键打开Preference界面，System->General，将系统字体改为中文；

（2）若第一步后打印仍不显示中文或显示乱码，则将原理图中的所有文本字体改为中文。

关于布局、排线的建议

PCB布局按什么顺序进行

链接

1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。这个和吃自助餐的道理是一样的：自助餐胃口有限先挑喜欢的吃，PCB空间有限先挑重要的摆。

2、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短 ；减少信号跑的冤枉路，防止在路上出意外。

3、元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间，弄得太挤局面往往会变得很尴尬。

4、 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。

5、同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

6、发热元件要一般均匀分布，以利于单板和整机的散热。除了温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

7、高电压、大电流信号与低电压、小电流的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。元器件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便将来的电源分隔。

PCB排线注意点

PCB空间有限，难免有布线的优先级，主要遵循以下两个原则：

• 关键信号线优先：模拟小信号，高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线；

• 密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线，从单板上连线最密集的区域开始布线。

另外，要保证信号质量和器件发热少，还要注意以下几点：

1、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全距离等方法，保证信号质量。

2、电源层与地层之间的EMC环境较差，应尽量避免布置对干扰敏感的信号。

3、有阻抗控制要求的网络应尽量按照线长宽要求布线。